咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年中国摄像头行业模组构成及产业链分析 (图)

          摄像头具有静态图像捕捉、视频摄像等功能,是重要的成像设备,主要由镜头、马达、滤光片、图像传感器、图像信号处理器(ISP,Image Signal Process)等部分组成。


          工作原理大致为:景象通过镜头生成光学图像投射至图像传感器并被转为电信号,电信号经过模拟/数字(A/D,Analog/Digital)转换并送至 ISP 芯片进行处理,最后通过系统处理由显示器显示。镜头、图像传感器和图像信号处理器是关键部件。 

图表:摄像头模组实物图
 

图表来源:公开资料整理

图表:自动对焦摄像头模组示意图
 

图表来源:公开资料整理

图表:i Phone6 后置摄像头模组截面图
 

图表来源:公开资料整理

          参考观研天下发布《2018年中国车载摄像头行业分析报告-市场深度分析与发展趋势预测

图表:音圈马达、镜头、CMOS 图像传感器
 

图表来源:公开资料整理

          摄像头产业链上游零部件主要有镜头、微型马达、电路板、图像传感器、图像信号处理器、滤光片、支架等。中游是摄像头模组的制造。下游是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、PC、视频会议、视频监控、车载、工业、娱乐、医疗等应用领域。 

图表:摄像头产业链
 

图表来源:公开资料整理

资料来源:公开资料,观研天下整理,转载请注明出处(ZQ)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

我国热界面材料行业迎AI算力机遇 国产化、高端化仍是未来发展方向

我国热界面材料行业迎AI算力机遇 国产化、高端化仍是未来发展方向

目前,消费电子是我国热界面材料下游第一大应用市场,占比超过45%。在消费电子领域,热界面材料广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、投影仪等产品中。我国作为全球最大消费电子生产基地和消费市场,对热界面材料需求强劲。

2025年07月31日
全球TWS耳机行业出货量增多 印度等注入新活力 “头部主导、多元并存”格局凸显

全球TWS耳机行业出货量增多 印度等注入新活力 “头部主导、多元并存”格局凸显

2016 年之前,耳机市场以有线耳机为主,2016 年下半年,随着苹果发布 Airpods,蓝牙耳机进入“TWS”时代。TWS耳机即真无线立体声耳机,作为消费电子领域的创新产物,TWS耳机凭借彻底摆脱线缆束缚的便携性、智能化交互体验及持续优化的音质表现,已成为全球个人智能音频设备市场核心增长点。

2025年07月26日
我国超快激光器行业:皮秒激光器为主流品种 国产产品销量快速增长

我国超快激光器行业:皮秒激光器为主流品种 国产产品销量快速增长

我国超快激光器行业起步相对较晚,国内企业于2012年前后才陆续进入该领域,与国际领先企业相比存在明显差距。但近年来行业发展迅猛,截至2023年,国内从事超快激光器研发与生产的企业已超过50家。以华日激光、英诺激光、卓镭激光、凯普林等为代表的本土企业通过持续加大研发投入,在关键技术领域取得突破性进展。

2025年07月25日
全球探针台行业长期向好 中国成长为消费大国 国内市场国产龙头市占率攀升

全球探针台行业长期向好 中国成长为消费大国 国内市场国产龙头市占率攀升

中国大陆在半导体专用设备行业国家战略地位持续提升的背景下,探针台进入快速增长通道,目前已成为全球主要消费市场之一。根据数据,2013-2023年中国大陆探针台销售额由0.44 亿美元增长至3.27 亿美元,年复合增长率达 22.28%;占全球总销售额的比重由10.7%提升至33.2%。2025 年中国大陆探针台销售额有

2025年07月24日
我国固体激光器行业:政策利好+下游需求强劲下市场稳步扩张 产业链协同效应显著

我国固体激光器行业:政策利好+下游需求强劲下市场稳步扩张 产业链协同效应显著

近年来我国固体激光器市场规模整体呈现逐年增长的态势。数据显示,截止到2024年,我国固体激光器市场规模已达到了232.8亿元左右。预计随着材料科学、制造工艺和激光技术的不断进步,我国固体激光器的性能将得到进一步提升,包括降低噪声、提高输出功率、优化光束质量等,并推动行业市场规模进一步扩大。

2025年07月24日
MCU行业“内卷”正细分化 ST、TI、兆易创新等厂商开展技术与市场激烈角逐

MCU行业“内卷”正细分化 ST、TI、兆易创新等厂商开展技术与市场激烈角逐

随着AI技术不断演进,智能终端愈发复杂。而MCU作为连接感知与执行、实现终端智能化的核心元件,也正“卷”的细分化。目前,各家厂商在体积、功耗、存储技术、AI算力、先进工艺以及架构创新(尤其是RISC-V)等领域展开全方位“内卷”,试图在快速演变的嵌入式市场中抢占先机,这也是厂商对未来技术与市场的战略博弈。

2025年07月22日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部