咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年全球电子元器件行业苹果3D Sensing 技术运用分析(图)


        在光学领域,苹果始终保持行业领先地位。当下热门的 3D 摄像头技术,苹果早在 2010 年便展开布局。如今,苹果已收购多家相关技术领域的公司。 
        
图表:苹果近几年收购的 3D 成像技术公司
 
        资料来源:观研天下整理

        2017 年苹果推出十周年纪念版机型 iPhone X,其搭载的 3D Sensing 人脸识别成为业界热捧的智能手机新功能。该产品再次引领手机产业开启新一轮 10 年周期的升级风潮。 
        
        参考观研天下发布《2018年中国电子元器件行业分析报告-市场运营态势与发展前景预测
        
        iPhone X 采用的 3D Sensing 核心元件包括点阵投影器(Dot projector)、接近传感器(TOF)和泛光照明(Flood illuminator)等。iPhone X 红外点阵投影器通过采用 VCSEL 二极管配合主动式衍射光学元件和折叠光学元件得以实现。其中,VCSEL 芯片安装在氮化铝的 DPC 陶瓷基板上,氮化铝基板贴装于 HTCC 陶瓷基座底部。主动式光学元件的电极和陶瓷基板中的 IC 通过组件侧方的金属连接器相连。系统工作时,由 VCSEL 芯片发出红外光束,经过折叠光学元件引导至主动式衍射光学元件,再由主动式衍射光学元件将光束分成 30000 个点光束发射而出。这种非常独特的装配方案获得了最优化的热管理性能,并能为所有的光学元件提供更高的对准精度。 
        
图表:苹果True Depth 设计
 
        资料来源:观研天下整理

图表:iPhone X 红外点阵投影器封装结构图
 
        资料来源:观研天下整理

        iPhone X 泛光照明器采用近红外 VCSEL,通过发射辅助红外光确保系统在较暗环境下正常运行。TOF 接近传感器可测得用户和手机距离,当用户在接听电话时,会自动关闭屏幕。
         
        苹果作为手机行业龙头,率先在智能手机上大规模采用 3D Sensing 技术,引领 3D Sensing 消费市场。最近,最新发布的安卓手机小米8探索版中也搭载了Mantis Vision编码结构光方案。OPPO的FIND X手机也采用3D结构光模组,通过向人脸投射 15000 个光点,建立毫米级精度的 3D 深度图,并快速与用户信息进行比对。同样,华为预计今年下半年相关机型也将会搭载 3D Sensing 设备。 
        
        资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(ZL)
        
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

半导体光刻胶具备技术壁垒高、产品附加值高等特点,被誉为半导体材料 “皇冠上的明珠”,产业链分工清晰。在多重因素驱动下,我国半导体光刻胶行业发展势头强劲,增长潜力突出,预计到 2028 年市场规模将突破百亿元。目前行业国产化率偏低,市场长期由海外厂商主导,但产业链短板持续补齐,国产替代进程加速推进。

2026年08月17日
全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

毫米波雷达芯片作为雷达感知系统的核心部件,成本占比高,直接决定产品商业化与规模化普及水平。当前全球行业处于快速增长阶段,国内市场增速显著高于全球,正由成长期向成熟期过渡。车载是最核心应用赛道,角雷达、前向雷达构筑基本盘,座舱及门雷达等新兴场景释放高增长潜力。工艺层面,CMOS 逐步替代 SiGe,高集成 SoC 成为技

2026年08月15日
AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI芯片功耗向千瓦级迈进、英伟达与华为等巨头率先导入石墨烯散热方案、智能驾驶芯片算力持续攀升,三重力量共同驱动石墨烯导热垫片从“可选”走向“必选”;而鸿富诚以130W/m·K的产品性能和超65%的毛利率率先实现规模化突围,中石科技、思泉新材等企业加速跟进,国产替代正从单点突破走向集群发力。

2026年08月12日
精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

2024年全球精密激光技术市场规模约138.6亿美元,预计2031年全球精密激光技术市场规模达200.6亿美元,2024-2031年CAGR约5.5%。

2026年08月11日
良率的“守门人” 我国半导体量检测设备行业从一家独大到国产星火初燃

良率的“守门人” 我国半导体量检测设备行业从一家独大到国产星火初燃

当前,中国半导体量检测设备市场正处于一个充满张力的战略节点:一面是先进制程升级、3D NAND层数攀升与AI算力需求爆发共同驱动的强劲需求,另一面却是美国科磊以超50%全球市占率绝对垄断、国内企业星火初燃的严峻竞争现实。

2026年08月11日
全球游戏主机市场整体稳步扩容 中国成核心增长引擎 海外御三家垄断格局固化

全球游戏主机市场整体稳步扩容 中国成核心增长引擎 海外御三家垄断格局固化

近年来,全球主机市场规模持续稳步提升,中国市场增速领跑全球,成为拉动行业扩容的核心力量。与此同时,女性电竞受众占比持续攀升,打破传统用户结构,开辟全新市场增量。受技术、生态高壁垒影响,全球市场长期由索尼、微软、任天堂形成寡头垄断格局,行业集中度极高。

2026年08月11日
推理需求反超训练,政策红利持续释放——我国AI推理服务器行业快速发展

推理需求反超训练,政策红利持续释放——我国AI推理服务器行业快速发展

与此同时,大模型向万亿级参数跃迁、AI Agent规模化部署、推理成本持续下降等多重趋势共振,推动行业进入高速增长通道。然而,芯片供给瓶颈、算力供需失衡与能耗成本压力仍是行业发展必须跨越的门槛。展望未来,随着国产算力突破、异构计算成熟及边缘推理普及,行业正迎来从“算力堆叠”到“智能产能”竞争的全新阶段。

2026年08月10日
AI时代下互连芯片开启高景气成长通道 中国市场增长速度、发展潜力优于全球

AI时代下互连芯片开启高景气成长通道 中国市场增长速度、发展潜力优于全球

随着AI大模型与智算产业快速发展,算力架构加速向多芯片协同、大规模集群演进,系统性能瓶颈逐步由算力不足转向数据传输短板。作为算力体系“运力”核心,互连芯片成为数据中心高效运行的关键底座。当前全球数据量持续爆发,带动高速互连硬件需求快速扩容,国内市场增速显著领跑全球。

2026年08月10日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部