咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年全球FPC行业柔性屏与COF封装需求 COF方案全面屏手机带动FPC需求量(图)


        柔性 OLED 屏的应用也将作为一项纯增量推动 FPC 产业的发展,OLED 是继 LCD 之后的新一代平板显示技术,其最大的特点是自发光、可弯曲。与 LCD 屏相比,柔性 OLED 结构更为简单,不需要背光源,直接贴合在柔性衬底(如塑料、金属或柔性玻璃)上。目前来看,最适合的柔性衬底材料是聚酰亚胺(PI),它也是 FPC 板最常用的柔性基板材料。2017 年苹果推出 iPhone X 预示着 OLED 屏将进一步快速向智能手机渗透,据 iPhone X 的 BOM 物料清单显示,其采用的 OLED 显示屏成本高达 80 美元,以 iPhone X 2018 年预测销量 6000 万台计算,单单 iphone X 一款手机的 OLED 屏市场容量便高达 48 亿美元。而根据 UBI research 预测,到 2020 年,柔性显示屏出货量将由 2016 年的 85.8 亿片提升至 710.7 亿片,市场份额由 42.1%大幅提升至 64.72%。 
        
图表:硬屏 AMOLED、柔屏 AMOLED 出货量预测(单位:亿片)
 
        资料来源:观研天下整理

        除此之外,全面屏高端机型追求手机边框超窄效果,将会采用 COF 封装(OLED 采用类似的 COP 封装),与普通的 COG 封装相比,COF 需要超细 FPC,目前能量产 10 微米 COF 并且形成规模化生产的有 5 家厂商,分别为韩国的 Stemco 和 LGI、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子,Stemco、LGI 和新藤电子能做双面板,欣邦和易华是单面的产能单双层 COF 价格在 2、4 美金左右,远超 COG 所用 FPC 单价。伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一,采用 COF 方案的全面屏手机将带动 FPC 需求量进一步提升。
        
        参考观研天下发布《2018年中国FPC市场分析报告-行业运营态势与发展趋势研究
        
        大陆厂商也在 COF 封装方面积极推进,目前大陆地区丹邦科技可生产 COF 柔性封装基板及 COF 产品,但以单面 COF 为主,而未来 AMOLED 面板大概率会以双面 COF 为主流;合力泰收购蓝沛 52.27%的股权,获得国际领先 FPC 材料技术,公司的新加成法工艺可在陶瓷、玻璃、PVC、PI 等各种材料表面形成所需的线路,突破了传统 FPC 基材的限制,且半加成法最低可实现 2um 线宽,技术达全球领先水平,且相关技术已广泛应用于大型触控面板产品;弘信电子是国内 FPC 龙头,16 年底已有两条片对片、一条卷对卷生产线,公司是国内唯一采用卷对卷工艺的 FPC 厂商,在 COF 研发方面具备设备优势。
        
图表:COF所用超细FPC单价昂贵
 
        资料来源:观研天下整理

         资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(ZL)
        
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

半导体光刻胶具备技术壁垒高、产品附加值高等特点,被誉为半导体材料 “皇冠上的明珠”,产业链分工清晰。在多重因素驱动下,我国半导体光刻胶行业发展势头强劲,增长潜力突出,预计到 2028 年市场规模将突破百亿元。目前行业国产化率偏低,市场长期由海外厂商主导,但产业链短板持续补齐,国产替代进程加速推进。

2026年08月17日
全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

毫米波雷达芯片作为雷达感知系统的核心部件,成本占比高,直接决定产品商业化与规模化普及水平。当前全球行业处于快速增长阶段,国内市场增速显著高于全球,正由成长期向成熟期过渡。车载是最核心应用赛道,角雷达、前向雷达构筑基本盘,座舱及门雷达等新兴场景释放高增长潜力。工艺层面,CMOS 逐步替代 SiGe,高集成 SoC 成为技

2026年08月15日
AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI芯片功耗向千瓦级迈进、英伟达与华为等巨头率先导入石墨烯散热方案、智能驾驶芯片算力持续攀升,三重力量共同驱动石墨烯导热垫片从“可选”走向“必选”;而鸿富诚以130W/m·K的产品性能和超65%的毛利率率先实现规模化突围,中石科技、思泉新材等企业加速跟进,国产替代正从单点突破走向集群发力。

2026年08月12日
精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

2024年全球精密激光技术市场规模约138.6亿美元,预计2031年全球精密激光技术市场规模达200.6亿美元,2024-2031年CAGR约5.5%。

2026年08月11日
良率的“守门人” 我国半导体量检测设备行业从一家独大到国产星火初燃

良率的“守门人” 我国半导体量检测设备行业从一家独大到国产星火初燃

当前,中国半导体量检测设备市场正处于一个充满张力的战略节点:一面是先进制程升级、3D NAND层数攀升与AI算力需求爆发共同驱动的强劲需求,另一面却是美国科磊以超50%全球市占率绝对垄断、国内企业星火初燃的严峻竞争现实。

2026年08月11日
全球游戏主机市场整体稳步扩容 中国成核心增长引擎 海外御三家垄断格局固化

全球游戏主机市场整体稳步扩容 中国成核心增长引擎 海外御三家垄断格局固化

近年来,全球主机市场规模持续稳步提升,中国市场增速领跑全球,成为拉动行业扩容的核心力量。与此同时,女性电竞受众占比持续攀升,打破传统用户结构,开辟全新市场增量。受技术、生态高壁垒影响,全球市场长期由索尼、微软、任天堂形成寡头垄断格局,行业集中度极高。

2026年08月11日
推理需求反超训练,政策红利持续释放——我国AI推理服务器行业快速发展

推理需求反超训练,政策红利持续释放——我国AI推理服务器行业快速发展

与此同时,大模型向万亿级参数跃迁、AI Agent规模化部署、推理成本持续下降等多重趋势共振,推动行业进入高速增长通道。然而,芯片供给瓶颈、算力供需失衡与能耗成本压力仍是行业发展必须跨越的门槛。展望未来,随着国产算力突破、异构计算成熟及边缘推理普及,行业正迎来从“算力堆叠”到“智能产能”竞争的全新阶段。

2026年08月10日
AI时代下互连芯片开启高景气成长通道 中国市场增长速度、发展潜力优于全球

AI时代下互连芯片开启高景气成长通道 中国市场增长速度、发展潜力优于全球

随着AI大模型与智算产业快速发展,算力架构加速向多芯片协同、大规模集群演进,系统性能瓶颈逐步由算力不足转向数据传输短板。作为算力体系“运力”核心,互连芯片成为数据中心高效运行的关键底座。当前全球数据量持续爆发,带动高速互连硬件需求快速扩容,国内市场增速显著领跑全球。

2026年08月10日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部