导读：中国IC设计行业发展中存在的问题及对策，在国内芯片制造业以及封装业呈现大幅下滑的状况下，2012年上半年，集成电路设计业逆市增长。集成电路设计业成为国内半导体产业链各环节中唯一呈现正增长的产业环节。
一、中国集成电路设计业存在的问题
在过去一年中，我国集成电路设计业依然存在很多问题，面临的挑战进一步加大。主要表现在：
一是增长速度快速放缓。2012年全行业的增速只有8.98%，仅高于2008年的增长率。这固然有基数增加后出现增长不易、第二季度产能紧张等影响，但主要原因还是我国企业的竞争力不够强，在一些国际同行快速增长的领域，如移动智能终端芯片，我国企业增长速度不快。
二是主流产品游离于国际主战场之外的现状没有改变。在微处理器、存储器、可编程逻辑阵列、数字信号处理器等大宗战略产品领域的建树不多。根据赛迪顾问的统计数据，在2011年进口集成电路中，上述几项产品份额达到83.3%，金额高达1332亿美元。尽管约有50%的产品随整机出口国外，但仍有数百亿美元产品在国内销售。虽然“核高基”等国家科技计划给予较大支持，在超级计算机用高性能多核CPU、动态随机存储器、嵌入式CPU等领域取得了重大进步，但与国际先进水平相比还有差距。
三是企业总体实力仍然偏弱、偏小。今年前10大设计企业的第一名未能进入世界前10位。全行业销售额总和有可能会出现小于世界排名第一的设计企业销售额的情况。
四是去年出现的企业并购现象在2012年没有再出现。根据本次统计数据，目前我国集成电路设计企业的总数达到570家，比去年的534家增加了36家。一方面是由于留学生踊跃回国创业，另一方面是因为IC设计业成为一些地方政府产业结构调整、促进增长方式转变的一个重要手段。尽管设计行业队伍壮大，但不利于改善设计企业小、散、弱的现状。
五是基础能力提升不快的状况仍未改观。过去10年中，我国设计企业广泛依靠工艺和EDA工具实现产品的进步。当前，全球集成电路已经进入28纳米，少数国际巨头已经在使用22纳米工艺，28纳米及以后的工艺节点上，工艺浮动、成品率等问题将日益突出，FinFET等新器件将导致芯片研发发生根本性改变，设计企业不仅要懂设计，更要懂工艺，甚至要建立强有力的工艺专家队伍。对我国企业来说，这些挑战将十分巨大。
六是企业家精神亟待提高。企业的发展有赖于领导人的远见卓识。当前，有相当一部分企业家，仍然缺少敢为天下先的勇气。“跟随”仍然是相当一部分企业的首选策略，价格战依旧十分普遍。也有部分企业领导人小富即安，苦中作乐，“植物人”企业、“侏儒症”企业的数量依然不少。这些企业将有限的社会资源固化在他们长不大的企业中，无法实现社会资源的再分配，客观上阻碍了整体产业的健康发展。
二、中国IC设计业尚需应对多重挑战
在国内芯片制造业以及封装业呈现大幅下滑的状况下，2012年上半年，集成电路设计业逆市增长。集成电路设计业成为国内半导体产业链各环节中唯一呈现正增长的产业环节。
然而，深入分析其增长的原因，其发展形势却并不容我们盲目乐观。
首先，从市场来看，由于国内IC设计企业多面向国内市场，而内需市场是在政府积极采取经济刺激计划之下运行的，所以我国集成电路设计业才在国际金融危机之中保持了较为稳定的发展态势。但从我国IC设计业收入的总量来看，集成电路设计业的总体规模仍然很小，年度总销售额为200多亿元，不敌排在国际Fabless(无晶圆厂)前5名的任何一家公司的年度销售额。企业实力弱、布局散仍是我国IC设计业的现状。
