地区 |
纸质 |
复合板 |
刚性双面板 |
多层板 |
HDI板 |
封装基板 |
挠性板 |
总和 |
|||
4层板 |
6层板 |
8-16层板 |
18+层板 |
||||||||
美国 |
0.1 |
0.2 |
1.0 |
0.7 |
0.6 |
0.6 |
0.1 |
0.2 |
0.0 |
0.8 |
4.3 |
欧洲 |
0.1 |
1.1 |
2.7 |
1.1 |
0.5 |
0.1 |
0.0 |
0.1 |
0.0 |
0.5 |
6.2 |
日本 |
0.6 |
3.7 |
0.8 |
1.7 |
1.2 |
0.7 |
0.1 |
0.8 |
1.4 |
3.4 |
14.3 |
中国 |
43.7 |
41.8 |
57.2 |
71.7 |
33.0 |
10.6 |
0.5 |
10.5 |
1.8 |
28.8 |
299.6 |
亚洲其他 |
11.6 |
9.7 |
10.0 |
11.1 |
7.9 |
4.5 |
0.2 |
4.8 |
6.0 |
24.2 |
90.1 |
总和 |
56.2 |
56.4 |
71.7 |
86.3 |
43.2 |
16.5 |
0.9 |
16.4 |
9.2 |
57.7 |
414.6 |
与此同时,根据CPCA预测,2018-2023年,全球PCB产值5年年均复合增长率预估为3.7%。分地区来看,我国增长速度将高于其他地区,2018-2023年五年年均复合增长率为4.4%;分产品看,成长较快的产品包括8层及以上的高多层板和封装载板。
地区 |
纸质 |
复合板 |
刚性双面板 |
多层板 |
HDI 板 |
封装基板 |
挠性板 |
总和 |
|||
4层板 |
6层 板 |
8-16层板 |
18+层板 |
||||||||
美国 |
0.1 |
0.2 |
1.1 |
0.8 |
0.6 |
0.7 |
0.1 |
0.3 |
0.0 |
0.8 |
4.6 |
欧洲 |
0.1 |
1.1 |
2.9 |
1.2 |
0.6 |
0.2 |
0.0 |
0.2 |
0.0 |
0.6 |
6.9 |
日本 |
0.6 |
4.0 |
1.0 |
1.5 |
1.0 |
0.5 |
0.1 |
0.9 |
2.2 |
3.7 |
15.5 |
中国 |
42.6 |
51.9 |
73.0 |
93.8 |
43.5 |
16.9 |
0.8 |
12.7 |
2.9 |
34.4 |
372.7 |
亚洲其他 |
11.0 |
12.7 |
13.0 |
14.8 |
10.3 |
5.5 |
0.3 |
6.0 |
8.3 |
30.3 |
112.0 |
总和 |
54.4 |
70.0 |
91.1 |
112.1 |
56.0 |
23.7 |
1.3 |
20.0 |
13.3 |
69.8 |
511.8 |
综上所述,目前,我国虽然已经成为世界排名第一的PCB生产大国,但附加值较高的PCB产品的生产技术更多的被欧美日等发达国家掌控。为了实现中国从PCB生产大国到生产强国的转变,国内PCB行业将进一步提高生产效率、提升产品质量并创新生产工艺。
未来,在政府积极推动智能制造行业的健康、持续发展以及下游应用市场不断扩大等市场机遇推动下,我国PCB行业发展速度将进一步提速,高附加值、高效率等产品生产技术的“卡脖子”问题或将被解决。
更多深度内容,请查阅观研报告网:
《2021年中国PCB市场分析报告-产业格局现状与发展前景研究》
《2021年中国PCB覆铜板行业分析报告-行业规模现状与发展前景预测》
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