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2017年国际电线电缆行业发展概况

参考中国报告网市场调研报告《2017-2022年中国电线电缆料行业市场发展现状及十三五发展定位分析报告》

         (1)全球电线电缆行业整体呈增长态势

         近年来全球金属绝缘线缆需求量呈现增长态势。2008 年全球金属绝缘线缆需求量达1,470 万吨,2009 年受金融危机影响同比下降7.7%,2010 年市场需求量恢复至金融危机前水平,2015 年全球金属绝缘电线电缆达到1,714 万吨,同比增长1.8%。2008-2015 年全球金属绝缘电线电缆市场消费量情况如下:


 

         (2)行业集中度不断提升,大型企业竞争力进一步增强

         上世纪90 年代以来,随着市场增速下降、竞争加剧、设备利用率下降,全球电线电缆高端市场逐渐向专业化发展,中低端市场则逐渐趋向同质化竞争。市场的两极化发展趋势促使大型电线电缆企业重新审视并调整其自身发展战略,通过有选择地进入高端领域和主动退出同质化市场,不断优化产品结构;通过整合全球范围内资源,加速全球市场开拓和区域布局。随着行业内重组兼并加剧,产业集中度不断提升。部分优势企业业务规模持续扩大,研发能力和产品服务能力显著提高,形成了广泛的国际影响力和强大的市场竞争力。

         (3)产品的安全环保要求持续升级,各国认证等级不断提高

         为加强对包括电线电缆在内的重要产品的监管,全球主要地区、国家和机构均发布了相关的资质认证,例如美国UL 认证、欧盟CE 认证、英国BASEC 认证等。随着产品质量要求的不断提高,尤其是欧盟、美国等地区和国家对电线电缆产品安全、环保性能要求的升级,各项认证等级也随之提高。以欧盟为例,继WEEE、RoHS、EuP 指令之后,欧盟于2013 年7 月1 日起开始强制执行最新的建筑产品法规——CPR 法规,根据规定,涉及健康、安全、环保的建筑产品进入欧盟市场均须拥有CE 标志。

资料来源:中国报告网整理,转载请注明出处(WW-G)
 

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算力芯片促溅射靶材行业进一步放量 头部厂商呈高端突围态势 上游资源管控成关键

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HBM 单颗芯片铜靶消耗量达到传统芯片的 3 倍以上;3D NAND 从 128 层迭代至 232 层及以上架构,单片晶圆对应的靶材耗用提升超 40%;先进制程落地进一步拉动高端靶材需求,消耗量提升 3~5 倍。高附加值特种靶材增速大幅领先通用普通靶材,该特征在 2026 年进一步放大。

2026年10月29日
我国工业交流电机市场持续扩容 三相感应电机占主导、永磁同步电机增长亮眼

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我国工业交流电机市场规模持续扩容,细分赛道走势呈现明显分化:工业三相感应电机作为行业第一大细分品类,市场规模稳步扩容,但占比逐步回落;工业永磁同步电机凭借高功率密度与高能效等优势实现快速增长,市场规模占比持续提升。在下游需求牵引与能效政策共同推动下,行业正朝着高效节能方向转型。

2026年10月28日
我国多相电源行业产业链分析:上游卡点仍存 下游算力与智驾双轮驱动需求增长

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我国多相电源产业链已形成设计、制造、封装、应用完整体系,上游功率半导体、EDA 工具仍是供应链核心卡点,原材料价格波动持续带来成本扰动;下游由 AI 算力建设、智能驾驶渗透率提升共同拉动,需求确定性较强。

2026年10月28日
全球AI芯片电感行业量价齐升 日系台系厂商份额领先 大陆厂商毛利率结构性分层

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在量价共振之下,赛道成长确定性突出,全球 AI 芯片电感市场规模由 2020 年 11 亿元增长至 2025 年 58 亿元,2020–2025 年 CAGR 为 38.2%;预计 2030 年市场规模将达到 269 亿元,2025–2030 年复合增速维持 36.0%,长期需求保持高景气。

2026年10月27日
我国POE胶膜行业产业链分析:上游“卡脖子”局面犹存 下游需求结构偏单一

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POE胶膜是适配N型、双玻光伏组件的高性能封装材料,产业链涵盖原料制备、胶膜制造与光伏应用环节。上游POE原料存在供给短板,“卡脖子”问题仍待化解;下游依托光伏组件N型化、双玻化迎来需求增长,但应用高度集中于光伏赛道,叠加EPE等方案竞争,行业抵御周期波动的韧性不足。

2026年10月27日
从消费存量到算力、车规增量 我国电源管理芯片步入结构升级上行阶段

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作为模拟芯片核心赛道,电源管理芯片广泛应用于各类电子终端。当下行业由消费电子基本盘,向AI算力、新能源汽车等高附加值赛道延伸,四大下游引擎共同拉动需求。国内市场规模稳步增长,行业进入结构升级阶段,头部本土企业业绩快速回暖。

2026年10月26日
智能影像设备行业现状分析:云台相机引爆手持影像市场 国产品牌占据全球主导权

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智能影像设备融合光学、AI 与计算机视觉技术,广泛服务于内容创作、安防、工业检测等场景。全球市场在周期波动中逐步修复,区域分化特征显著,中国凭借完善供应链与内需优势成为核心增长底盘。手持赛道迎来高增,品类格局迎来历史性切换,云台相机超越运动相机登顶第一大品类,拇指相机等新品快速放量。

2026年10月26日
碲化铋行业增长重心转向光模块TEC 出口管制推升原料价格 全链突破迎替代机遇

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而行业边际增量几乎全部来自光通信赛道。MicroTEC 是 800G/1.6T 高速光模块锁定 DFB 激光器波长的核心必备器件,DFB 激光器波长 — 温度漂移系数约 0.1nm/℃,在 0—70℃工作温区内波长漂移最高可达约 7nm,已经超出 DWDM 系统通道间隔,必须依靠 TEC 实现精密控温以保障波长稳定。

2026年10月23日
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