其次，增长的动力还不足，在很多领域还依赖于国家的投资拉动。《电子信息产业调整和振兴规划》出台后，一些国家大项目带动了相关的IC市场。比如3G网络和数字电视基础设施的建设加速等，都给集成电路业带来了更多的市场需求。不难发现，在这些领域中，专用标准芯片占了较大的比重。而在非专用标准芯片上，我国绝大多数企业短期内却难以有所建树。
再次，从总体看，国内IC设计企业在技术上与国际大厂的差距仍然很大，尤其是技术积累较少。而集成电路技术发展快速，新的概念和技术不断出现，甚至已有国际公司提出了新摩尔定律。不久的未来集成电路设计要在新型封装中采用数模混合、传感器、驱动等多元化技术，来实现满足社会需求的产品功能。对于国内企业来说，要紧紧跟随这些新技术、新理念，而要做到这些显然难度还很大。
纵观国际IC产业，大厂正在频频整合和采取各种举措，来应对国际金融危机的影响，他们的业绩已经在逐渐恢复之中，而且丝毫没有放松在技术上的创新。更为关键的是，他们都看好了不断发展的中国市场。因此，尽管上半年实现了逆市增长，但国内IC设计企业未来面对的挑战可能还会更大。
因此，中国IC设计业实际上正处在一个发展的关键时期，明智的企业应该紧紧抓住这一向好的势头，加大创新的力度。这种创新不仅仅是技术上、产品上的创新，也应包括模式上的创新，以获得更加快速的发展。因为对于国内IC设计企业来说，发展速度是极其关键的，而要实现更加快速地成长，模式上的创新可能更为关键。
三、中国IC设计业与国际水平的差距
中国IC设计业技术水平提升主要依赖于引进或合作，仍未掌握核心技术，产业竞争力差。
过去十年虽是开创性的十年，但是纵观国内外IC设计业的发展情况，中国IC设计业还与国际先进水平存在一定的差距。虽然我国IC设计业已位于世界第三，但其经济规模是由534家企业的总量堆积起来的，技术水平提升主要依赖于引进或合作，仍未掌握核心技术，产业竞争力差；2011年刚刚出现的“质升量降”还未形成势头，国际前十名的IC设计企业尚未培育起来，虚拟IDM模式发展的产业生态环境还没有形成等。
这些问题主要表现在两个方面：一是龙头和骨干企业群体能级低，个体体量小，抗风险弱。二是企业集群的创新力低，产业生态环境差，市场竞争力弱。
从一系列数字可以看出中国大陆IC业抵御风险弱的迹象。在2008年～2009年及2009年～2010年，以美国为代表的全球Fabless的增长率的变化绝对值，仅分别为1.1%、12.3%；而中国大陆是29.3%和39.1%，这充分说明美国由于龙头群体能力大，个体体量也大，不仅抵御国际金融危机的能力强，而且经济走向复苏也不会出现突进；而中国大陆却暴露出在国际金融危机时影响大，且经济走向复苏时又会冒进的无控制能力的状况。
设计业是半导体产业的龙头，我们国家就是缺少一些有实力能参与全球竞争的龙头企业。一个设计公司不能站稳脚跟并迅速成长，很容易半途夭折或被别人吞并。
在市场竞争力弱方面的表现从市场占有率即可见一斑。虽然中国大陆已是全球最大的集成电路应用市场，但2011年占据中国大陆市场的前10名供应商中无一不是国外IC巨头企业。这10家企业在中国大陆的营收总和为4100.6亿元，相应占据同期我国集成电路市场的40.74%，涉及的集成电路产品主要是高端、高性能的微芯片(CPU、MPU、MCU和DSP等)，模拟电路，传感器，标准专用集成电路(ASSP)以及大容量存储器等。
为此，中国IC设计业处于“矛盾凸显期”的复杂局面，前进的道路依然任重而道远。对于IC设计业发展中遇到的两大问题，赵建忠给出了两大应对策略：一是提高龙头和骨干企业群体能级，加大体量，增强抗风险能力。这其中的关键在于提高产业集中度，提高企业集群能级。二是提高企业集群的创新力，完善产业生态环境，增强市场竞争力。这其中的关键在于提升产业创新能级，架构起自主可控的IC产业链体系。
