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在新能源汽车长续航需求驱动下,锂电铜箔行业加速向极薄化方向发展,头部企业积极布局该赛道。得益于产品结构向高附加值极薄铜箔升级等因素带动,2025年多个上市企业盈利端迎来修复。同时,随着马太效应凸显,锂电铜箔市场份额向头部集中。展望“十五五”,我国锂电铜箔行业仍具备充足增长潜力。

不过,“十四五”以来,面对全球芯片供应波动下国内汽车产业遭遇的“缺芯之痛”,我国依托国家战略引导布局,联动全产业链上下游协同攻坚,逐步打破海外长期技术垄断,推动车规级芯片产业实现了从依赖进口到自主可控、从“填补有无”到迈向“做优做强”的跨越式发展。

与此同时,智能汽车以“算力军备竞赛”之势推动车载SoC量价齐升,Chiplet与异构计算则为行业提供了超越摩尔定律的可持续创新路径。2026年一季度,全球端侧AI芯片出货量同比增长78%,中国车规级SoC市场规模预计2026年攀升至643亿元。

随着全球大模型、AI 智能体、自动驾驶、云端算力与边缘计算等场景全面爆发,AI 产业正进入算力需求的爆发期。千亿参数大模型训练需数千颗高端 GPU 协同支撑,多模态应用普及后,全球 AI 总算力需求同比激增 400% 以上。

当前,AI与算力需求爆发式增长、半导体产业链自主可控上升为国家战略,叠加“十五五”规划与大基金三期的逾3000亿元资金注入,三重驱动力正将国产热处理设备推向历史性机遇窗口。当技术迭代、国产替代、产能扩张三期红利形成共振,谁能在12英寸先进制程与第三代半导体领域率先破局,谁就将在这一长期景气赛道中赢得先机。

细分品类中,涂碳铝箔市场需求增长迅速,预计2030年将增至97.8万吨,年均复合增长率达27.09%;复合铝箔作为锂电铝箔行业重要升级方向,吸引多家企业积极布局。当前,全球锂电铝箔市场由鼎胜新材、神火股份等国产厂商主导,形成明显的“一超多强”竞争格局,其中鼎胜新材2025年以29.8%的市占率位居全球第一。

得益于此,我国光纤激光器行业市场规模持续扩大,预计2025年将增长20%至近190亿元。更具深远意义的是,行业竞争格局已发生根本性逆转,国产企业从被外资垄断中强势突围,市占率实现反超,正从“价格竞争”转向“价值竞争”。

ADAS芯片作为智能汽车感知与决策的核心“大脑”,正随着全球汽车产业向高阶辅助驾驶的深度转型,成为半导体与汽车行业交汇的关键战场。当前,全球ADAS芯片市场正处于快速上升通道,预计2026年市场规模将达150亿美元,而中国凭借全球最大的汽车产销市场和迅猛发展的新能源汽车产业,已成为这一增长的核心引擎,2025年城区NO