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2010年TD芯片大卖 联发科急调产能

  中国3G市场成长超出预期,联发科(2454)TD芯片卖到「嗄嗄叫」!业界近期传出,为因应近期突然暴增TD芯片订单,联发科已经紧急向台积电追加产能,而台积电甚至调动到南科14厂产能支持联发科,由于联发科今日将举行法说会,TD芯片的最新进展将成为各方最关注的焦点。

   2010-2015年中国便携式电子学习产品(ELP)行业运行状况与投资前景预测分析报告

    近期中国三大电信业者中国移动、中国联通、中国电信在3G的推动上均相当积极,甚至各家均积极的推出所谓的3G补贴以及资费降价「套餐」,由于补贴的动作

    在3G当中又以中国移动补贴TD的动作最积极,业者表示,虽然联发科3G芯片的出货量占整体出货比重还是很低,不过未来的成长性就看这区块。近期中国3G手机可以说卖到「嗄嗄叫」,这使得联发科先前在台积电新竹12厂下的产能已经不够,为了因应突然暴增的新订单,台积电紧急调度南科14厂的产能来支援。

    上一次法说会,联发科总经理谢清江曾表示,去年TD芯片出货量约600万套,他当时预估今年包括TD在内的3G芯片和智能型手机芯片约仅占整体出货量的5%以内(大约2250万套),换言之,今年联发科出货的手机芯片仍以2.5G为主。

    法人表示,联发科首季芯片出货量大约落在1.2亿套左右,高于3G龙头高通的9,300万套,首季获利也确定会赚一个资本额以上,今年获利将逾400亿元,每股获利可望赚进超过4个资本额。

    由于法人圈目前均预估联发科第2季芯片出货量仍可维持5%到10%左右的成长,大约落在1.5亿套左右的数字,以联发科上半年出货量就已经接近三亿套来看,今年全年联发科手机芯片出货量铁定会超过年初预估4.5亿套的数字,目前法人圈普遍的共识是「联发科宣布调高全年出货量将是指日可待」!

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算力芯片促溅射靶材行业进一步放量 头部厂商呈高端突围态势 上游资源管控成关键

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HBM 单颗芯片铜靶消耗量达到传统芯片的 3 倍以上;3D NAND 从 128 层迭代至 232 层及以上架构,单片晶圆对应的靶材耗用提升超 40%;先进制程落地进一步拉动高端靶材需求,消耗量提升 3~5 倍。高附加值特种靶材增速大幅领先通用普通靶材,该特征在 2026 年进一步放大。

2026年10月29日
我国工业交流电机市场持续扩容 三相感应电机占主导、永磁同步电机增长亮眼

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我国工业交流电机市场规模持续扩容,细分赛道走势呈现明显分化:工业三相感应电机作为行业第一大细分品类,市场规模稳步扩容,但占比逐步回落;工业永磁同步电机凭借高功率密度与高能效等优势实现快速增长,市场规模占比持续提升。在下游需求牵引与能效政策共同推动下,行业正朝着高效节能方向转型。

2026年10月28日
我国多相电源行业产业链分析:上游卡点仍存 下游算力与智驾双轮驱动需求增长

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我国多相电源产业链已形成设计、制造、封装、应用完整体系,上游功率半导体、EDA 工具仍是供应链核心卡点,原材料价格波动持续带来成本扰动;下游由 AI 算力建设、智能驾驶渗透率提升共同拉动,需求确定性较强。

2026年10月28日
全球AI芯片电感行业量价齐升 日系台系厂商份额领先 大陆厂商毛利率结构性分层

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在量价共振之下,赛道成长确定性突出,全球 AI 芯片电感市场规模由 2020 年 11 亿元增长至 2025 年 58 亿元,2020–2025 年 CAGR 为 38.2%;预计 2030 年市场规模将达到 269 亿元,2025–2030 年复合增速维持 36.0%,长期需求保持高景气。

2026年10月27日
我国POE胶膜行业产业链分析:上游“卡脖子”局面犹存 下游需求结构偏单一

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POE胶膜是适配N型、双玻光伏组件的高性能封装材料,产业链涵盖原料制备、胶膜制造与光伏应用环节。上游POE原料存在供给短板,“卡脖子”问题仍待化解;下游依托光伏组件N型化、双玻化迎来需求增长,但应用高度集中于光伏赛道,叠加EPE等方案竞争,行业抵御周期波动的韧性不足。

2026年10月27日
从消费存量到算力、车规增量 我国电源管理芯片步入结构升级上行阶段

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作为模拟芯片核心赛道,电源管理芯片广泛应用于各类电子终端。当下行业由消费电子基本盘,向AI算力、新能源汽车等高附加值赛道延伸,四大下游引擎共同拉动需求。国内市场规模稳步增长,行业进入结构升级阶段,头部本土企业业绩快速回暖。

2026年10月26日
智能影像设备行业现状分析:云台相机引爆手持影像市场 国产品牌占据全球主导权

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智能影像设备融合光学、AI 与计算机视觉技术,广泛服务于内容创作、安防、工业检测等场景。全球市场在周期波动中逐步修复,区域分化特征显著,中国凭借完善供应链与内需优势成为核心增长底盘。手持赛道迎来高增,品类格局迎来历史性切换,云台相机超越运动相机登顶第一大品类,拇指相机等新品快速放量。

2026年10月26日
碲化铋行业增长重心转向光模块TEC 出口管制推升原料价格 全链突破迎替代机遇

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而行业边际增量几乎全部来自光通信赛道。MicroTEC 是 800G/1.6T 高速光模块锁定 DFB 激光器波长的核心必备器件,DFB 激光器波长 — 温度漂移系数约 0.1nm/℃,在 0—70℃工作温区内波长漂移最高可达约 7nm,已经超出 DWDM 系统通道间隔,必须依靠 TEC 实现精密控温以保障波长稳定。

2026年10月23日
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