咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2017年中国电子电器行业发展现状及与TPU材料行业的关联性分析

参考中国报告网市场调研报告《2017-2022年中国组合电器行业市场发展现状及十三五投资策略研究报告

          ①行业概况

          电子电器是我国十二五期间重点发展产业,智能设备(如家居、手机、电脑等)及物联网近年来发展迅速。2011 年,我国电子电器制造业(电子器件制造、电子元件制造、视听设备制造、家用电力器具制造、非电力家用器具制造、照明器具制造)主营业务收入为42,894.11 亿元,2014 年为56,332.33 亿元,2011~2014年复合增长率为9.51%。

          随着近年来移动通信技术、Wi-Fi 等技术的不断成熟,移动互联网市场迅速壮大,由此进一步带动了智能移动终端的普及与发展,手机产业保持持续高速增长。2015 年全球智能手机出货量12.93 亿部,同比增长10.3%,其中来自中国的手机品牌合计出货量高达5.39 亿部,占全球比重超过四成,并囊括全球前十大手机品牌中的七个席次。根据预测,2016 年全球智能手机出货量将达15 亿部,同比增长5.7%,到2020 年出货量预计将达19.2 亿部。

          同时智能手机的全球市场占有率将会继续提高。


 

          此外,中国智能手机出货量在手机出货量中的比重呈现明显的上升趋势。


 

          ②行业关联度分析

          电子电器行业是TPU 材料下游产业中最大用户之一,电子电器零部件中就有不少产品就是TPU 产品。此外,TPU 材料凭借其环保性能,优良的弹性、韧性、耐低温性能、优异的手感,广泛运用于电子硬件材料的装饰、包胶、防护。

          随着我国电子电器行业的进一步发展,我国电子电器产品的销量将会有非常显著的增加,而且,随着电子产品轻型化、节能化的发展趋势,TPU 材料的市场需求量也将进一步扩大。

          以手机护套市场为例,随着手机产业的高速增长,手机护套市场也迎来了较快的发展。手机保护套作为手机的重要配件,发展到现在已不仅仅起到保护手机、防摔减震的作用,已成为一种展示个性、装饰手机的独立产品,具有巨大的市场空间。手机护套按材料细分,可分为弹性体套、皮套、硅胶套、塑料硬壳套、金属套等。近几年,随着手机更新换代的频率加快、手机护套成为重要的时尚元素之一,手机护套需求不断扩大,个性化程度不断提高。而软胶TPU 手机护套因其环保无毒无害无气味、手感柔和舒适、易于着色、韧性好且不易变形、高透明等出色的性能,成为手机护套市场的主流材料,市场前景广阔。

          2015 年,智能可穿戴设备市场迎来了爆发性的增长,智能可穿戴设备的总发货量将近8000 万台,尤其是智能手环和智能手表两大产品,占到智能可穿戴设备90%的市场份额。根据预计,到2019 年,全球可穿戴设备的年出货量将增长到1.26 亿台,可穿戴智能设备市场前景广阔。而作为有较高科技含量的智能可穿戴设备,对材质舒适度、耐污、耐刮、耐磨、防水、无致敏性等要求非常苛刻,目前市场上主要采用TPU、TPSiV、氟橡胶、TPES等材料。各类材料性能比较如下:


 

          从表中可以看出,TPU 材质具有优异的耐刮擦性、较好爽滑度、软触感和耐污性等均衡的综合性能,以及性价比竞争优势。目前各大厂商推出的智能可穿戴产品所选用的腕带材质中,TPU 材质占据近半的市场。伴随着可穿戴材料的发展和普及,TPU 材质正在逐渐取代氟橡胶、TPSiV、TPES 等材料,成为智能可穿戴领域的材料首选。


资料来源:中国报告网整理,转载请注明出处(WW-G)
 

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

算力需求爆发、高端产能刚性约束 我国高频高速覆铜板迎涨价周期与国产替代窗口期

算力需求爆发、高端产能刚性约束 我国高频高速覆铜板迎涨价周期与国产替代窗口期

高频高速覆铜板是适配AI服务器、5G通信、智能车载雷达等高端场景的核心PCB基材,具备超低介电、低损耗等优异性能。当前,AI算力普及、5G深度覆盖、高阶自动驾驶落地,持续拉动行业需求爆发。但当前高频高速覆铜板存在产能建设、客户认证周期长等问题,供需错配凸显,推动产品价格持续上行。

2026年06月18日
AI算力+高速光模块双轮驱动 全球电子锡焊料行业迎来量价齐升 国产企业正加速追赶

AI算力+高速光模块双轮驱动 全球电子锡焊料行业迎来量价齐升 国产企业正加速追赶

受益于全球AI算力基础设施高速建设、光模块技术快速迭代升级,全球电子锡焊料市场正呈现出“量价齐升”发展特征,预计到2030年市场规模将达到108.88亿美元。其中,中国是全球锡焊料核心消费市场,2023年市场占比约61%,主导全球产业发展。

2026年06月18日
三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

当前,MOSFET行业正站在“硅基器件优化存量”与“碳化硅器件开拓增量”的双重战略节点上,产品形态从分立芯片向模块化方案演进,竞争焦点从参数比拼向车规认证与生态协同升级。

2026年06月17日
终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

当前全球TAC膜市场格局高度集中,日本企业富士胶片和柯尼卡美能达占据主导地位。我国TAC膜国产化率偏低,以乐凯光电、天禄科技等为代表的国产厂商正加速追赶,不断提升产品性能和供给能力。未来,国产替代仍将是我国TAC膜行业发展的主旋律,需要从多方面持续发力。

2026年06月16日
金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

金刚石及金刚石铜复合材料导热性能远超传统散热材料,适配千瓦级算力芯片散热需求,获英伟达等头部企业长期技术背书,行业市场空间广阔。当前,海外企业率先实现商业化落地,国内依托完备产业基础快速跟进布局。其中金刚石铜复合材料产业化进度最快,但受技术、成本等制约,大规模商业化尚需时日。

2026年06月16日
5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

在国家多项数智化、6G及AI+通信政策加持下,行业从普通接入工具升级为数字基建核心底座。国内外5G基建持续落地,叠加一带一路下亚非等海外新兴市场数字基建提速,行业市场需求持续扩容。目前,宽带连接终端行业参与者分为综合通信设备商与终端设备供应商,呈现竞合发展态势。

2026年06月16日
中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

当前智驾芯片市场形成第三方独立芯片厂商+车企自研芯片团队并行发展的双轨竞争格局。其中第三方主流厂商涵盖英伟达、Mobileye、高通、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、爱芯元智等,依托标准化产品与成熟生态服务全行业车企

2026年06月15日
半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

国内半导体探针卡国产替代趋势明确,2020-2023 年国产化率由不足 15% 升至 28.6%,预计 2025 年突破 30%,叠加政策规划 2030 年测试设备国产化率目标 85%,行业长期成长确定性较强。预计2025年我国半导体探针卡行业产量有望达到1118张。

2026年06月15日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部