柔性线路板（Flexible Printed Circuit，FPC）又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或 FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，是满足电子产品小型化和移动要求的有效解决方法。FPC 可以自由弯曲、卷绕、折叠，并能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化的效果。FPC 可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，广泛应用于PC 及周边产品、汽车电子、医疗器械、通讯产品和消费性电子产品等领域。FPCA（Flexible Printed Circuit Assembly）产品，即FPC组件，为FP业务的产业链延伸，行业内的主流技术为SMT。SMT（Surface Mount Technology）即电子电路表面组装技术，也称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称 SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
应用 SMT 技术有以下优点：第一，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。第二，可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低，高频特性好。第三，减少了电磁和射频干扰。第四，易于实现自动化，提高生产效率。第五，节省材料、能源、设备、人力、时间等。
电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，使 FPC 迅速从军用品转到了民用，转向消费类电子产品，近年来涌现出来的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了柔性电路板。日本学者召仓研史在《高密度挠性印制电路板》一书说：几乎所有的电气产品内部都使用了柔性电路板，而今恐怕很难找到不使用柔性电路板的稍微复杂的电子产品了。
FPC的生产工艺主要分为"片对片"和"卷对卷"两种方式，其中生产FPC的主要原材料FCCL是成卷提供，在"片对片"生产工艺下，需要将成卷的FCCL裁剪成一片一片，费时费力、劳动强度较大；而在"卷对卷"生产工艺下，直接将成卷的FCCL加工生产，可大幅提高生产效率，及生产精度。
FPC行业最早起源于20世纪60年代，21世纪以来，随着PC和智能手机行业的发展，全球FPC产值快速上升，目前FPC已广泛应用于智能手机、汽车、可穿戴式设备等终端消费领域，2020年全球FPC产值规模达125亿美元。
FPC生产工艺复杂，存在一定的技术及人才壁垒，近年来全球FPC逐步朝着线宽细、布线密、工艺精的超精化方向发展。此外，FPC行业还存在着一定的技术及人才壁垒、资金壁垒、规模壁垒、客户壁垒及环保壁垒。随着FPC生产重心逐步向中国转移，大陆厂商纷纷加速建厂扩产，目前中国FPC厂商主要包括弘信电子、景旺电子、上达电子、珠海元盛、安捷利、精诚达和三德冠。
从下游应用结构来看，其中智能手机和平板电脑分别占比31%和23%，占据了FPC下游应用市场的绝大部分比重，近年来随着汽车、可穿戴式设备的迅速起量，消费类电子对FPC需求占比逐步提升，达21%。
随着社会对信息化、智能化的要求不断提高，并且几乎渗透到各行各业，已经很难找到不使用 FPC 以及 FPC 组件的稍微复杂的电子产品了。随着国家将进一步加大在各领域电子信息化建设的投资，下游领域电子信息化建设步伐的加快，必然带动 FPC以及 FPC 组件行业的发展。同时，5G业务已在全国范围内全面铺开，这也将为柔性印制电路板行业带来新的发展机遇。（lyz）
欲了解更多内容，请参阅我们的行业分析报告：
《2021年中国柔性线路板行业分析报告-行业现状调查与发展潜力评估》
《2020年中国柔性线路板产业分析报告-产业供需现状与投资前景预测》
行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整，未来我国各行业的发展都将进入新阶段，决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息，谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。
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应用 SMT 技术有以下优点：第一，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。第二，可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低，高频特性好。第三，减少了电磁和射频干扰。第四，易于实现自动化，提高生产效率。第五，节省材料、能源、设备、人力、时间等。
电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，使 FPC 迅速从军用品转到了民用，转向消费类电子产品，近年来涌现出来的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了柔性电路板。日本学者召仓研史在《高密度挠性印制电路板》一书说：几乎所有的电气产品内部都使用了柔性电路板，而今恐怕很难找到不使用柔性电路板的稍微复杂的电子产品了。
FPC的生产工艺主要分为"片对片"和"卷对卷"两种方式，其中生产FPC的主要原材料FCCL是成卷提供，在"片对片"生产工艺下，需要将成卷的FCCL裁剪成一片一片，费时费力、劳动强度较大；而在"卷对卷"生产工艺下，直接将成卷的FCCL加工生产，可大幅提高生产效率，及生产精度。
FPC行业最早起源于20世纪60年代，21世纪以来，随着PC和智能手机行业的发展，全球FPC产值快速上升，目前FPC已广泛应用于智能手机、汽车、可穿戴式设备等终端消费领域，2020年全球FPC产值规模达125亿美元。
2015-2020年全球FPC产值规模
数据来源：观研天下整理
从全球FPC产值分布情况来看，按厂商所属地划分，全球FPC生产企业主要以日本、韩国和中国台湾为主，FPC产值分别占比37%、28%和17%，而中国大陆仅占16%。而按制造地划分，随着FPC产业逐渐向中国转移，国际厂商纷纷在国内投资设厂，大陆的FPC产值不断上升，2020年中国大陆FPC产值占比达62%。
2020年全球fpc产值分布（按厂商归属地）
数据来源：观研天下整理
2020年全球fpc产值分布（按厂商归属地）
数据来源：观研天下整理
FPC生产工艺复杂，存在一定的技术及人才壁垒，近年来全球FPC逐步朝着线宽细、布线密、工艺精的超精化方向发展。此外，FPC行业还存在着一定的技术及人才壁垒、资金壁垒、规模壁垒、客户壁垒及环保壁垒。随着FPC生产重心逐步向中国转移，大陆厂商纷纷加速建厂扩产，目前中国FPC厂商主要包括弘信电子、景旺电子、上达电子、珠海元盛、安捷利、精诚达和三德冠。
从下游应用结构来看，其中智能手机和平板电脑分别占比31%和23%，占据了FPC下游应用市场的绝大部分比重，近年来随着汽车、可穿戴式设备的迅速起量，消费类电子对FPC需求占比逐步提升，达21%。
2020年fpc下游应用领域分布情况
数据来源：观研天下整理
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《2021年中国柔性线路板行业分析报告-行业现状调查与发展潜力评估》
《2020年中国柔性线路板产业分析报告-产业供需现状与投资前景预测》
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