2008年我国集成电路行业发展回顾和2009年展望

　　一、运行特点

　　(一)销售收入稳中有降，四季度出现下滑

　　"十五"期间,我国集成电路产业年均增长30%以上，但从2007年4季度起，受全球集成电路行业不景气的影响，行业销售收入增速有所下降。2008年，集成电路行业完成销售收入2107.3亿元，同比增长5.2%，增速比上年下降6.8个百分点;完成出口243亿美元，同比增长3.4%，增速比上年下降12.6个百分点。

　　从第四季度开始，受国际金融危机进一步深化的影响，企业定单明显减少，部分企业开工不足，盈利水平大幅下降，亏损企业增多，集成电路行业月销售收入额逐月下降， 10月当月销售收入下降0.8%，11月降幅进一步提高至14.1%，12月下降32.2%，创下历年来月销售收入增速的新低。

　　(二)生产下滑和库存增加现象突出

　　据有关国际机构调查，四季度全球集成电路产业收入比三季度下降6%，库存增长1倍以上。从国内看，2008年累计生产集成电路417亿块，同比增长1.3%，增幅比上年下降21.3个百分点，12月当月产量为23亿块，比11月份减少9亿块，同比下降35.6%。

　　从部监测的34家重点企业情况看，2008年累计生产集成电路378.5亿块(占全行业产量的91%)，同比增长4.1%，增幅比上年下降9个百分点;销售352亿块，同比增长3.4%，增幅比上年下降9.2个百分点;出口259亿块，同比增长9.8%，增幅比上年下降15.4个百分点。库存率(库存量占生产量比重)由2007年的5.6%上升到2008年的10%。

　　(三)设计业效益下滑，制造业项目投资放缓

　　2008年，我国IC设计业完成销售收入217.4亿元，同比增长16%，与近几年的高速增长相比，增速明显回落，特别是比上年(80%)降低64个百分点。近几年，我国IC设计水平有了长足进步，但由于企业规模偏小，产品较为单一，中低端产品上存在同质化和价格恶性竞争现象，一些高端应用产品，如移动通讯终端芯片、数字电视芯片、多媒体芯片等，因国内应用市场不够成熟，市场启动缓慢，制约了企业的发展。2008年，多家TD芯片设计企业业绩出现大幅下滑。

　　近年来，在国内市场拉动和产业政策引导下，国内上马了很多大型集成电路投资项目。2008年，上海、无锡、武汉、重庆、大连、深圳等多个城市均有大型集成电路制造项目启动或投产;封装测试业中也有多家企业陆续进行扩产。但进入下半年后，受到国际金融危机的冲击，这些新建和扩产的项目进度明显放慢甚至延期。

　　二、值得注意的问题

　　自2007年底以来，集成电路行业进入全球性萧条周期，2008年下半年由于金融危机影响深化，加剧行业下滑趋势，集成电路行业正面临前所未有的严峻形势，必须引起足够的重视并采取应对措施。

　　(一)国际金融危机对产业的影响进一步加剧

　　减产面加大。2008年12月，全球第二大DRAM内存芯片厂商韩国海力士公司宣布将产量削减比例从9月初的20%提高到30%，日本尔必达、台湾力晶和南科等公司减产比例超过15%，台积电、华亚预计2009年一季度减产比例达到50%。近期，意法半导体、东芝陆续关闭了多个芯片工厂。2008年底，国内多家企业产能利用率不足60%，2009年进一步降到50%以下。

　　亏损现象严重。由于部分主流产品价格已跌破成本价(1GB/667兆赫的DDR2内存芯片价格从18个月前的6美元/片下跌到当前50美分/片)，导致企业亏损严重。2008年，韩国海力士亏损超过30亿美元，德国奇梦达亏损超过20亿美元，日本尔必达亏损超过10亿美元，台湾力晶、茂德、华亚、南科等四大芯片厂亏损超过34亿美元。中芯国际也出现大幅亏损。

　　上游行业下滑明显。全球最大的几家半导体设备企业业绩大幅下滑，美国应用材料公司2008年营业收入比2007年下降了16%，荷兰ASML公司宣布2009年上半年将分阶段停工。国际半导体与物料协会调查显示，2008年四季度集成电路设备订单同比下降50%以上;预计2009年设备行业收益将下降1-3%。

　　(二)企业兼并重组现象增多，产业格局面临新调整

　　随着集成电路行业下行趋势加剧，企业竞争和整合出现新趋向，特别值得关注的是存储芯片领域的一些变化。由于市场需求下降、芯片价格低于成本价等原因，众多厂商纷纷采取减产措施(目的是使价格上升缓解亏损局面)，但部分大厂商不减产，导致市场供过于求的局面继续保持，产品价格短期难以回升。面对这样的形势，台湾、日本、美国厂商加强合作，力图形成更紧密的联盟。10月中旬，美国美光公司宣布将以4亿美元收购台湾华亚半导体35.6%的股份。近期，日本尔必达公司与台湾力晶、瑞晶、茂德，日立与NEC均在商洽合并方案，若合并成功，将成为1999年以来最大的两宗集成电路合并案。国内产业格局也面临新的调整，众多企业在2008年掀起并购整合的热潮。浪潮、比亚迪等多个整机企业开始投资进入集成电路领域。11月初，大唐电信宣布投资中芯国际，成为其最大股东。近期，上海贝岭与上海先进、上海华虹与宏力半导体的并购方案正在推进中。

