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2018年中国半导体行业应用:传统芯片稳步升级 物联网等应用接力成长(图)

        集成电路产业受下游驱动明显,过去二十年消费电子产品,包括 PC、互联网、智能手机、平板电脑等轮番推动行业成长。放眼未来,以物联网 IOT 和 AI 为核心的应用将成为集成电路产业发展的主要成长极。 
        
        2003 年至 2007 年与 2010 年至 2015 年可看作是两大黄金期,PC 与智能手机成为最大的消耗终端,推动行业需求增长。此外,在摩尔定律的作用下,IC 技术不断革新,与下游需求匹配。目前包括智能手机在内的 3C 产业已经发展到相对成熟期,其对芯片产业的贡献更多的是依靠 ASP 的提升,伴随着移动终端芯片的不断升级,3C 产业芯片仍将保持稳定增长的态势。 
         
        参考观研天下发布《2018年中国半导体行业分析报告-市场深度调研与发展前景研究
        
图表:全球集成电路销售额
 
        资料来源:观研天下整理

        未来驱动半导体产业继续发展的新三大动力是:物联网(IoT)相关应用、人工智能(AI)等大规模运算与深度学习系统、汽车电子相关应用。 
        
图表:物联网产业链示意图
 
        资料来源:观研天下整理

        IC insights 预测,2015-2020 年,针对联网城市的物联网半导体销售额的复合年均增长率为 8.9%,针对可穿戴系统的物联网半导体市场的复合年均增长率约 17.1%,工业物联网半导体复合年均增长率约 24.1%,针对智能家居和智能汽车的物联网半导体销售额的复合年均增长率分别是 21.3%和 32.9%。 
        
图表:全球物联网相关半导体市场规模与增速
 
        资料来源:观研天下整理

图表:2014-2025 年中国车联网市场规模情况及预测(亿美元)
 
        资料来源:观研天下整理

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MLED强势增长 COB封装行业产能随之扩张并加速渗透 面板企业抢食扩大产业格局

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2025年10月01日
12英寸硅片成全球出货、扩产主力方向 行业国产替代迎关键窗口期

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12英寸硅片成全球晶圆厂扩产主力方向。全球市场方面,截至2024年末,全球共有193条12英寸量产晶圆厂,到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到230座。预计2024-2026年全球12英寸晶圆厂产能将从834万片/月增长至989万片/月,CAGR达到8.9%。

2025年09月29日
晶圆厂扩张催生大量需求 我国LPCVD设备行业国产化进程加速

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2025年09月29日
市场需求持续疲软 我国激光打印机出货量与进口量整体走低 国产替代则加速

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2025年09月29日
全球SSD主控芯片行业消费爆发 中国独立第三方厂商市场地位显著领先

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2025年09月28日
价格下探、AI技术发展降低使用门槛 消费级3D打印机行业快速成长 国产垄断地位稳固

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2025年09月27日
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2025年09月26日
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2025年09月25日
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