我国PCB 行业发展概况

        导读：我国PCB 行业发展概况。2002 年，我国PCB 产值超过台湾，成为全球第三大PCB 产出国；2003 年，我国PCB 产值和进出口额均超过60 亿美元，成为全球第二大PCB 产出国；2006 年，我国首次超过日本、一跃而成全球第一大PCB 制造基地，并在其后连续五年成为全球最大的PCB 生产地。

        参考《中国印制电路板（PCB）市场发展态势与盈利战略分析报告（2013-2017）》

        近二十年来，通过引进国外先进技术和设备，我国PCB 产业的发展非常迅速。

        2002 年，我国PCB 产值超过台湾，成为全球第三大PCB 产出国；2003 年，我国PCB 产值和进出口额均超过60 亿美元，成为全球第二大PCB 产出国；2006 年，我国首次超过日本、一跃而成全球第一大PCB 制造基地，并在其后连续五年成为全球最大的PCB 生产地。2010 年中国PCB 产值迅速增长至185 亿美元，全球占比上升至35.3%。2011 年全球PCB 总产值达554.09 亿美元，中国PCB 产值增长保持稳定，全球占比上升至39.8%。2012 年全球PCB 产业受到全球经济疲软的影响，增幅有所下滑，中国PCB 产值仍占据全球较高的市场份额。

2011 年、2012 年全球各国/地区PCB 产值统计表
单位：亿美元

         Prismark 预计2012 年至2017 年五年内，中国大陆地区的PCB 产值还将保持高速增长，年复合增长率将达到6.0%；至2017 年，中国大陆PCB 产值将达289.72 亿美元，占比将达44.1%，近乎占到全球PCB 行业总产值的一半。
2012 年至2017 年全球各地区PCB 产值情况的统计及预测
单位：亿美元

                                                                                                                                                                            资料来源：Prismark 2013.2

        从产品结构来看，目前国内的高端PCB 产品占比仍较低，特别表现在封装基板及刚挠结合板方面。相比于日本等国而言，国内的PCB 厂家更多地生产低端、低附加值产品，技术水平方面仍存在差距。
中国大陆地区PCB 产品结构

        注：台湾工研院2010 年1 月发布的数据，与Prismark2010 年8 月发布的数据中关于2009 年大陆地区产品结构的比例数据存在些微差异，但差异对整体市场情况的理解不产生实质性影响。
（1）全球市场
         目前，全球约有2,800 家印刷线路板企业，主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、北美及欧洲等六大区域，上述区域的印刷线路板企业具有各自的特点和优势，简要归纳如下：

        全球印刷线路板行业高度分散，生产商众多，尚未出现市场主导者。据N.T.Information 的统计，2012 年全球产值超亿美元的PCB 厂家共106 位，前百强PCB 厂商的合计产值为502.87 亿美元，占全球PCB 总产值的90.76%（N.T.Information 统计的全球PCB 总产值为554.09 亿美元，与Prismark 存在差异），表现出的趋势为大者恒大，且通过业内的并购重组，集中度进一步提高。

具体情况如下表所示：
2012 年全球前十名印刷线路板企业
单位：亿美元

资料来源：N.T.Information

其中主要PCB 企业的简要情况如下：
① Nippon Mektron（旗胜）
         旗胜是全球最大的挠性板生产企业，它也从事挠性板的组装业务；若计入组装产值，其总产值将达到18 亿美元。它在全球6 个国家/地区建有14 间工厂，其中中国大陆地区4 家、中国台湾地区2 家。
② Unimicron（欣兴）
         欣兴成立于1990 年，后引入联电资金（联电现为欣兴最大股东）并合并多家PCB 企业。2009 年欣兴合并全懋后一举成为全球最大的PCB 企业。其从事PCB的生产及销售；此外也经营包括覆铜板、油墨、触控面板、太阳能电池等业务。
欣兴的PCB 产品类型包括普通多层板、HDI 板、芯片封装载板（BGA＋FCBGA）、挠性板、刚挠结合板和背板；其中，芯片封装载板占产值的45%、HDI 板占27%、多层板及其它占28%。其普通多层板的产能为22 万平方米/月；HDI 板为20 万平方米/月；BGA+FCBGA 为21 万平方米/月；挠性板为7 万平方米/月。
         欣兴在中国台湾、中国大陆各有4 个生产基地，分别为大陆的昆山欣兴同泰（挠性板）、昆山鼎鑫（多层板、HDI 板）、深圳联能（HDI、背板）、深圳柏拉图（多层板、HDI 板）、苏州群策（BGA）；台湾的兴邦（HDI 板、软硬结合板）、合江（HDI 板、背板） 、芦竹（HDI 板） 、山莺（HDI 板、BGA、FCBGA）、新丰（BGA、FCBGA）；另外，欣兴于2009 年获得德国Ruwel 35%的股权（汽车板）及日本Maruwa40%的股权（挠性板）。
③ SEMCO（三星电机）
         三星电机有限公司创立于1973 年，起初是一个电子产品核心部件的生产商，现已成长为韩国电子零部件生产业的领头羊。公司由四个部门构成：LCR（电感电容电阻）部门负责多层陶瓷贴片电容和钽电容；ACI (高级电路互连)部门负责高密度互连和IC (集成电路)基板的业务；CDS（电路驱动解决）部门的业务括数字调谐器、网络模块、能源模块和其他普通模块；OMS(光感及机械电子)部门业务包括图像传感器模块及精密马达等。