　　(三)各国(地区)纷纷对集成电路产业采取救援措施

　　面对行业下滑形势，各国(地区)政府纷纷采取对集成电路企业的救助措施。11月以来，台湾当局增拨数千亿台币，设立对DRAM芯片行业的中大型企业新增投资融资支持方案;韩国外汇银行及其他公司股东向海力士公司提供5.6亿美元紧急贷款援助;美国纽约州政府向AMD公司在当地兴建工厂划拨6.5亿美元;德国萨克森州政府和一家欧洲投资银行对其芯片厂商奇梦达给予3.25亿欧元贷款。这些措施是在集成电路WTO反补贴诉讼不断、市场咨询机构表示政府救援无助行业健康发展的大背景下出台的，显示了各国(地区)政府对集成电路行业的战略考量。特别值得关注的是台湾地区，由于其集成电路企业以代工为主，规模又相对分散，在遭遇萧条周期和金融危机的不利形势下产能过剩、技术缺乏的弊端日趋显现，因此当局将新的扶持措施定位于大企业整合和引进关键技术。大陆地区产业模式与台湾存在相似之处，其作法值得我们思考和借鉴。

　　三、形势展望与对策

　　(一)全球市场形势不容乐观。国际货币基金组织和世界银行连续下调2009年全球经济增长率，新近的预测数据已调低到不足1%。IDC、Gartner、Display Research等研究机构均调低2009年电子信息产品市场的增长预期，预计全球电视市场的销量和销售额将比2008年分别减少3%和18%， PC机出货量增幅从10%下调到4%，手机出货量比2008年减少5%，市场增长率由6%下调到3%。上游整机市场的萎缩正不断给集成电路行业带来压力。全球集成电路产业本就处在硅周期的谷底，硅周期的特性历来有放大振幅的效应，衰退不会在短期内停止，加上金融危机的影响更是雪上加霜。因此，2009年集成电路行业继续下行的可能性增大。据研究机构预测，2009年全球集成电路行业收入下降5%以上，设备支出下降30%。

　　(二)国内行业形势严峻。一是新增产能受阻，2008年受金融危机和增值税改革影响，部分重大集成电路投资项目进展放缓，无锡、大连、重庆等多个项目建设不同程度受到影响。进入2009年后，国内众多企业通过延长放假时间、提前进行设备检修等作法进一步压缩产能。二是国内代工厂受到的打击较大，据国内代工厂反映目前许多工厂的产能利用率已不足30%，2008年四季度订单量减少10%以上，且订单周期普遍少于四周，因此2009年一季度国内行业可能进一步下滑。

　　(三)国内政策环境不断改善。一是国家实行积极的财政政策和适度宽松的货币政策,在今后两年多时间安排4万亿元资金拉动内需，人民银行从2008年10月起多次降息，家电下乡政策扩大实施范围，这些将为行业创造良好的外部环境;二是国务院18号文件(鼓励软件和集成电路产业的若干政策)即将到期，政府正在加快推进新的替代政策出台，将给集成电路行业更大的政策支持。三是电子信息产业振兴规划(2009年-2011年)已于近期出台，2009年全面实施，将推进集成电路等重点领域的重大工程，并引导中央和地方财政投资的重大工程扩大采购电子产品、信息系统以及相关服务的比例。四是国内市场需求仍有不少亮点，3G移动通信、数字电视、各种多媒体产品的应用与推广，都将拉动IC产品新一轮的增长。

　　总体上看，2009年不确定因素很多，全球金融危机的影响仍在延续，形势不容乐观。预计2009年国内市场销量与2008年持平，收入将下降2%。为应对当前不利的形势，国家应加大对集成电路产业的支持力度，并将着力点放在产业结构调整、企业整合和产业链完善等方面。

　　一是加大对产业资金支持。由财政部门、金融机构和企业合作推进高科技产业投资，对集成电路生产线建设、大型企业并购和引进国外先进技术等方面提供融资支持。

　　二是完善产业政策环境。加快出台《进一步促进软件与集成电路产业发展的鼓励政策》，避免政策断档。在新的增值税税制下，继续实施集成电路生产企业引进技术和生产设备免征增值税的政策至2020年。

　　三是加强内需拉动效应。依托国内市场建立产业长链条管理体制，加快TD-SCDMA、数字电视、电子标签的推进力度，通过重大工程带动集成电路产业链的整体发展。

　　四是深化外资引进工作。继续完善投资环境，吸引跨国公司特别是台湾芯片企业在大陆投资建厂。同时以政策为导向，推动外商将投资重心从代工逐步转向关键技术研发和核心器件生产，不断延伸产业链条。