咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年中国电子制造行业市场发展态势 技术与成本双驱动 3C设备增长潜力大(图)

       新产品不断推出,产品更新周期持续缩短。3C 行业竞争激烈,新产品 层出不穷。新产品的不断推出,使产品更新周期缩小,运用在新产品上的新 技术和新工艺会产生相应的设备需求。以苹果手机为例,iPhone 手机的产品 更新周期为一年,产品更新过程中产生大量新的技术和工艺突破,例如,苹 果率先把高清摄像头、金属机身、指纹识别等技术运用到智能手机上,新的 技术和工艺带动上游 CNC 机床、平面显示模组、SMT 生产线等机械设备 的迅速普及。

图表:苹果手机更新时间表


 资料来源:公开资料整理

       技术升级带来新产品,催生 3C 设备需求。3C 产品终端技术水平不断 提升,3C 产品不断向智能化方向发展,对产品精细程度的要求不断提高, 对相应生产设备的精度和性能要求也越来越高。如在 PCB 的生产过程中会 用到多种精密检测设备,包括 AOI 检测设备、线宽测试仪、X 光检查机、 孔径测试仪等。PCB 行业的发展对加工制造设备和检测设备提出更高的要 求。显示模组是触控面板的主要部件,显示技术的发展使得 OLED 有望成为 下一代显示技术的突破口,从而带动相关设备需求。

       人口红利消失,3C 自动化大势所趋。人工成本为 3C 制造企业的主要 成本之一,随着我国人口红利的逐渐丧失,人工工资不断上升对 3C 制造企 业的成本端构成较大压力。根据社科院发布的《社会蓝皮书:2015 年中国 社会形势分析与预测》,在 2020 年之前,我国劳动年龄人口减幅相对放缓, 年均减少 155 万人;之后一个时期减幅将加快,2020-2030 年将年均减少 790 万人,2030-2050 年将年均减少 835 万人。3C 行业作为典型的劳动密 集型企业,人工成本的大幅上升与劳动力人口的快速下降对企业的生存产生 严重威胁,倒逼企业降低生产成本,提高生产效率。

       参考观研天下发布《2018年中国电子制造服务(EMS)行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究

图表:我国16-59 岁适龄劳动人口逐年降低


资料来源:公开资料整理

图表:我国制造业人员平均工资逐步增加


  资料来源:公开资料整理

资料来源:公开资料整理,观研天下整理,转载请注明出处(WJJ)
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

激光锡焊应用领域加速渗透 行业长期发展前景具备较高确定性

激光锡焊应用领域加速渗透 行业长期发展前景具备较高确定性

随着电子制造向微型化、高精度、高可靠性升级,传统焊接工艺弊端凸显,激光锡焊凭借高精度、低热损伤、非接触焊接等优势,成为精密电子焊接核心解决方案。目前行业已形成完整成熟的产业链,上游国产化进程加速,中游设备向智能化迭代,下游在消费电子、汽车电子、半导体先进封装等领域快速渗透。近年海内外市场规模稳步扩容,国产厂商竞争力持续

2026年06月27日
人形机器人关节模组行业需求高增 混合架构成中长期主流 国产有望巩固全球主导地位

人形机器人关节模组行业需求高增 混合架构成中长期主流 国产有望巩固全球主导地位

2026 年将成为人形机器人规模化商业验证元年,头部整机企业持续上调产能规划,多条万台级整机产线相继落地,商用交付订单规模实现从百台级向千台级跨越,下游整机产能扩张将向上游传导,关节模组量产规模迎来高速增长窗口期,行业需求增量空间广阔。

2026年06月27日
光模块测试仪器行业:超高速光模块爆发将带动采样示波器高增 联讯仪器跻身全球前三

光模块测试仪器行业:超高速光模块爆发将带动采样示波器高增 联讯仪器跻身全球前三

AI数据中心网络架构从传统三层结构转向叶脊架构或胖树架构,光模块用量大幅增加。2023年全球光模块出货1508万支,预计2027年全球光模块有望出货超8000万支。光模块在研发与生产过程中均需经过测试,因此在全球光模块市场高增长下,对应光模块的测试设备需求将同步增长。

2026年06月26日
从“新顶流”到“智能化” 我国骑行运动智能化产品行业需求持续释放

从“新顶流”到“智能化” 我国骑行运动智能化产品行业需求持续释放

在这一轮由人群扩张、赛事爆发与消费升级驱动的行业变革中,以智能码表、功率计、智能骑行台、智能头盔及软件服务为代表的骑行智能化产品正成为增长弹性最大的细分赛道,2023年市场规模约80-120亿元,预计未来五年复合增长率达25%-35%。

2026年06月26日
半导体高纯钽材行业市场分析:三重壁垒构筑护城河 全产业链龙头领跑国产替代

半导体高纯钽材行业市场分析:三重壁垒构筑护城河 全产业链龙头领跑国产替代

且在行业CR6超过75%的高度集中格局下,以东方钽业(贯通全链条)、江丰电子(全品类靶材龙头)为代表的国内企业正加速从“依赖进口”向“国产主导”跨越,行业将沿高端化、全链条、合规化三大趋势持续演进。

2026年06月25日
电源管理IC行业市场分析:千亿赛道结构性分化 汽车与AI打开增长新极

电源管理IC行业市场分析:千亿赛道结构性分化 汽车与AI打开增长新极

2024年全球电源管理IC市场规模达486亿美元,中国市场达1246亿元,近五年CAGR达12.9%。在数字电源替代模拟PWM、单片集成度提升、先进封装赋能及GaN/SiC伴生驱动等趋势推动下,电源管理IC行业正从“普涨时代”迈入“分化竞争时代”。

2026年06月25日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部