光器件









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12英寸硅片成全球晶圆厂扩产主力方向。全球市场方面,截至2024年末,全球共有193条12英寸量产晶圆厂,到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到230座。预计2024-2026年全球12英寸晶圆厂产能将从834万片/月增长至989万片/月,CAGR达到8.9%。
在“十四五”规划与晶圆厂产能扩张的双重驱动下,中国LPCVD设备市场需求持续释放。面对海外厂商高达95%的市场垄断,国内LPCVD设备商凭借政策支持与技术创新,在成熟制程领域快速放量,并向先进制程延伸,开启国产替代新篇章。
近年来,我国激光打印机市场需求疲软,出货量持续下滑。行业进出口呈现分化态势:进口量延续下降趋势,出口量则在2022-2024年连续三年下滑后,于2025年1-8月小幅回暖。值得关注的是,国产激光打印机已突破技术门槛,替代进程加快,市场份额实现显著提升。
生成式 AI 浪潮袭来,数据中心市场需求复苏,全球SSD 主控芯片出货量随之增长。2024 年全球 SSD主控芯片出货量约为 3.885 亿颗,较上年同比增长 8%。预计2025年全球SSD主控芯片出货量超4.5亿颗,增速超15%。
根据数据,2024年全球消费级3D打印机出货量突破400万台,预计2029年全球消费级3D打印机出货量将增长至1340万台,2024-2029年CAGR为26.6%。
随着AI浪潮席卷全球,算力需求呈现指数级增长,直接推高了数据中心与AI服务器的功耗水平。与此同时,美国对华高端AI芯片的管制加速了国产算力产业链的自主化进程。在此背景下,作为保障算力基础设施稳定运行的核心部件,高功率电源行业面临着前所未有的机遇与挑战。为满足激增的能耗并提升效率,电源技术正快速向高功率密度、高电压架构演
AI 和数据中心应用加速驱动光芯片产业迈向高景气周期。光通信行业是5G网络建设和数据中心搭建的基础,在下游需求扩张的推动下,光通信保持稳步增长态势。截至2024年全球光通信市场规模已超500亿美元。随着全球数字经济加速发展,云计算、大数据、人工智能等技术广泛应用对高速、低延迟、高带宽的数据传输提出更高要求,光通信技术战
半导体减薄机是芯片封装的关键设备,直接关乎芯片性能与集成度。伴随国内晶圆产能的迅猛扩张以及Chiplet等先进封装技术的崛起,减薄机市场迎来黄金发展期。面对超薄化趋势带来的技术挑战,国产企业正奋力突破海外垄断,在巨大的替代空间中寻找立足点。