集成电路产业链通常由集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封测三个环节组成。
集成电路产业链上游集成电路设计环节包括芯片设计、晶圆生产、芯片封测。其中芯片设计是根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品，属于创新密集型、轻资产型行业。
近年来得益于国家政策支持、市场驱动等因素，我国IC设计企业数量和销售额均呈现出井喷式增长。根据数据显示，2018年，我国IC设计销售额为2519.3亿元，较上年同比增长21.5%；2019年，我国IC设计销售额为3063.5亿元，较上年同比增长21.6%。
根据数据显示，我国IC设计企业数量由2015年的736家增长至2019年的1780家。
从企业地域分布情况来看，我国国内前十大集成电路设计企业主要集中分布在三大城市群地区。随着多年的发展，设计行业的产业集中度有所提升，行业小、散、弱的状况已经得到一定程度改善。根据数据显示，2017年，海思、比特大陆两家本土企业销售额均超过100亿元。
| 销售额排名（2017年） |
企业名称 |
销售额（2017年） |
主要产品 |
| 1 |
海思 |
390 |
通讯产品 |
| 2 |
比特大陆 |
143 |
ASIC |
| 3 |
展讯 |
97.5 |
通讯产品 |
| 4 |
豪威 |
65 |
CIS |
| 5 |
汇顶 |
35.75 |
指纹芯片 |
| 6 |
华大 |
26 |
身份证、智能卡 |
| 7 |
芯成 |
23.4 |
存储 |
| 8 |
诺瑞 |
22.1 |
显示触控 |
| 9 |
格科微 |
20.15 |
CIS |
| 10 |
兆易创新 |
19.5 |
存储 |
从晶圆厂产能建设情况来看，12寸晶圆厂是目前的主流建设方向。预计全球12寸晶圆厂将由2017年的108座增长至2020年的117座。
| 企业名称 |
地区 |
投资额（亿元） |
设计产能（K/M） |
投产时间 |
| 华力微 |
上海（二期) |
387 |
40 |
2020年前 |
| 晋华集成 |
泉州 |
370 |
60 |
2018年9月 |
| 武汉新芯 |
武汉 |
482 |
200 |
2018年初 |
| 中芯国际 |
深圳 |
106 |
40 |
2018年上半年 |
| 中芯国际 |
上海（二期) |
675 |
70 |
2018年初 |
| 台积电 |
南京 |
201 |
20 |
2018年下半年 |
| 长鑫 |
合肥 |
494 |
125 |
2018年下半年 |
| 格罗方德 |
成都 |
622 |
一期20，二期65 |
2019年 |
| 万国半导体 |
重庆 |
18.09 |
一期20，二期65 |
2018年上半年 |
| 紫光（一期 |
成都 |
357 |
/ |
2018年上半年 |
| 紫光（一期 |
南京 |
687.7 |
100 |
2018年 |
| 紫光（一期 |
深圳 |
66 |
40 |
2018年底 |
| 兆基科技 |
合肥 |
464 |
40 |
2018年初 |
| 英特尔 |
大连 |
234.5 |
40 |
2018年 |
| SK海力士 |
无锡 |
576.2 |
200 |
2019年 |
| 合计 |
|
5740.49 |
＞810 |
|
集成电路产业链中游为集成电子制造。集成电子制造是资本和技术密集型产业，需要消耗大量的资金，同时精细化技术为制造流程最关键的技术。因此，联电、中芯国际、华虹宏力等资金充足、技术先进、实力强劲的企业占据我国集成电子制造行业主要市场，同时在国际上处于重要地位。
根据数据显示，2017年，台积电、联电、中芯国际、华虹宏力、力晶、世界先进等中国企业在全球集成电子制造行业中的总市占率达79.3%。
| 营收排名（2017年） |
企业名称 |
国家/地区 |
营收（2017年） |
市占率（2017年） |
| 1 |
台积电 |
台湾 |
32040百万美元 |
55.9% |
| 2 |
格罗方德 |
美国 |
5407百万美元 |
9.4% |
| 3 |
联电 |
台湾 |
4898百万美元 |
8.5% |
| 4 |
三星 |
韩国 |
4398百万美元 |
7.75 |
| 5 |
中芯国际 |
中国 |
3099百万美元 |
5.4% |
| 6 |
高塔半导体 |
以色列 |
1388百万美元 |
2.4% |
| 7 |
力晶 |
台湾 |
1035百万美元 |
1.8% |
| 8 |
世界先进 |
台湾 |
817百万美元 |
1.4% |
| 9 |
华虹宏力 |
中国 |
807百万美元 |
1.4% |
| 10 |
东部高科 |
韩国 |
676百万美元 |
1.2% |
| 中国企业市占率 |
79.3% |
|||
集成电路产业链下游为集成电路封装测试。封装测试主要作用是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，是技术含量最低的环节，属于劳动密集型产业。
从企业地域分布情况来看，国内封测企业主要分布于长江三角洲、珠江三角洲等区域其中，长江三角洲占比达55%。
从企业发展状况来看，受益于物联网、人工智能等新一代技术发展，国内IC封测企业在关键先进封测技术方面不断取得突破，以长电科技和通富微电等为代表的龙头企业为国内封测行业的突破性发展做出了贡献。
| 销售额排名（2017年） |
企业名称 |
销售额（2017年） |
增幅 |
| 1 |
江苏新潮科技集团有限公司 |
242.6亿元 |
25.7% |
| 2 |
南通华达微电子集团有限公司 |
198.8亿元 |
46.5% |
| 3 |
天水华天电子集团有限公司 |
90亿元 |
35.1% |
| 4 |
微讯联合半导体(北京)有限公司 |
78.9亿元 |
-4.9% |
| 5 |
恩知浦半导体公司 |
64.5亿元 |
9.5% |
| 6 |
三星电子（苏州)半导体有限公司 |
50亿元 |
79.2% |
| 7 |
英特尔产品（成都）有限公司 |
40亿元 |
0.8% |
| 8 |
安靠封装测试(上海）有限公司 |
39.6亿元 |
31.2% |
| 9 |
海太半导体（无锡）有限公司 |
35亿元 |
8% |
| 10 |
上海凯虹科技有限公司 |
30亿元 |
-1.3% |
从国际竞争情况来看，全球IC封测行业呈现中国台湾地区、中国大陆地区、美国三足鼎立的局面。其中日月光、矽品等中国台湾企业凭借丰富的行业经验和先进的制程工艺和封测技术，2017年在全球的营收占比分别达19%、10%。
在整个产业的精细化分工趋势下，我国集成电路产业将逐渐走向专业化、规模化，并持续向好发展。
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《2021年中国集成电路市场分析报告-行业规模现状与发展商机研究》
《2021年中国集成电路行业分析报告-市场深度研究与未来规划分析》
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