我国物联网芯片行业现状及竞争：市场规模扩大国内厂商将破局海外垄断

2021-04-23 05:22

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物联网芯片是物联网设备的核心部件，物联网芯片的发展无疑会带动整个物联网行业的发展。近年来，随着国家对物联网、半导体、芯片产业重视程度不断加深，我国物联网芯片行业发展迅速，市场规模不断扩大。数据显示，2019年我国物联网芯片行业市场规模达到518.50亿元，同比增长26%；2020年预计市场规模将达到622.19亿元，同比增长20%。

2015-2020年我国物联网芯片行业市场规模及增长预测情况

数据来源：公开资料整理

驱动物联网半导体的四大关键因素

数据来源：公开资料整理

但是，随着物联网快速发展，国内芯片厂商技术实力难以支撑该行业市场需求，芯片技术也难以跟上且需求极为迫切。同时，由于我国物联网芯片行业起步时间较晚，技术尚未成熟且主要依赖于国外厂商，所以急需技术突破创新来打破国外厂商的垄断地位。而在2016年华为首次推出商用物联网芯片之后，其设计工艺及技术水平逐渐向国际先进水平靠拢，力图冲破外资垄断。

物联设备芯片主要研发设计厂商

厂商名称	芯片型号	特点
华为海思半导体	Boudica120/Hi2110	搭载HuaweiLiteOS嵌入式物联网操作系统;3ARMCore;soC:BB+RF+PMU+AP+Memorye
华为海思半导体	Boudica150	可支持698-960/1800/2100MHz
高通半导体	MDM9206	同时支持Cat-M1和Cat-NB1LTE全球所有频段，Emtc/NB-loT/GSM多模支持,集成了GPS、格纳洛斯、北斗及伽利略全球导航卫星定位
中兴微电子	RoseFinch7100	专为低功耗物联网而设计,在睡眠功耗、截止电压和外围接口数量等核心指标处于业界领先水平
RDA（锐迪科)	RDA8909RDA8910	支持2G、NB-loT双模，符合3GPPR13NB-IoT标准，可通过软件升级至最新的3GPPR14标准
Nordice	nRF91	支持3GPPR13LTE-M和NB-loT
英特尔	XMM7115、XMM7315	支持3GPPR13LTM-M、NB-loT、GPP、R14v
Altaire	ALT1250	Cat-M和Cat-NB1，集成GPS，蜂窝loT模块中有90%的组件―如RF、基带、前端组件、功率放大器、滤波器和开关灯，已整合于该芯片中

数据来源：公开资料整理（WYD）

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        《2021年中国物联网芯片市场分析报告-市场竞争现状与发展趋势预测》
        《2020年中国物联网芯片市场调研报告-市场运营现状与发展动向预测》

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