四、中国IC设计业重点企业实力待提升
作为半导体产业链中的一环，芯片设计业不可避免地受到了国际金融危机的影响。而中国IC设计企业受惠于中国这一全球发展最快的市场，以及政府出台的一系列经济刺激计划，在2009年上半年取得了让全球羡慕的9.7%的增长率。这一方面说明了中国IC设计企业经过调整，持续壮大，正在走向成熟；另一方面，也说明中国IC设计企业的市场目前还主要集中在国内，参与全球竞争的广度和深度有限。
IC设计面临更大挑战
虽然国际金融危机对全球IC设计企业产生了不少负面影响，但是并没有改变当前的全球产业格局。我国IC设计企业规模偏小、技术水平不高、产品档次低、竞争力不强的现实也没有根本改变。相反，后危机时代国际同行创新水平的大幅度提升有可能给我国企业带来更大的压力。
中国IC设计企业充分发掘“危”中之“机”，以积极的心态应对出现的困难，无疑值得钦佩，也说明了中国IC设计企业正在快速成长，今后一段时间可望在全球产业格局中占据更重要的地位。但是，也应该看到，由于国际金融危机对我国企业的影响有限，一些期望的变化，例如全行业的优胜劣汰、市场秩序整顿等，并未真正到来，因此，短期内行业取得突破性进展的可能性不大。事实上，由于基础薄弱，我们也未能充分利用本次金融危机给我们带来的机遇，在关键产品上产生重大突破，在战略市场上有明显斩获。在全球经济逐渐步出危机阴影的时候，我国设计企业应高度关注如绿色能源、医疗健康、环保减排、消费类电子、移动互联网和物联网等新兴战略产业，瞄准关键技术，早准备，早动手。
芯片设计因为其自身的技术含量高，拥有自主知识产权，因此企业的自主可控能力强，在国家经济刺激计划、国家科技计划等的支持下，容易避开外界的影响，保持快速发展的势头。但是，中国IC设计企业的基本功还不够扎实，不少企业强烈依赖工艺技术的进步和EDA（电子设计自动化）工具的进步，开发同样性能的产品则需要使用比别人先进两代的工艺，产品的竞争力有限。中国企业产品定义的能力还不够高，创新性产品少，很多企业仍然在奉行跟随战略，重复开发、低价竞争的现象相当普遍。此外，我国IC设计业领军人才数量不足。过去10年，大量留学人员回国创业，使得我国的芯片设计人才数量和质量有了大幅度的提高，但是，我们的企业还大多处在创业初期，尚未出现一个数量和质量都能满足需求的企业家群体。
整合之路困难重重
中国IC设计企业众多，但总产值还不如国际上一家大型的Fabless（无晶圆厂房）公司。为此，几年前行业提出了整合重组的战略。整合重组是国际上Fabless产业发展的必由之路，尽管整合重组是一种市场行为，但政府也应给予鼓励和支持。
尽管数量众多，但我国的很多IC设计企业的日子过得很艰苦，而整合重组的步伐却很缓慢，付出的社会成本极高。究其原因，一是受中国人的传统文化影响，企业的并购在西方是很正常的业务，却被我们赋予太多的拟人色彩，“被并购等同于失败”的观念根深蒂固，“好死不如赖活着”的思想十分普遍，既使企业已经成为“植物人”也不肯放弃。二是我们的企业大多还处在初创阶段，企业家群体还没有出现，企业家素质尚未形成，企业的目的是为股东创造最大利润这个思想还没有建立起来。三是政府虽然鼓励整合重组，但是在政策层面上没有出台鼓励企业间并购重组的有力措施。四是缺少一支专注于整合重组的投资基金。所以，中国IC设计企业间的整合重组之路还十分漫长。
