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集成电路设计行业产业迎利好,未来国产化程度不断加强

        2019年5月22日财政部最新发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策宣布自2018年12月31日计算优惠期,前两年免征,随后三年减半征收企业所得税。此次国家对于集成电路设计和软件产业税收的优惠显示出国家对于我国集成电路设计和软件产业的支持,有助于国内IC产业的发展。

        参考观研天下发布《2019年中国集成电路行业分析报告-产业竞争格局与未来商机分析

        近年来,我国的IC产业在市场的推动以及国家政策的支持下,取得了长足的进步,国内IC产业企业不断发展壮大,我国的IC产业市场规模不断扩大,2018年我国集成电路产业销售额达到了6532亿元,2012年到2018年的复合增长率达到了20.3%。

2014-2018年我国集成电路产业销售额
数据来源:工信部、观研天下数据中心整理

        从我国的集成电路产业结构来看,2018年我国的集成电路产业集成电路设计业销售收入2519.3亿元,所占比重为38%;制造业销售收入1818.2亿元,所占比重为28%;封测业销售收入2193.9亿元,所占比重为34%。

2018年我国的集成电路产业结构分析
数据来源:工信部、观研天下数据中心整理

        随着我国对于集成电路产业结构的不断调整,我国的集成电路产业结构日趋优化,从近年来我国集成电路产业结构来看,集成电路设计、制造产业占比不断提升,封测占比不断下降,我国的集成电路产业的国产化程度不断加强,中国集成电路产业结构趋于优化。

2015-2020年我国集成电路产业结构分析
数据来源:观研天下数据中心整理

        虽然我国的集成电路产业结构日趋合理,但是与全球集成电路产业细分分布来看,我国的集成电路产业结构还有进一步优化空间,全球集成电路设计的产值占比高达56%,封测行业占比仅为19%左右,我国的集成电路设计产值占比仅为38%,我国的集成电路设计产业结构升级空间巨大。

2018年全球主要集成电路设计企业规模占比
数据来源:观研天下数据中心整理

        《中国制造2025》提出到2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%,集成电路产业“十三五”发展规划指出:2020年,我国集成电路产业设计、晶圆制造、封装测试三业占比目标设定为4: 3:3,集成电路设计产业规模到2020年收入将达到3900亿元,年复合增长率25.9%,届时,我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。

2019-2025年我国集成电路设计产业规模预测
数据来源:观研天下数据中心整理

资料来源:观研天下(zppeng)整理,转载请注明出处
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激光锡焊应用领域加速渗透 行业长期发展前景具备较高确定性

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随着电子制造向微型化、高精度、高可靠性升级,传统焊接工艺弊端凸显,激光锡焊凭借高精度、低热损伤、非接触焊接等优势,成为精密电子焊接核心解决方案。目前行业已形成完整成熟的产业链,上游国产化进程加速,中游设备向智能化迭代,下游在消费电子、汽车电子、半导体先进封装等领域快速渗透。近年海内外市场规模稳步扩容,国产厂商竞争力持续

2026年06月27日
人形机器人关节模组行业需求高增 混合架构成中长期主流 国产有望巩固全球主导地位

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2026 年将成为人形机器人规模化商业验证元年,头部整机企业持续上调产能规划,多条万台级整机产线相继落地,商用交付订单规模实现从百台级向千台级跨越,下游整机产能扩张将向上游传导,关节模组量产规模迎来高速增长窗口期,行业需求增量空间广阔。

2026年06月27日
光模块测试仪器行业:超高速光模块爆发将带动采样示波器高增 联讯仪器跻身全球前三

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AI数据中心网络架构从传统三层结构转向叶脊架构或胖树架构,光模块用量大幅增加。2023年全球光模块出货1508万支,预计2027年全球光模块有望出货超8000万支。光模块在研发与生产过程中均需经过测试,因此在全球光模块市场高增长下,对应光模块的测试设备需求将同步增长。

2026年06月26日
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2026年06月26日
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2026年06月25日
电源管理IC行业市场分析:千亿赛道结构性分化 汽车与AI打开增长新极

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2026年06月25日
金刚石钻针迈入算力刚需时代 国产自主可控优势显著

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MLCC行业超级景气上行 高端缺口扩大+国产竞争力增强 国内出口有望进一步放量

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