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2009年光电子器件及其他电子器件制造行业重点企业排名

艾凯数据研究中心网讯

 

光电子器件及其他电子器件制造行业销售收入前十位企业排名

排名

企业名称

1

北京京东方光电科技有限公司

2

友达光电(厦门)有限公司

3

无锡尚德太阳能电力有限公司

4

达富电脑常熟有限公司

5

上海广电NEC液晶显示器有限公司

6

日立显示器(苏州)有限公司

7

信利半导体有限公司

8

苏州爱普生有限公司

9

天弘(东莞)科技有限公司

10

康准精密模具(昆山)有限公司

资料来源:国家统计局、艾凯数据研究中心整理

 

光电子器件及其他电子器件制造行业利润前十位企业排名

排名

企业名称

1

无锡尚德太阳能电力有限公司

2

北京京东方光电科技有限公司

3

信利半导体有限公司

4

瑞仪光电(苏州)有限公司

5

常州市天合光能有限公司

6

康准精密模具(昆山)有限公司

7

江阴市海润科技有限公司

8

航天信息股份有限公司

9

日立环球存储科技深圳有限公司、

10

东软集团有限公司(沈阳)

资料来源:国家统计局、艾凯数据研究中心整理

 

 如需了解更多光电子器件及其他电子器件制造行业重点企业竞争力及运行情况,请参考《2009年中国光电子器件及其他电子器件制造行业重点企业竞争力分析报告》点击进入

 

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12英寸成增长核心引擎 半导体硅片行业市场规模下滑 AI算力将驱动高端需求

12英寸成增长核心引擎 半导体硅片行业市场规模下滑 AI算力将驱动高端需求

当前,半导体硅片行业正呈现出“大尺寸化”这一明确的技术主轴:12英寸硅片凭借其显著的成本与效率优势,已占据全球市场份额的绝对主导,并持续驱动出货面积增长。

2025年10月31日
我国光刻胶行业:晶圆产能扩张注入强劲动力 多维度协同加速国产替代

我国光刻胶行业:晶圆产能扩张注入强劲动力 多维度协同加速国产替代

按应用领域划分,光刻胶主要包括PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶三大类,其中半导体光刻胶技术壁垒最高。近年来我国光刻胶市场规模持续扩容,2023年突破百亿元大关,2024年进一步增长至110亿元以上。但行业国产化水平较低,2024年总体国产化率约25%,技术难度最大的半导体光刻胶自给率仅 8%。不过,在政策、技术

2025年10月31日
我国电动工具行业外向型特征显著 锂电类产品渗透率快速提升至主导地位

我国电动工具行业外向型特征显著 锂电类产品渗透率快速提升至主导地位

我国电动工具行业凭借承接国际产业转移机遇,已发展成为全球主要生产基地和出口市场,产品远销海外并呈现显著的外向型特征。面对全球市场的增长机遇,开创电气、格力博、东成等多家电动工具本土企业积极推动国际化布局,持续拓展海外业务。同时在技术与需求驱动下,行业持续向无绳化、锂电化、智能化等方向转型。值得一提的是,锂电类电动工具渗

2025年10月31日
电动化浪潮下的核心部件增长蓝图:全球车规级功率半导体模块散热基板市场强势扩容

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随着电动汽车成为全球汽车产业无可争议的未来,其“核心执行器官”——车规级功率半导体模块的需求正迎来爆发式增长。车规级功率半导体模块散热基板,这一决定模块效能与寿命的关键部件,在汽车电动化、800V高压快充平台普及以及碳化硅半导体技术革命的三重驱动下,迎来了巨大的市场机遇与技术升级窗口。

2025年10月30日
应用开花+政策护航!我国智能传感器行业蓬勃发展 多维度发力推动国产替代

应用开花+政策护航!我国智能传感器行业蓬勃发展 多维度发力推动国产替代

智能传感器已成为万物互联与智能化时代的核心技术与产品之一,下游应用持续拓展并呈现多点开花态势。2020-2024年,受益于智能化转型深化、数字经济发展、政策利好及应用领域拓宽,我国智能传感器行业蓬勃发展,市场规模快速扩容,在传感器市场的占比与重要性同步提升。

2025年10月29日
乘新能源东风 我国新能源汽车驱动电机行业进入发展快车道 “一超多强”格局显现

乘新能源东风 我国新能源汽车驱动电机行业进入发展快车道 “一超多强”格局显现

近年来,乘新能源汽车东风,新能源汽车驱动电机迎来发展黄金期,进入发展快车道,市场需求持续旺盛,装机量快速攀升。在驱动电机品类中,永磁同步电机凭借突出优势,在市场中占据绝对主导地位。当前,市场已形成以弗迪动力为“一超”、多家企业竞逐的“多强”格局。与此同时,下游需求持续推动驱动电机技术迭代,扁线电机、油冷技术等成为核心升

2025年10月28日
全球PCB市场复苏 AI算力、端侧AI与新能源车共筑增长核心 产品结构正迎来深度重构

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2024年以来,随着全球印制电路板(PCB)市场库存调整逐步完成,加之AI技术革新带来的产业升级机会,消费电子行业市场需求回暖,带动行业进入缓慢复苏阶段。据数据显示,2024年全球印制电路板(PCB)市场年产值达735.65亿美元,同比增长5.8%。预计到2029年,全球印制电路板(PCB)产值将攀升至946.61亿美

2025年10月25日
新一轮技术竞赛展开 全球HBM行业再上新台阶 中国企业取得突破

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HBM技术迭代加速,同时伴随AI算力爆发、移动终端性能升级、数据中心存储需求激增,全球HBM行业再上新台阶。预计2025年全球HBM位出货量将达4.1B GB,同比增长46.4%;全球HBM收入金额达307亿美元,同比增长80.6%。

2025年10月24日
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