半导体产品主要有集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四大类型。根据WSTS发布数据显示,2018年全球集成电路、光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为3933、380、241、134亿美元,同比分别增长14.6%、9.3%、11.7%、6.0%,占半导体市场规模的比例分别为83.9%、8.1%、5.1%、2.9%。
半导体不同产品之间有着不同功能和特性,在制造工艺和流程方面也有些差异。以集成电路为例,集成电路产业链上游是IP核及设计服务、材料、设备,中游为制造环节,制造又可分为设计、晶圆代工、封测三个环节,下游是集成电路产品的各个应用领域。
参考观研天下发布《2019年中国半导体行业分析报告-市场供需现状与发展动向研究》
从需求端来看,目前中国已成为全球最大的电子产品生产与消费市场,从而衍生巨大的半导体器件市场需求。根据IC Insights发布数据显示,2013-2018年中国集成电路市场规模从820亿美元增长至1550亿美元,年均复合增长率约13.58%。未来随着互联网、云计算、物联网、人工智能、5G等战略性新兴产业的进一步发展,中国半导体产品消费量还将持续增加,中国将成为全球半导体最具发展前景的市场区域。
从供给端来看,国产集成电路市场规模较小。目前我国集成电路芯片自给率仅为15%。根据海关总署数据,2018年我国集成电路产品的进口金额为3120.78亿美元,同比增长19.98%,近几年来均位居所有进口商品中的首位,进口替代空间巨大。
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