自2020年下半年以来，全球半导体产业出现了缺芯的局面。缺芯的原因主要有以下几点：
（1）2019年以前手机芯片需求远大于汽车芯片需求，许多晶圆厂将汽车芯片产线改造成了手机芯片产线，导致全球的汽车芯片产能大大减少。2020年下半年后新能源汽车需求增长，汽车芯片订单大增，下游晶圆厂完全没有准备。
（2）新冠疫情导致半导体行业整体的产能受到冲击。半导体行业在2020年汽车芯片需求暴增、中美脱钩等因素的叠加下，进入了一个新的高速发展期。行业投资力度不断加大，处于产业链制造环节的国内晶圆厂商纷纷加大资本开支，扩大产能、攻克先进制程，对上游半导体设备的需求不断增长。同时因为中美脱钩带来的半导体设备国产化的必要性，半导体设备的国产化率有望快速提高，国内半导体设备厂商将从中受益。
半导体作为一个全球化的产业链，全球分工明确，国内承担的更多是成熟制程的制造环节以及封测环节，在上游的芯片设计以及半导体设备制造相对欠缺。中美脱钩以后，美国封锁中国半导体产业，打造国内半导体全产业链至关重要。
在全球的半导体设备产业中，美日企业优势明显，市场集中度高，CR10高达76.6%。2020年全球营收前十的半导体设备企业中，有四家美国公司、四家日本公司以及两家荷兰企业。其中，营收超过100亿美元的企业共有四家，分别为美国应用材料（AMAT）、荷兰ASML、美国泛林半导体（LamResearch）以及日本东京电子（TEL）。
| 国家和地区 |
企业 |
涉足领域 |
2020年营收（百万美元） |
| 美国 |
应用材料 |
薄膜沉积设备、离子注入设备、刻蚀设备、CMP、热处理设备、光掩模等 |
16365 |
| 荷兰 |
ASML |
光刻机 |
15396 |
| 美国 |
泛林半导体 |
薄膜沉积设备、清洗设备、刻蚀设备 |
11929 |
| 日本 |
东京电子 |
刻蚀设备、涂胶显影设备、清洗设备、薄膜沉积设备 |
11321 |
| 美国 |
科天 |
前道量测设备 |
5443 |
| 日本 |
爱德万 |
检测设备 |
2531 |
| 日本 |
SCREEN |
涂胶显影设备、清洗设备 |
2331 |
| 美国 |
泰瑞达 |
检测设备 |
2259 |
| 日本 |
HitachiHigh-Tech |
前道量测设备、刻蚀设备 |
1717 |
| 荷兰 |
ASMI |
薄膜沉积设备 |
1516 |
国内半导体设备行业起步较晚，总体营业规模上与海外巨头差距较大，但近年来国内企业不断加大投入，在技术上不断做出关键性的突破，打破了许多领域的空白，部分细分市场已开始实现国产替代。例如，中微刻蚀机研发已到达5nm的技术节点；北方华创和拓荆的薄膜沉积设备已达到14/28nm的技术节点；至纯科技的清洗设备打入了中芯国际、华虹等企业的供应链；华峰测控的测试机打入了日月光、意法半导体等国际封测龙头的供应链。
| 设备类型 |
产品 |
公司 |
发展进程 |
| 光刻设备 |
光刻机 |
上海微电子 |
技术节点为90nm,与ASML等差距较大 |
| 刻蚀设备 |
刻蚀机 |
中微公司 |
技术节点达到5nm |
| 北方华创 |
技术节点达到28nm |
||
| 清洗设备 |
单片式清洗设备/槽式清洗设备 |
至纯科技 |
可提供28nm全部湿法工艺 |
| 盛美半导体 |
可提供14nm晶圆清洗 |
||
| 北方华创 |
可提供28nm晶圆清洗 |
||
| 离子注入设备 |
离子注入机 |
中科信 |
完成了中束流、大束流、高能、特种四大产品布局 |
| 薄膜沉积设备 |
PVD/CVD/ALD |
北方华创 |
技术节点达到14/28nm |
| CVD/ALD |
拓荆 |
技术节点达到14/28nm |
|
| 后道检测 |
测试机 |
华峰测控 |
技术指标接近全球龙头水平 |
| 测试机/分选机 |
长川科技 |
技术指标接近全球龙头水平 |
|
| 涂胶显影设备 |
涂胶机/显影机/喷胶机 |
芯源微 |
技术节点达到28nm |
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