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2009年集成电路制造行业重点企业排名

艾凯数据研究中心网讯

 

集成电路制造行业销售收入前十位企业排名

排名

企业名称

1

飞思卡尔半导体(中国)有限公司

2

恩斯迈电子(深圳)有限公司

3

奇梦达科技(苏州)有限公司

4

海力士意法半导体有限公司

5

奇梦达模组(苏州)有限公司

6

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

7

环旭电子(上海)有限公司

8

威讯联合半导体(北京)有限公司

9

纬创资通(中山)有限公司

10

伟创力电子科技(上海)有限公司

资料来源:国家统计局、艾凯数据研究中心整理

 

集成电路制造行业利润前十位企业排名

排名

企业名称

1

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

2

海力士意法半导体有限公司

3

飞思卡尔半导体(中国)有限公司

4

成都航天通信设备有限责任公司

5

江阴新潮科技集团有限公司

6

英特尔产品(上海)有限公司

7

无锡华润微电子有限公司

8

环旭电子(上海)有限公司

9

上海华虹NEC电子有限公司

10

上海松下半导体有限公司

资料来源:国家统计局、艾凯数据研究中心整理

 

 如需了解更多集成电路制造行业重点企业竞争力及运行情况,请参考《2009年中国集成电路制造行业重点企业竞争力分析报告》点击进入

 

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高壁垒下我国行星滚柱丝杠国产替代提速 人形机器人有望为行业开辟新增长曲线

高壁垒下我国行星滚柱丝杠国产替代提速 人形机器人有望为行业开辟新增长曲线

机器人产业的蓬勃发展为行星滚柱丝杠行业注入强劲动能。其中,工业机器人对高性能传动部件需求迫切,行星滚柱丝杠凭借优异综合性能成为重要组件,广泛应用于机械手臂直线运动模块、末端执行器精准驱动等关键环节。近年来我国工业机器人产量呈快速增长态势,为行星滚柱丝杠带来了持续的需求增量。

2025年11月04日
全球半导体探针卡行业市场规模回暖 本土企业国产替代加速

全球半导体探针卡行业市场规模回暖 本土企业国产替代加速

我国作为全球半导体产业的核心市场,半导体探针卡行业展现出强劲的增长潜力。数据显示,2018-2022年,我国半导体探针卡市场规模从1.35亿美元跃升至2.97亿美元,复合增长率达21.83%,接近全球同期复合增长率(11.9%)的两倍。

2025年11月03日
政策、需求与技术三重驱动 我国固态变压器行业迎爆发前夜

政策、需求与技术三重驱动 我国固态变压器行业迎爆发前夜

固态变压器远非传统变压器的简单升级,而是一场基于先进电力电子技术的革命。它集电能变换、智能控制与多能接入于一体,以其高度可控、体积小巧、功能多元的绝对优势,成为构建新型电力系统不可或缺的“智能电力枢纽”。

2025年11月01日
百亿市场迎风而起 我国半导体硅外延片行业产业链日趋完备 高端突破正当时

百亿市场迎风而起 我国半导体硅外延片行业产业链日趋完备 高端突破正当时

半导体硅外延片作为制造高性能芯片的关键基础材料,在新能源汽车、绿色能源和工业自动化等下游市场爆发的强劲拉动下,行业正迎来高速增长。目前,我国已构建起从材料、设备到制造、应用的完整产业链,但在上游高品质衬底片和核心外延设备领域,仍面临进口依赖的挑战。

2025年11月01日
12英寸成增长核心引擎 半导体硅片行业市场规模下滑 AI算力将驱动高端需求

12英寸成增长核心引擎 半导体硅片行业市场规模下滑 AI算力将驱动高端需求

当前,半导体硅片行业正呈现出“大尺寸化”这一明确的技术主轴:12英寸硅片凭借其显著的成本与效率优势,已占据全球市场份额的绝对主导,并持续驱动出货面积增长。

2025年10月31日
我国光刻胶行业:晶圆产能扩张注入强劲动力 多维度协同加速国产替代

我国光刻胶行业:晶圆产能扩张注入强劲动力 多维度协同加速国产替代

按应用领域划分,光刻胶主要包括PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶三大类,其中半导体光刻胶技术壁垒最高。近年来我国光刻胶市场规模持续扩容,2023年突破百亿元大关,2024年进一步增长至110亿元以上。但行业国产化水平较低,2024年总体国产化率约25%,技术难度最大的半导体光刻胶自给率仅 8%。不过,在政策、技术

2025年10月31日
我国电动工具行业外向型特征显著 锂电类产品渗透率快速提升至主导地位

我国电动工具行业外向型特征显著 锂电类产品渗透率快速提升至主导地位

我国电动工具行业凭借承接国际产业转移机遇,已发展成为全球主要生产基地和出口市场,产品远销海外并呈现显著的外向型特征。面对全球市场的增长机遇,开创电气、格力博、东成等多家电动工具本土企业积极推动国际化布局,持续拓展海外业务。同时在技术与需求驱动下,行业持续向无绳化、锂电化、智能化等方向转型。值得一提的是,锂电类电动工具渗

2025年10月31日
电动化浪潮下的核心部件增长蓝图:全球车规级功率半导体模块散热基板市场强势扩容

电动化浪潮下的核心部件增长蓝图:全球车规级功率半导体模块散热基板市场强势扩容

随着电动汽车成为全球汽车产业无可争议的未来,其“核心执行器官”——车规级功率半导体模块的需求正迎来爆发式增长。车规级功率半导体模块散热基板,这一决定模块效能与寿命的关键部件,在汽车电动化、800V高压快充平台普及以及碳化硅半导体技术革命的三重驱动下,迎来了巨大的市场机遇与技术升级窗口。

2025年10月30日
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