咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年中国电子芯片行业技术及性能:自主可控软硬件平台实现从无到有 性能提升明显(图)


        经历了 10 多年的坎坷发展,我国自主可控产业已经取得了长足的发展与进步,形成了以龙芯、飞腾等 CPU 厂商、麒麟等操作系统厂商以及南大通用、武汉达梦等数据库厂商为代表的自主可控产业体系。经过十余年的发展,自主可控核心产品与部件实现了仍无到有的跨越,幵通过试点、示范项目,在军队、党政办公系统及工业控制等领域实现了初步应用,国产自主可控产品经过系统适配与优化后逐步仍基本可用走向好用,很多产品已经能够与国际同类软硬件实现类似功能,已经具备了在政府、军队、央企等对网络安全有迫切需求的领域进行规模化推广的基础。
        
        芯片性能已经同国际水平差距进一步缩小。截至到 2017 年年底,国内的自主芯片产品——飞腾、龙芯、申威和兆芯等 CPU 的单核性能比十事五初期提高了 5 倍。尤其值得一提的是,在世界超算 TOP500 排名 4 连冝的神威太湖之先超算整机,采用的就是重大专项持续支持的软硬件产品,其 CPU 的峰值运算速度 2017 年达到 3 万亿次,比 2006 年提升 600 倍,CPU 关键技术达到国际领先水平;移动终端 CPU 设计技术已与国际主流水平同步。移动芯片在人工智能等性能方面,已经处于全球领先水平,寒武纪、紫先展锐推出的 AI 芯片,已经都得到了市场的认可,其中,寒武纪的芯片 AI 模块已经得到了华Mate10、P20 等中高端手机品牉的规模使用,幵取得了市场成功。
        
        操作系统尤其是服务器操作系统已经达到了非常高的水准,已经具备了推广应有的条件。除了专用信息设备外,服务器、桌面计算机、移动智能终端是操作系统比较广泛的适用领域,传统意义上的国产操作系统主要针对服务器与桌面计算机,基本上都是基于 Linux 进行事次开发,像麒麟操作系统、深度操作系统仍使用体验上都达到较高水平。 
         
        参考观研天下发布《2018年中国LED倒装芯片行业分析报告-市场深度分析与投资前景研究
        
图表:国产软硬件产品与国际软硬件企业对标情况
 
        资料来源:观研天下整理

图表:国内主要芯片产品性能指标
 
         
        资料来源:观研天下整理

图表:国内主要芯片产品性能指标
 
        资料来源:观研天下整理

        资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(TC)
        
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

多因素共振驱动行业增长 我国半导体光刻胶百亿市场可期 国产替代加速

半导体光刻胶具备技术壁垒高、产品附加值高等特点,被誉为半导体材料 “皇冠上的明珠”,产业链分工清晰。在多重因素驱动下,我国半导体光刻胶行业发展势头强劲,增长潜力突出,预计到 2028 年市场规模将突破百亿元。目前行业国产化率偏低,市场长期由海外厂商主导,但产业链短板持续补齐,国产替代进程加速推进。

2026年08月17日
全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

全球毫米波雷达芯片步入增长窗口期 车载赛道占据主导 国产企业加速弯道超车

毫米波雷达芯片作为雷达感知系统的核心部件,成本占比高,直接决定产品商业化与规模化普及水平。当前全球行业处于快速增长阶段,国内市场增速显著高于全球,正由成长期向成熟期过渡。车载是最核心应用赛道,角雷达、前向雷达构筑基本盘,座舱及门雷达等新兴场景释放高增长潜力。工艺层面,CMOS 逐步替代 SiGe,高集成 SoC 成为技

2026年08月15日
AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI算力时代的散热革命:我国石墨烯导热垫片行业前景广阔 鸿富诚领跑

AI芯片功耗向千瓦级迈进、英伟达与华为等巨头率先导入石墨烯散热方案、智能驾驶芯片算力持续攀升,三重力量共同驱动石墨烯导热垫片从“可选”走向“必选”;而鸿富诚以130W/m·K的产品性能和超65%的毛利率率先实现规模化突围,中石科技、思泉新材等企业加速跟进,国产替代正从单点突破走向集群发力。

2026年08月12日
精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

精准激光器行业:半导体封装玻璃基板产业化促超快激光爆发 细分竞赛下国产向上突破

2024年全球精密激光技术市场规模约138.6亿美元,预计2031年全球精密激光技术市场规模达200.6亿美元,2024-2031年CAGR约5.5%。

2026年08月11日
良率的“守门人” 我国半导体量检测设备行业从一家独大到国产星火初燃

良率的“守门人” 我国半导体量检测设备行业从一家独大到国产星火初燃

当前,中国半导体量检测设备市场正处于一个充满张力的战略节点:一面是先进制程升级、3D NAND层数攀升与AI算力需求爆发共同驱动的强劲需求,另一面却是美国科磊以超50%全球市占率绝对垄断、国内企业星火初燃的严峻竞争现实。

2026年08月11日
全球游戏主机市场整体稳步扩容 中国成核心增长引擎 海外御三家垄断格局固化

全球游戏主机市场整体稳步扩容 中国成核心增长引擎 海外御三家垄断格局固化

近年来,全球主机市场规模持续稳步提升,中国市场增速领跑全球,成为拉动行业扩容的核心力量。与此同时,女性电竞受众占比持续攀升,打破传统用户结构,开辟全新市场增量。受技术、生态高壁垒影响,全球市场长期由索尼、微软、任天堂形成寡头垄断格局,行业集中度极高。

2026年08月11日
推理需求反超训练,政策红利持续释放——我国AI推理服务器行业快速发展

推理需求反超训练,政策红利持续释放——我国AI推理服务器行业快速发展

与此同时,大模型向万亿级参数跃迁、AI Agent规模化部署、推理成本持续下降等多重趋势共振,推动行业进入高速增长通道。然而,芯片供给瓶颈、算力供需失衡与能耗成本压力仍是行业发展必须跨越的门槛。展望未来,随着国产算力突破、异构计算成熟及边缘推理普及,行业正迎来从“算力堆叠”到“智能产能”竞争的全新阶段。

2026年08月10日
AI时代下互连芯片开启高景气成长通道 中国市场增长速度、发展潜力优于全球

AI时代下互连芯片开启高景气成长通道 中国市场增长速度、发展潜力优于全球

随着AI大模型与智算产业快速发展,算力架构加速向多芯片协同、大规模集群演进,系统性能瓶颈逐步由算力不足转向数据传输短板。作为算力体系“运力”核心,互连芯片成为数据中心高效运行的关键底座。当前全球数据量持续爆发,带动高速互连硬件需求快速扩容,国内市场增速显著领跑全球。

2026年08月10日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部