而无线音频SoC芯片主要用作各类无线互联终端设备的主控芯片，可广泛运用于各类无线音频终端、智能可穿戴产品、智能家居等终端设备中。目前，无线音频SoC芯片使用的短距离无线通信技术主要是蓝牙、Wi-Fi技术。在目前主要的无线通信方式中，蓝牙技术在传输距离、功耗、成本、效率和安全性等方面的性能较为均衡，应用开发扩展性强，优势较为明显，广泛运用于音频传输、数据传输、位置服务及设备网络等领域，Wi-Fi技术传输速度快、覆盖范围广、成本适中、安全性高，适用于对传输速率、延时要求等方面要求较高的应用场景。
| 企业名称 |
简介 |
| 高通公司 |
2015年，高通公司收购英国半导体公司CSR。CSR成立于1999年，总部位于英国，其产品广泛应用于蓝牙、智能蓝牙、WLAN、GPS等功能领域。高通公司收购CSR后进一步扩充了产品线,开发出了多款智能音频平台芯片,以支持多种主要音频生态系统 |
| 恒玄科技 |
恒玄科技成立于2015年,总部位于上海,知名的智能音频SoC芯片设计企业之一，主要从事智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品包括普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C音频芯片，产品可广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等智能终端产品。 |
| 络达科技 |
络达科技成立于2001年，总部位于台湾，业界领先的设计领导厂商，主要产品包括蓝牙无线音频系统解决方案、卫星定位芯片、蓝牙低功耗单芯片及智能装置与可穿戴系统解决方案、数字电视与机顶盒卫星（DVB-S/S2）调谐器、Wi-Fi射频收发器等，其产品主要应用于各式手机、数字电视与机顶盒、车载追踪系统、蓝牙音频设备、可穿戴式产品及各类智能家居设备中。 |
| 原相科技 |
原相科技成立于1998年，总部位于台湾，全球CMOS影像感测器应用IC的领导供应商之一，专注于CMOS Imaging Sensor (CIS)、电容触控及其他影像相关之感测应用的C设计、研发、生产与销售，主要产品包括光学导航传感器、健康管理、电容触控、动态物体侦测、RF射频连线、无线音讯系统芯片、CMOS影像传感器、电脑视觉传感器以及客制化集成电路设计服务。 |
| 博通集成 |
成立于2004年，总部位于上海，国内物联网无线连接芯片设计领域内的知名上市企业，主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。博通集成主要产品包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等，产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端 |
| 珠海杰理 |
主要从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片(SoC)的研究、开发和销售，为国内外客户提供通用高性能、低功耗的蓝牙、视频和集成电路处理器的无线通讯链接系统(SoC)芯片，并为智慧城市、智慧家庭和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。珠海杰理主要产品包括AI射频芯片、视频智能芯片、多媒体人工智能芯片和大健康智能芯片，产品主要应用于AI智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能语音玩具、超高清记录仪、智能视频监控、血压计等物联网智能终端产品。 |
| 炬芯科技 |
总部位于珠海，中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商。炬芯科技主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片，主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。 |
| 中科蓝汛 |
主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。其中无线音频SoC芯片类型丰富，产品系列众多，可充分满足TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响等各类无线音频终端的差异化应用需求 |
其中，凭借均衡全面的性能和综合性价比优势，中科蓝汛芯片产品在白牌市场中占据了较高的市场份额，但是自2020年开始，中科蓝汛在巩固现有白牌市场份额的基础上，进一步加大知名品牌客户的拓展力度，目前已进入传音、飞利浦、联想、铁三角天猫精灵等知名品牌厂商供应体系，具备较强的技术实力。以BT892X系列芯片产品为例，中科蓝汛芯片在蓝牙射频性能、ADC/DAC信噪比、降噪、功耗等关键技术指标方面已接近同行业可比公司同类芯片产品性能，部分技术指标已达到行业领先水平。
| 关键技术指标 |
中科蓝讯产品技术性能 |
同行业公司同类产品技术性能 |
| 射频接收灵敏度 |
-94dBm |
≤-91dBm |
| 射频发射功率 |
10dBm |
≥8dBm |
| ADC信噪比 |
92dB |
88-120dB |
| DAC信噪比 |
98dB |
85-110dB |
| ANC主动降噪 |
支持混合降噪、前馈降噪、反馈降噪 |
大部分均可支持混合降噪、前馈降噪、反馈降噪，部分不支持主动降噪功能 |
| ENC通话环境降噪 |
支持双Mic降噪 |
大部分均可支持双Mic降噪，部分仅可支持单Mic降噪 |
| 功耗 |
5.5mA |
<7mA |
| 工艺制程 |
40nm |
根据产品要求选择不同工艺，主流工艺包括55nm、40nm、28nm及更先进工艺 |
更多深度内容，请查阅观研报告网：
《2021年中国无线音频SoC芯片市场分析报告-行业规模与发展潜力预测》
《2020年中国SoC芯片产业分析报告-市场现状与未来商机分析》
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