咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年全球FPC行业柔性屏与COF封装需求 COF方案全面屏手机带动FPC需求量(图)


        柔性 OLED 屏的应用也将作为一项纯增量推动 FPC 产业的发展,OLED 是继 LCD 之后的新一代平板显示技术,其最大的特点是自发光、可弯曲。与 LCD 屏相比,柔性 OLED 结构更为简单,不需要背光源,直接贴合在柔性衬底(如塑料、金属或柔性玻璃)上。目前来看,最适合的柔性衬底材料是聚酰亚胺(PI),它也是 FPC 板最常用的柔性基板材料。2017 年苹果推出 iPhone X 预示着 OLED 屏将进一步快速向智能手机渗透,据 iPhone X 的 BOM 物料清单显示,其采用的 OLED 显示屏成本高达 80 美元,以 iPhone X 2018 年预测销量 6000 万台计算,单单 iphone X 一款手机的 OLED 屏市场容量便高达 48 亿美元。而根据 UBI research 预测,到 2020 年,柔性显示屏出货量将由 2016 年的 85.8 亿片提升至 710.7 亿片,市场份额由 42.1%大幅提升至 64.72%。 
        
图表:硬屏 AMOLED、柔屏 AMOLED 出货量预测(单位:亿片)
 
        资料来源:观研天下整理

        除此之外,全面屏高端机型追求手机边框超窄效果,将会采用 COF 封装(OLED 采用类似的 COP 封装),与普通的 COG 封装相比,COF 需要超细 FPC,目前能量产 10 微米 COF 并且形成规模化生产的有 5 家厂商,分别为韩国的 Stemco 和 LGI、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子,Stemco、LGI 和新藤电子能做双面板,欣邦和易华是单面的产能单双层 COF 价格在 2、4 美金左右,远超 COG 所用 FPC 单价。伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一,采用 COF 方案的全面屏手机将带动 FPC 需求量进一步提升。
        
        参考观研天下发布《2018年中国FPC市场分析报告-行业运营态势与发展趋势研究
        
        大陆厂商也在 COF 封装方面积极推进,目前大陆地区丹邦科技可生产 COF 柔性封装基板及 COF 产品,但以单面 COF 为主,而未来 AMOLED 面板大概率会以双面 COF 为主流;合力泰收购蓝沛 52.27%的股权,获得国际领先 FPC 材料技术,公司的新加成法工艺可在陶瓷、玻璃、PVC、PI 等各种材料表面形成所需的线路,突破了传统 FPC 基材的限制,且半加成法最低可实现 2um 线宽,技术达全球领先水平,且相关技术已广泛应用于大型触控面板产品;弘信电子是国内 FPC 龙头,16 年底已有两条片对片、一条卷对卷生产线,公司是国内唯一采用卷对卷工艺的 FPC 厂商,在 COF 研发方面具备设备优势。
        
图表:COF所用超细FPC单价昂贵
 
        资料来源:观研天下整理

         资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(ZL)
        
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

我国主动散热材料行业分析:热流密度激增 液冷成为市场发展新方向

我国主动散热材料行业分析:热流密度激增 液冷成为市场发展新方向

近年来,随着5G通信、人工智能、物联网等技术的普及,电子设备的功率密度不断增加,散热问题逐渐成为制约设备性能的瓶颈。根据相关资料,电子元器件故障发生率随工作温度的升高呈指数增长,温度每升高10°C,系统可靠性降低50%,若电子元器件工作热量未能及时疏导,将发生发烫、卡顿、死机等情形。

2025年08月08日
旺盛需求、资本涌入、技术突破、政策支持 我国陪伴机器人行业风起云涌

旺盛需求、资本涌入、技术突破、政策支持 我国陪伴机器人行业风起云涌

随着大语言模型的突破与迭代,现其已经具备进行多轮高质量对话的能力,而这也推动陪伴机器人从“功能执行”迈向“情感共鸣”的新阶段,相较于人形机器人,陪伴机器人落地更加简单,更有望率先进入家庭场景。

2025年08月08日
智能座舱SoC芯片行业需求水涨船高 国产紧抓新技术机遇 外资巨头地位松动

智能座舱SoC芯片行业需求水涨船高 国产紧抓新技术机遇 外资巨头地位松动

着我国乘用车前装智能座舱搭载率持续攀升,智能座舱SoC芯片需求水涨船高。2024年上半年我国乘用车前装智能座舱搭载率突破70%,到年底已达到73.4%,预计2025年将跨越80%大关。2022-2023年我国智能座舱SoC芯片市场规模由88亿元增长至108亿元,预计2024年、2025年、2026年我国智能座舱SoC芯

2025年08月07日
微泵液冷行业:重构终端散热边界 AI眼镜、智能手机等设备散热市场空间正扩大

微泵液冷行业:重构终端散热边界 AI眼镜、智能手机等设备散热市场空间正扩大

在AI技术不断迭代的驱动下,芯片及电子终端产品的性能瓶颈愈发突出,微泵液冷技术相较于被动式散热在热换系数、耐弯折,技术扩展性等方面效果更好,相比于风冷方案降低90%的功耗,具有突出的技术优势。

2025年08月07日
华为、小米、vivo等已相继发布均热板机型 我国均热板(VC)行业市场空间或将打开

华为、小米、vivo等已相继发布均热板机型 我国均热板(VC)行业市场空间或将打开

均热板作为被动式散热中散热效率最高的方案之一,在消费电子、新能源汽车等领域有广阔的市场前景,尤其是在消费电子领域。随着产品性能的提升以及设备的轻薄化,均热板已经成为消费电子产品散热解决方案的关键组件,并且随着智能手机等出货量增加下,市场规模不断扩大。根据数据显示,2024年,全球均热板行业市场规模为10.89亿美元,同

2025年08月06日
我国磁传感器行业技术发展路线清晰 人形机器人、汽车等催生广阔需求市场

我国磁传感器行业技术发展路线清晰 人形机器人、汽车等催生广阔需求市场

2024年,全球磁传感器市场由霍尔效应传感器主导,市场份额约64%,磁阻技术AMR/GMR/TMR产品分别占约15.6%/6.2%/13.9%。然而,TMR传感器凭借超高灵敏度和低功耗优势,在高端领域逐步替代传统技术,并且随着技术进步与成本下降,TMR传感器有望成为增长最快的细分品类。

2025年08月04日
我国混合信号芯片行业应用前景明朗 市场增速快于全球 本土厂商逐渐站稳脚跟

我国混合信号芯片行业应用前景明朗 市场增速快于全球 本土厂商逐渐站稳脚跟

混合信号芯片在多个关键领域的需求持续增长。在消费电子领域,混合信号芯片被广泛应用于智能穿戴设备、智能手机和智能音箱等产品中。在通信系统领域,混合信号芯片能够处理数字基带信号转换和射频信号处理,尤其适用于5G基站的建设。在汽车制造领域,混合信号芯片被应用于驾驶辅助系统(ADAS)、车载娱乐系统和电池管理系统中,它不仅提高

2025年08月04日
我国热界面材料行业迎AI算力机遇 国产化、高端化仍是未来发展方向

我国热界面材料行业迎AI算力机遇 国产化、高端化仍是未来发展方向

目前,消费电子是我国热界面材料下游第一大应用市场,占比超过45%。在消费电子领域,热界面材料广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、投影仪等产品中。我国作为全球最大消费电子生产基地和消费市场,对热界面材料需求强劲。

2025年07月31日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部