咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国红外热像仪市场分析

        红外热成像产品的国际市场主要集中在美国、欧洲、其他国家等三大块。从世界范围看,红外热成像产品研制和生产正在向集中化的方向发展,大公司不断的进行合并和兼并。目前,大公司的产品成为世界市场的主导产品。世界上10个制造商(仅占产商总数7%)研制和生产的热成像系统虽然只有267个,占系统总数41%,估计所生产的产品数量占世界市场的80%以上,成为该领域的主流产品。这10个大厂商分别是:美国:Raytheon Lockheed MartinBoeingFLIR四家;英国:GEC-Marconi(现与英国BAE SYSTEMS合并)Pilkington(现被THALES收购)两家;法国:Thomson-CSF(现改名为THALES)SAGEM两家;德国:Zeiss公司;以色列:Elop公司。

 国内高性能红外热成像产品的研制、生产和应用主要集中在军用领域的兵器、航天、航空、电子等行业。目前这方面从事材料、探测器到红外热成像系统产品的研制的单位有:中科院上海技物所、中电集团11所、昆明北方红外科技集团有限公司。而中国红外热像仪的供应商有十来家,但大部分企业研发实力弱,品牌影响力小,许多企业实际上是国外产品的代理商或者是系统集成商。研发实力较强,具有自主知识产权,能够独立开发红外热像仪后续电路、图像处理软件的国内民用生产企业主要为浙江大立科技、广州飒特和武汉高德三家企业,产业集中现象渐趋明显。根据对近年来军用热成像产品装备数量统计资料分析,昆明北方红外科技集团有限公司在军用热成像产品装备的市场占有率较高。
 
中国报告网(www.chinabaogao.com分析师谭融认为,目前红外热像仪在中国应用范围比较有限,最成熟的应用主要是电力行业的预防检测,而在消防、电力、建筑、安防等民用领域的应用还需要进一步培育和开发。不过,中国民用红外热像仪市场的发展潜力也十分巨大。消防、电力、工程建设和制程控制四个应用市场的合计潜在需求规模估计在200亿左右。
 
中国红外热像仪潜在市场规模
应用市场
假设
单价(万)
规模(亿)
军用
2300万军队,10%装备率
10
230
消防
3万消防车,每车1台
4
12
电力
电力需求2.5万台
8
20
工程建设
建筑企业10万家,每家1台
2
20
制程控制
冶金、电子、食品等制造业132万家,10%的大企业,每家1台
10
132
合计
 
 
414
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

渗透率达高位 全球LED照明行业已步入成熟阶段 未来将向集成化、智能化方向演进

渗透率达高位 全球LED照明行业已步入成熟阶段 未来将向集成化、智能化方向演进

行业迈入存量替换主导的成熟阶段,持续性的存量替换需求叠加照明产品智能化、精细化技术迭代带来的升级需求,共同成为支撑行业稳健发展的重要动力,市场规模有望由2025年的1069亿美元增至2030年的1530亿美元。

2026年08月07日
AI光互联的“最后一公里” 我国光模块耦合行业竞争处于三角博弈格局

AI光互联的“最后一公里” 我国光模块耦合行业竞争处于三角博弈格局

与此同时,CPO共封装光学的前瞻布局,更对耦合提出了近乎苛刻的亚微米级片上对准要求。在这一技术代际跃迁的关口,自动化设备商、专业代工厂与光模块龙头三方围绕耦合工艺展开了激烈的价值博弈,全自动产线、数字孪生仿真与测耦一体化设备正在重塑行业的技术底座。

2026年08月06日
多赛道协同发力 我国压力传感器千亿市场可期 市场结构将向MEMS产品倾斜

多赛道协同发力 我国压力传感器千亿市场可期 市场结构将向MEMS产品倾斜

压力传感器广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、医疗器械等领域。在下游多赛道协同拉动下,我国压力传感器市场规模持续扩容,由2021年的542.5亿元增至2025年的815.2亿元,2027年有望突破千亿规模。未来行业市场结构将持续向高精度、高成长性的MEMS压力传感器倾斜,市场规模占比稳步提升。

2026年08月06日
硅电容行业空间将达百亿元 DTC规模商业化下MOS为主流 国内量产导入、加速卡位VIC赛道

硅电容行业空间将达百亿元 DTC规模商业化下MOS为主流 国内量产导入、加速卡位VIC赛道

目前硅电容已广泛应用于光模块的电源滤波、信号耦合和高频旁路等关键电路。随着高速光模块出货量持续放量,硅电容市场需求同步攀升。据预测,2025年全球800G及以上光收发模块出货量将达2400万组,预计2026年将增长至近6300万组,增幅高达1.6倍,为硅电容市场带来明确的持续扩容机遇。

2026年08月05日
三大核心应用场景拉动需求 我国分析检测仪器行业高端化、智能化发展趋势明确

三大核心应用场景拉动需求 我国分析检测仪器行业高端化、智能化发展趋势明确

当前分析检测仪器行业技术壁垒较高,且国内市场中低端产品已实现国产主导,但高端产品仍依赖进口,存在明显结构性短板。同时,行业集中度偏低,在监管趋严与下游产业升级的双重驱动下,行业集中度有望不断提升。展望未来,高端化、智能化、数字化将成为行业重要发展方向。

2026年08月05日
全球AI服务器电源控制芯片行业迈入量价齐升黄金期 国产厂商加速突围

全球AI服务器电源控制芯片行业迈入量价齐升黄金期 国产厂商加速突围

大模型产业爆发带动智能算力规模指数级增长,高功耗 GPU 集群对服务器供电系统提出严苛要求,AI 服务器电源控制芯片作为算力设备供电核心,直接决定整机稳定性与算力释放能力,行业迎来量价齐升发展窗口。

2026年08月03日
蓝牙音频SoC芯片行业前景:智能家居、穿戴设备带来新机遇 竞争格局迎结构性重构

蓝牙音频SoC芯片行业前景:智能家居、穿戴设备带来新机遇 竞争格局迎结构性重构

蓝牙音频SoC芯片,集成射频基带、蓝牙协议栈、音频 DSP、电源管理、功放,实现无线音频收发、降噪、语音交互,是 TWS 耳机、蓝牙音箱、车载音频、穿戴音频设备的核心主控。2025年全球蓝牙音频SoC芯片市场规模约218亿元,2025–2033年 CAGR约8.95%。

2026年08月03日
薄膜沉积核心耗材——半导体设备特殊涂层零部件行业进口替代循序渐进 超纯应材领跑

薄膜沉积核心耗材——半导体设备特殊涂层零部件行业进口替代循序渐进 超纯应材领跑

受益于新机配套与存量翻新的双重拉动,国内半导体设备特殊涂层零部件市场正处于高速扩容通道。2025 年我国半导体设备特殊涂层零部件市场规模约 51.3 亿元,预计2029年我国半导体设备特殊涂层零部件市场规模将由突破百亿,达105.4亿元,2025-2029年CAGR达19.72%。

2026年08月03日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部