1. 项目投资23.5亿元，80%为设备购置费
1） 项目概况：建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力；
参考观研天下发布《2018年中国封装测试行业分析报告-市场运营态势与投资前景预测》
图表：项目产品上下游关系图
资料来源：观研天下整理
2） 建设周期：项目建设期3年，其中第2年为设备采购的高峰期，占总设备采购额50%以上，第3年设备采购其次，占总设备采购额30%左右。
图表：第 2 年为设备采购的高峰期
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3） 投资金额：项目拟投资 23.5 亿元，其中建设投资 22.4 亿元，铺底流动资金 1.1 亿元。建设投资中，设备购置费 19.1 亿元，占比 85%，占总项目投资金额的 80%左右。由于这一项目主要是租用江苏长电城东新厂区预留厂房，部分公辅设施依托江苏长电现有设施，新投入主要是用来新增生产设备，因此设备购置费的占比较高。一般来说，设备购置将随项目建设进度安排而逐步推进，项目产能也将随项目设备购置、安装、调试而逐步增加；
图表：项目的80%左右费用用在设备购置上
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4） 工艺流程：以中间品金属bump、生产WLCSP及FOWLP产品为例，详细工艺流程如下：
图表：以中间品金属bump、生产WLCSP及FOWLP产品为例，详细工艺流程如下
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2. 国产设备采购额占比超 20%，光刻/清洗设备等国产化率高
总体来看，国产工艺设备购置金额占比约 22.8%。根据项目规划，该项目共需购置主要工艺设备仪器 413 台（套），设备购置费金额合计 19.1 亿元。其中国产工艺设备 91 台（套），国产工艺设备购置金额4.36亿元，占比约22.8%；进口工艺设备322台（套），进口工艺设备购置金额14.8亿元，占比约77.2%。
图表：长电该项目国产设备的采购额占比达到 22.8%
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具体按照设备种类来细分的话，封测环节使用的最核心设备包括测试设备/电镀设备/键合设备/清洗设备/磨片减薄设备/沉积设备/ 光刻设备/切割设备等，其采购金额在总体采购金额中的占比分别为20%/10%/9%/9%/8%/7%/7%/7%左右。
图表：封测环节使用的最核心设备包括测试设备/电镀设备等
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我们按照各类设备的采购规划，计算几类核心设备的国产化水平。
1）光刻机
共计采购9台，其中进口6台，国产3台，国产化率约为 33%，单台设备的价格约 1450 万。国内厂商中，上海微装在光刻机（主要是封装环节）领域有一定布局，其先进封装光刻机已出货 40余台；2） 晶圆金属沉积设备
共计采购 9 台，全部为进口，单台设备价格约 1500 万。实际上国内北方华创、中微半导体、沈阳拓荆等都有沉积设备的布局；3）测试设备
项目采购中涉及到Prober和Handler共计33台，均价140万；测试机 38 台，均价 635 万，全部为进口。实际上国内长川科技、精测电在等测试设备中已有布局，前者立足于本身的 ATE和分选机业务之时（是长电的第一大供应商），正积极切入探针台市场；后者主要布局ATE，预计下半年将有所突破；4）清洗设备
5）项目中涉及到的清洗设备包括 9台进口表面清洗设备；6台国产预清洗设备，单价均约 450万，国产化率约40%。除此之外，还有 11 台国产晶圆单片湿法腐蚀机，单价约 500万；9台国产去胶机，单价约450万。总体来看，虽然封装环节清洗设备单价远低于晶圆制造环节清洗设备，但目前国产化率比例较高。其余设备不再展开讨论，详细见下表：
图表：光刻/清洗/测试设备等国产化走在前列
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