不过，最近国内也出现了一些积极的因素，部分有实力的企业开始考虑并着手实施企业的兼并重组，可以期望在一段时间后，这一工作会有比较明显的效果。
台湾行业四大经验可借鉴
我国台湾地区IC设计业的成功案例也值得我们学习。10多年前，台湾设计前几名企业的销售额也不过几千万美元，还不如大陆现在的情况，但在过去10年里，台湾同行的进步令世人瞩目，不止一家企业闯入了世界排名前10位。
台湾同行的经验主要有4个方面最值得我们借鉴。其一是厚积薄发。台湾芯片设计业起步较早，但受限于岛内市场的规模，苦苦挣扎了很多年，积累了不少成功的经验和失败的教训，也锻炼了一支具有深厚功底的人才队伍，这样才有可能在机会成熟的时候一展身手。其二是嗅觉敏锐。长期的市场拼杀，营造出一批嗅觉敏锐的企业家，例如联发科董事长蔡明介就是凭借自身的深厚积累，借助移动通信的发展，将联发科做大做强，成为世界最大的芯片设计企业之一的。其三是机制对头。芯片设计业是一个充分竞争的行业，也是智力密集、知识产权密集的行业，拥有一支优秀的高级技术人才团队至关重要。台湾同行尝试使用各种手段延揽人才，丰厚的薪酬和与业绩相关的股票期权激励等对台湾设计业的发展起到了十分重要的作用。其四是专家主导。台湾半导体产业的成功得益于一批批的从早期的虞华年、潘文渊到近年的史欣泰、张俊彦等，这些专家的意见得到了充分的尊重，制定的计划也得到了忠实的执行。例如，前几年台湾实行的“矽导”计划，最终使得其自主嵌入式CPU脱颖而出，带动了岛内SoC的发展。
五、阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾
我国IC设计业过去走的是一条以政府为主导，企业数量急速扩张的道路。面对世界发达国家和地区及其IC列强，我国集成电路设计业，无论在技术水平，还是经济规模都显得极其弱小，且有三大矛盾阻碍阻碍我国集成电路设计业成长。
一是，企业数快速增长和新兴市场兴起引起的“大智力与少人才” 问题。集成电路设计人才短缺是一个世界IT业界的大问题，因IC设计 人才涉及到IT和IC两大产业需求面。尤其是我国，鉴于信息产业的蓬勃发展，必然会带来集成电路设计人才的紧缺。目前全国相应的集成 电路设计人才的供给量远远小于需求，这不仅引发人才市场的无序猎 争、人才待遇攀比等负面效应，而且严重影响了我国集成电路设计业队伍的建设。
二是，企业技术创新存在的“高风险与缺资金”问题。
由于我国 IC设计的核心技术尚未摆脱国外的封锁和控制，而要抓住当今世界技 术及其标准处在转折期的机遇，形成自主"创新"，必然需要巨大的 资金投入来引进和利用别人的知识产权，或别开新路研发自主知识产权。目前我国相应的融资机构和投资商还不看好集成电路设计业，主 要是承受不了集成电路技术不断升级，产品更新快所带来的高风险， 另外，这些融资机构和投资商也看不上IC设计企业的规模实力。
三是，企业IC产品开发及其产业化存在的“整机与芯片互动”脱节问题。
我国现有的大多数整机产品设计及其应用是引进国外的技术 方案，按照别人的技术路线图包括技术标准跟踪，难以提出从标准、 自主系统架构、关键技术出发的整机核心IC需求的技术要求；另外我 国的IC设计企业缺乏对IT技术标准的研究，缺乏系统及其平台设计经 验，缺乏对国内外市场信息及其技术专利的了解，也难以设计出整机 系统所需的市场竞争力强、且具有自主知识产权的核心IC产品及其完 整的系统解决方案，何况在产品的性价比、质量、品牌等也得不到认可。
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