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我国AI芯片行业市场规模呈良好增长态势 智慧医疗发展潜力较大

        AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前,AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC

        我国AI芯片产业链上游主体主要为芯片设计、芯片制造、芯片测试等;中游主要为AI芯片,下游主要通过医疗、安防、消费电子、机器人等领域实现大规模商用。

中国AI芯片产业链概况
 
数据来源:公开资料整理

        2014年陈天石博士研究团队发布DianNao系列论文,开启ASIC芯片研究领域。随着深度学习算法的快速发展,各个应用领域对算力提出愈来愈高的要求,传统的芯片架构无法满足深度学习对算力的需求,能够加速计算处理的人工智能芯片进入快速发展的阶段。

AI芯片行业发展阶段
 
数据来源:公开资料整理

        从全球集成电路市场规模来看,整体呈波动上升态势,2020年将达到3482亿美元。其中,AI芯片将成为引领产业增长的主流技术方向。

2014-2020年全球集成电路产业市场规模(单位:亿美元)
 
数据来源:公开资料整理

        从芯片市场规模来看,2019年全球人工智能芯片市场规模为110亿美元。随着人工智能技术日趋成熟,数字化基础设施不断完善,人工智能商业化应用将加速落地,推动AI芯片市场高速增长,预计2025年全球人工智能芯片市场规模将达726亿美元。

2019-2025年全球AI芯片市场规模及预测 

 数据来源:公开资料整理

        伴随着全球AI芯片市场规模的快速增长,我国AI芯片行业市场规模整体也呈增长态势,预计2023年市场规模将突破1.3千亿元。

2018-2023年中国人工智能芯片市场规模及预测(单位:亿元)
 
数据来源:公开资料整理

        AI芯片作为人工智能产业的发展核心,需求场景分布广泛,但发展速度并不均衡。云计算、消费电子、智能家居、智能安防等领域发展较快、市场规模较大,而机器人、自动驾驶、智能制造和智慧医疗等应用领域发展相对缓慢,但具有较大潜力。如2020年我国智能服务器市场规模达到25.5亿美元,而我国的智慧医疗领域仅为10亿元。

2018-2023年我国智能服务器市场规模及预测(单位:亿美元)

 数据来源:公开资料整理

2016-2021年中国智能医疗市场规模及预测(单位:亿元)

数据来源:公开资料整理(CBB)


          欲了解更多内容,请参阅我们的行业分析报告:
        《2021年中国AI芯片市场分析报告-市场竞争格局与未来趋势预测
        《2020年中国AI芯片行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究

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中国为模拟芯片最主要消费市场,政策指引国产替代进程加速

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模拟芯片下游多元分布,汽车与通信市场领跑成为主要增长引擎。根据弗若斯特沙利文报告,2024年中国模拟芯片下游应用领域中,消费电子占比约37%,为722亿元;泛能源市场规模为507亿元,汽车电子市场规模为371亿元,通讯市场规模为292亿元。

2025年10月30日
我国固态电解质产业链条优势明显,本土企业具有较强的先发优势

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在技术路径的选择上,日韩企业更倾向于硫化物体系,欧美企业更偏向于氧化物和聚合物,我国的技术路线选择相对更加多样化,但是最主流的仍然是硫化物和氧化物。根据市场公布的统计数据,全球固态电池企业选择硫化物的占比为38%,选择氧化物的占比为32%,选择聚合物的有22%。

2025年10月29日
我国感光干膜行业:国产替代加速 市场竞争逐渐加剧

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随着国内企业不断加大研发投入,技术突破和自主创新,国产企业如福斯特、容大感光、湖南初源新材料股份有限公司等逐渐崛起,其技术和产品在中低端市场逐步占据一定份额,并开始向高端市场进军,加速了国产替代进程。而随着国产替代进程的持续推进,国内企业也有着越来越好的市场表现,截止2024年我国感光干膜产量约为7.76亿平方米,20

2025年10月17日
我国淀粉糖行业:产销率保持在60%以上 集中度提升趋势明显

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2025年10月16日
全球PCB行业呈稳步增长态势 国内高端应用有望催动PCB产品结构升级

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目前,中国大陆PCB产能集中于中低端领域,从PCB行业细分产品占比来看,中国PCB市场中刚性板的市场占比最高,达81%,包括多层板、刚性单双面板以及HDI板等多种类型;挠性板、封装基板和刚挠结合板占比较低,分别为14%、4%和1%。

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英伟达要求开发“微通道水冷板(MLCP)”,水冷板市场有望取得技术突破

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据台湾经济日报报道,随着AI算力需求的急剧增加,英伟达最新推出的Rubin与下一代Feynman平台的功耗预期将突破2000W,现有的散热方案已难以满足这一需求。因此,英伟达向其供应商提出要求,开发全新的“微通道水冷板(MLCP)”技术,其单价是现有散热方案的3至5倍,水冷板和均热片正成为新的“战略物资”。

2025年09月29日
MLCC下游应用领域汽车电子成为新增长引擎,我国国产替代正在加速推进

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2025年09月24日
中国已成全球最大通信连接器生产基地 行业将向智能化制造、定制化需求发展

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随着世界制造业向中国转移,全球通信连接器的生产重心也逐步向中国转移,中国已经成为世界上最大的通信连接器生产基地。具体来看,2024年全球通信连接器市场规模中国地区占比28.76%,亚太地区占比14.84%,北美地区占比27.08%,欧洲地区占比25.57%。

2025年09月23日
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