相关行业调研报告参考《2017-2022年中国汽车电子行业市场发展现状及十三五发展态势预测报告》
随着汽车电子进一步向电子化、智能化发展，汽车电子技术要求越来越高。未来处理器、计算能力将成为评价汽车性能的重要指标。尤其是自动驾驶、车联网的发展将使车用芯片成为未来汽车电子产业的核心。未来汽车半导体市场将为各大厂商提供一个高速成长的蓝海市场。
目前，汽车半导体市场呈现国外巨头垄断的行业格局。根据IHS 的统计数据，2015 年行业CR8 达58.4%，属于低集中寡占性市场。从去年开始，随着汽车半导体市场未来前景逐渐明确，未来IC 市场驱动核心地位逐步确定，各大半导体厂商纷纷投入巨资加码汽车半导体市场，产业并购呈现井喷态势。
传统汽车半导体厂商持续发力，希望能够扩大原有竞争优势。2015 年3 月2 日，恩智浦（NXPSemiconductors）宣布收购竞争对手飞思卡尔（Freescale），合并后的公司将成为汽车半导体解决方案和通用微控制器（MCU）市场的绝对领导者。
随着智能汽车对于计算和数据处理能力需求快速增加，传统消费产品半导体厂商开始加速汽车半导体布局，英特尔、高通、三星芯片巨头纷纷通过产业并购快速切入相关市场，抢占市场入口。2015 年6 月1 日，英特尔宣布以约167 亿美元收购FPGA 巨头Altera。目前英特尔PSG 的FPGA 已经广泛应用于汽车电子领域。2016 年10 月28 日，高通宣布以470 亿美元收购恩智浦（NXP Semiconductors），成为全球最大汽车半导体厂商。2016 年11 月14日，三星宣布以80 亿美元收购哈曼国际工业（Harman International Industries），正式进入汽车音响、互联网汽车解决方案等多方面的汽车电子领域。
汽车电子Tier2 半导体供应商对于技术要求较高，行业壁垒较高，市场集中度较高。目前国内厂商在汽车半导体领域还处于落后地位，但是在车载功率半导体发展迅速，有望实现国产替代。Tier2 其他供应商行业集中度弱于半导体厂商，面板，车载电容、继电器、连接器等领域国内厂商具有一定比较优势。
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