咨询热线

400-007-6266

010-86223221

国产手机“心”向高端 芯片市场格局生变

  参考中国报告网发布《2017-2022年中国指纹芯片行业市场发展现状及十三五投资价值分析报告

 由于消费需求的变化,国内1000元以下的手机市场逐步萎缩,据移动APP市场研究机构Newzoo最近发布的一份报告显示,千元机的市场规模开始收缩至20%以下。由此导致芯片市场的需求也发生波动,自去年下半年以来,高通一反之前的弱势,频频发起对联发科的进攻,将联发科的两大客户OPPO、vivo揽入怀中,市场格局发生变化。

  在手机芯片市场,高通主打中高端市场,联发科主打中低端市场,形成二者各占市场一隅的格局。虽然华为、小米这样的手机厂商也加入到芯片研发的阵营中来,但是目前看来对市场格局尚不足以产生影响。对此,易观入口高级分析师赵子明向中国商报记者分析称,之所以华为的麒麟芯片、小米的松果芯片对芯片市场格局影响不大,是因为他们的芯片目前都是自用。“华为稍微好一些,可以应用在旗舰机上,小米只能放在中低端机上面,高端机仍然要依赖高通,对市场大盘没什么影响。”赵子明表示。

  但随着国内手机厂商逐步淡出低端机型,高通与联发科二者间的竞争有所加大,且联发科的处境越来越难。对此,赵子明在接受中国商报记者采访时表示,主要是联发科在技术上要明显落后于高通。

  的确,在技术方面,早在2015年年底中国移动就要求终端企业和芯片企业在2016年10月开始要支持LTECat7技术,而高通早在2015年年底就已经可以推出支持LTECat12技术的芯片了。联发科则直到去年下半年才研发出支持LTECat10的基带,然而台积电10nm工艺并没能如预期般在去年年底量产,在量产后却又遭遇了良品率问题。

  “此外,去年以乐视为代表的部分厂商不计成本地使用高配低价战略,加之华为、小米等厂商的自研战略,综合导致联发科的竞争力下降。”赵子明表示。

  在种种不利条件下,2017年第一季度联发科芯片的出货量,自多个季度以来首次跌破1亿片,二季度即使有所回升最高也只能达到1.2亿片。统计数据显示,2017年第一季度在中国内地市场,高通在手机芯片上的份额已经增至30%以上,联发科则已不足40%。

  此外,联发科的重要客户,如魅族、小米、OPPO、Vivo已经开始把手机芯片订单转向高通,业内人士预计,今年上半年联发科的销量将不容乐观。

  随着这一格局的改变,转用高通芯片的手机厂商会经历成本的上调,但据记者了解,基本可以维持在可控范围之内。赵子明表示,使用6系高通芯片的低端机对于厂商成本控制影响不大,但是贸然使用骁龙820、骁龙821的厂商其成本会有显著提升。

资料来源:中国报告网整理,转载请注明出处。
 

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

高纯度需求结构性增长 我国多晶硅行业处深度调整关键时期 技术迭代加速市场洗牌

高纯度需求结构性增长 我国多晶硅行业处深度调整关键时期 技术迭代加速市场洗牌

当前我国多晶硅行业正处于深度调整的关键时期。在经历了2021-2022年的价格暴涨和随后的产能无序扩张后,我国多晶硅行业面临着严重的供需失衡。2023年我国多晶硅产能激增至230万吨,远超全球实际需求。在此背景下,多晶硅收储计划应运而生,成为行业“反内卷”的重要举措。

2025年12月18日
四轮驱动 我国双螺杆制浆机行业持续向好发展 市场国产化破局进行时

四轮驱动 我国双螺杆制浆机行业持续向好发展 市场国产化破局进行时

当前,双螺杆制浆机行业正迎来历史性发展机遇。其驱动力来自四个方面:下游动力及储能电池产能的爆发式扩张,倒逼生产模式从间歇式向连续式升级;传统搅拌工艺在效率与一致性上遭遇瓶颈,凸显了双螺杆技术的优势;硅基负极、高镍三元等新材料的产业化,对高剪切、精密温控的分散工艺提出刚性需求;以及“降本增效”与“绿色制造”的行业共识,使

2025年12月18日
乘“AI”破浪 中国半导体封装测试行业迎来黄金机遇 国产正崛起

乘“AI”破浪 中国半导体封装测试行业迎来黄金机遇 国产正崛起

半导体封装测试是芯片制造不可或缺的后道核心环节,负责将晶圆切割后的裸晶进行保护、连接与性能验证,使其成为可应用的成品芯片。随着摩尔定律演进趋缓,先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统集成与延续产业发展的关键路径,推动封测环节从传统配套角色向价值创造中心转变。

2025年12月17日
太阳能电池、MLCC等领域驱动我国电子浆料需求释放 行业向高端替代迈进

太阳能电池、MLCC等领域驱动我国电子浆料需求释放 行业向高端替代迈进

电子浆料下游应用广泛,覆盖太阳能电池、MLCC、半导体等领域,在相关行业发展带动下需求持续释放。我国出台多项政策护航行业发展,当前行业势头强劲,已成为全球最大消费国,预计2025年市场规模突破500亿元。但高端市场仍被海外巨头垄断,国产替代空间广阔。在政策支持与企业研发实力提升的推动下,我国电子浆料行业正加速高端化升级

2025年12月17日
功率半导体器件行业:新能源汽车高增长驱动需求攀升 本土替代加速 国产正差异化破局

功率半导体器件行业:新能源汽车高增长驱动需求攀升 本土替代加速 国产正差异化破局

与此同时,功率半导体行业正迎来新能源、储能、工业控制等多赛道的协同驱动,成长潜力有望进一步释放,长期发展前景值得重点关注。如在工业领域,数控机床、牵引机等设备的核心部件电机,对IGBT等功率器件存在刚性需求。伴随“工业4.0”战略的深入推进,工业生产制造、仓储物流等环节的智能化改造加速落地,电机市场需求持续扩容,直接带

2025年12月15日
新能源场景打开金属软磁粉芯行业空间 中国企业以光伏、储能为发力点赶超海外巨头

新能源场景打开金属软磁粉芯行业空间 中国企业以光伏、储能为发力点赶超海外巨头

我国金属软磁粉芯需求量及市场规模呈现快速增长态势。2019-2024年我国金属软磁粉芯需求量由8.2万吨增长至16.6万吨,预计2025年我国金属软磁粉芯需求量将达20.1万吨,同比增长21.08%。2019-2024年我国金属软磁粉芯市场规模由27.4亿元增长至75.2亿元,预计2025年我国金属软磁粉芯市场规模将达

2025年12月15日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部