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2021年我国无线音频SoC芯片行业竞争现状:中科蓝汛将从白牌向品牌市场过渡

       SoC芯片即系统级芯片,芯片中嵌入了中央处理器、数字信号处理器、电源管理系统、存储器、输入输出系统等功能模块,内部结构复杂,对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高。SoC芯片集成了多个特定功能模块,包含完整的硬件系统及嵌入式软件,与单功能芯片相比,SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面,是当前集成电路设计研发的主流方向,是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。

       而无线音频SoC芯片主要用作各类无线互联终端设备的主控芯片,可广泛运用于各类无线音频终端、智能可穿戴产品、智能家居等终端设备中。目前,无线音频SoC芯片使用的短距离无线通信技术主要是蓝牙、Wi-Fi技术。在目前主要的无线通信方式中,蓝牙技术在传输距离、功耗、成本、效率和安全性等方面的性能较为均衡,应用开发扩展性强,优势较为明显,广泛运用于音频传输、数据传输、位置服务及设备网络等领域,Wi-Fi技术传输速度快、覆盖范围广、成本适中、安全性高,适用于对传输速率、延时要求等方面要求较高的应用场景。

无线音频SoC芯片行业产业链
 
数据来源:观研天下整理

       因此,无线音频SoC芯片的发展与下游无线音频终端设备、TWS蓝牙耳机及其智能化发展趋势以及蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术的发展状况高度相关。近年来,随着TWS蓝牙耳机市场发展迅速,我国无线音频SoC芯片行业需求空间巨大。根据数据显示,2019年,全球TWS耳机出货量达到12000万副,预计2020年将达到2.3亿副,渗透率将为19%。

2016-2020年全国TWS耳机出货量及渗透率情况
 
数据来源:观研天下整理

       在市场竞争方面,目前,苹果自研H1及W1芯片、华为海思自研麒麟A1芯片均仅用于其自有品牌相关配套产品,不对外销售芯片。除苹果、华为海思外,无线音频SoC芯片行业内主要无线音频芯片厂商有高通、恒玄科技、络达科技、中科蓝汛等。

我国主要无线音频芯片厂商及简介

企业名称

简介

高通公司

2015年,高通公司收购英国半导体公司CSRCSR成立于1999年,总部位于英国,其产品广泛应用于蓝牙、智能蓝牙、WLANGPS等功能领域。高通公司收购CSR后进一步扩充了产品线,开发出了多款智能音频平台芯片,以支持多种主要音频生态系统

恒玄科技

恒玄科技成立于2015,总部位于上海,知名的智能音频SoC芯片设计企业之一,主要从事智能音频SoC芯片的研发、设计与销售,主要产品包括普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C音频芯片,产品可广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等智能终端产品。

络达科技

络达科技成立于2001年,总部位于台湾,业界领先的设计领导厂商,主要产品包括蓝牙无线音频系统解决方案、卫星定位芯片、蓝牙低功耗单芯片及智能装置与可穿戴系统解决方案、数字电视与机顶盒卫星(DVB-S/S2)调谐器、Wi-Fi射频收发器等,其产品主要应用于各式手机、数字电视与机顶盒、车载追踪系统、蓝牙音频设备、可穿戴式产品及各类智能家居设备中。

原相科技

原相科技成立于1998年,总部位于台湾,全球CMOS影像感测器应用IC的领导供应商之一,专注于CMOS Imaging Sensor (CIS)、电容触控及其他影像相关之感测应用的C设计、研发、生产与销售,主要产品包括光学导航传感器、健康管理、电容触控、动态物体侦测、RF射频连线、无线音讯系统芯片、CMOS影像传感器、电脑视觉传感器以及客制化集成电路设计服务。

博通集成

成立于2004年,总部位于上海,国内物联网无线连接芯片设计领域内的知名上市企业,主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。博通集成主要产品包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等,产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端

珠海杰理

主要从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片(SoC)的研究、开发和销售,为国内外客户提供通用高性能、低功耗的蓝牙、视频和集成电路处理器的无线通讯链接系统(SoC)芯片,并为智慧城市、智慧家庭和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。珠海杰理主要产品包括AI射频芯片、视频智能芯片、多媒体人工智能芯片和大健康智能芯片,产品主要应用于AI智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能语音玩具、超高清记录仪、智能视频监控、血压计等物联网智能终端产品。

炬芯科技

总部位于珠海,中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商。炬芯科技主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片,主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。

中科蓝汛

主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。其中无线音频SoC芯片类型丰富,产品系列众多,可充分满足TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响等各类无线音频终端的差异化应用需求

数据来源:观研天下整理

       其中,凭借均衡全面的性能和综合性价比优势,中科蓝汛芯片产品在白牌市场中占据了较高的市场份额,但是自2020年开始,中科蓝汛在巩固现有白牌市场份额的基础上,进一步加大知名品牌客户的拓展力度,目前已进入传音、飞利浦、联想、铁三角天猫精灵等知名品牌厂商供应体系,具备较强的技术实力。以BT892X系列芯片产品为例,中科蓝汛芯片在蓝牙射频性能、ADC/DAC信噪比、降噪、功耗等关键技术指标方面已接近同行业可比公司同类芯片产品性能,部分技术指标已达到行业领先水平。

中科蓝汛与其他企业技术实力与关键技术指标比较(BT892X系列芯片产品为例)

关键技术指标

中科蓝讯产品技术性能

同行业公司同类产品技术性能

射频接收灵敏度

-94dBm

-91dBm

射频发射功率

10dBm

8dBm

ADC信噪比

92dB

88-120dB

DAC信噪比

98dB

85-110dB

ANC主动降噪

支持混合降噪、前馈降噪、反馈降噪

大部分均可支持混合降噪、前馈降噪、反馈降噪,部分不支持主动降噪功能

ENC通话环境降噪

支持双Mic降噪

大部分均可支持双Mic降噪,部分仅可支持单Mic降噪

功耗

5.5mA

<7mA

工艺制程

40nm

根据产品要求选择不同工艺,主流工艺包括55nm40nm28nm及更先进工艺

数据来源:观研天下整理(WYD)


          更多深度内容,请查阅观研报告网:
        《2021年中国无线音频SoC芯片市场分析报告-行业规模与发展潜力预测
        《2020年中国SoC芯片产业分析报告-市场现状与未来商机分析

        行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整,未来我国各行业的发展都将进入新阶段,决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息,谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。

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