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2021年全球柔性电路板(FPC)行业竞争现状:市场高度集中 旗盛市占比居首位

       FPC是一种以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板,具有重量轻,厚度薄,散热快等其他种类电路板无可比拟的优势,被广泛应用于PC、消费级电子产品、服务器/数据存储设备等电子设备当中。

       随着智能手机、PC、汽车智能化,车载FPC的需求增速加快,全球FPC行业产值增长稳定,2019年达到148亿元,同比增长4.5%。其中,智能手机、PC及其他消费级电子产品占到全球FPC下游需求的77.6%。

2010-2019年全球FPC行业产值及增长情况
 
数据来源:观研天下整理

2019年全球FPC下游应用领域
 
数据来源:观研天下整理

       同时,由于下游市场手机、PC等领域呈市场集中度较高,所以下游客户本身对上游供应端的要求较高,导致FPC行业也呈现出较高的市场集中度。根据数据显示,2019年,旗盛、鹏鼎以及住友三家占整个FPC市场份额的60.5%,并且这些企业对于上游依赖度都处在较高水平。

2019年全球FPC市场竞争格局
 
数据来源:观研天下整理(WYD)


          更多深度内容,请查阅观研报告网:
        《2021年中国柔性电路板(FPC)市场分析报告-行业竞争现状与发展商机前瞻
        《2021年中国柔性电路板产业分析报告-产业运营现状与发展动向预测

        行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整,未来我国各行业的发展都将进入新阶段,决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息,谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。

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技术迭代+十五五赋能 我国半导体设备表面处理零部件行业市场规模扩容

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