半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。
半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。
参考观研天下发布《2019年中国半导体材料市场分析报告-行业运营态势与发展前景预测》
v从区域来看，中国台湾由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，连续第八年成为最大的半导体材料消费地区，成交金额为103亿美元，市场份额达10.29%，年成长率达12%。中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，同样有12%的成长率，其次是韩国和日本。
近年来，在国内集成电路产业持续快速发展的带动下，中国大陆半导体材料市场销售额逐年攀升。2011年，中国大陆半导体材料市场销售额仅48.6亿美元；至2017年，大陆地区半导体材料销售额升至76.2亿美元，增长了56.8%。中国大陆消费者一共消费了全球16.2%的半导体材料，连续两年位居全球第二大半导体材料市场的地位。
半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等，2018年国内晶圆制造材料总体市场规模约28.2亿美元;封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等，2018年国内封装材料市场规模约为56.8亿美元。2018年，晶圆制造材料与封装测试材料总计市场规模约为85亿美元。
半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。
参考观研天下发布《2019年中国半导体材料市场分析报告-行业运营态势与发展前景预测》
半导体材料市场规模占比（单位：%）
数据来源：工信部
v从区域来看，中国台湾由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，连续第八年成为最大的半导体材料消费地区，成交金额为103亿美元，市场份额达10.29%，年成长率达12%。中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，同样有12%的成长率，其次是韩国和日本。
2017年全球半导体材料市场区域结构（单位：%）
数据来源：工信部
近年来，在国内集成电路产业持续快速发展的带动下，中国大陆半导体材料市场销售额逐年攀升。2011年，中国大陆半导体材料市场销售额仅48.6亿美元；至2017年，大陆地区半导体材料销售额升至76.2亿美元，增长了56.8%。中国大陆消费者一共消费了全球16.2%的半导体材料，连续两年位居全球第二大半导体材料市场的地位。
2011-2017年中国半导体材料市场销售额
数据来源：工信部
半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等，2018年国内晶圆制造材料总体市场规模约28.2亿美元;封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等，2018年国内封装材料市场规模约为56.8亿美元。2018年，晶圆制造材料与封装测试材料总计市场规模约为85亿美元。
我国半导体材料细分市场规模（亿美元）
数据来源：工信部
资料来源：工信部，观研天下整理，转载请注明出处（TC）
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