半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。
图表：半导体产业链及测试设备的应用
图表来源：公开资料整理
图表：晶圆测试和封装测试工作流程示意图
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测试机是检测芯片参数和功能的专用设备。通过对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下参数和功能的有效性。伴随芯片进入批量化生产阶段，自动测试设备（ATE）已成为半导体测试的必然趋势。国际著名测试机厂商包括爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）、科利登（Xcerra）等。
测试机经过了近60年的发展，从上世纪60年代的针对简单器件的低管脚数、低速测试系统逐步发展到适用于大规模、超大规模IC的高速测试系统。近入21世纪，随着SoC产品得到广泛应用，爱德万T2000、V93000以及泰瑞达UltraFLEX系列的SoC测试系统代表了目前的高端测试机产品，根据爱德万公司官网，V93000测试机于2017年6月完成全球5000套的出货量。
图表：测试机的发展历程
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探针台和测试机是晶圆测试环节的核心设备。探针台的主要作用是将晶圆和测试机相连接，具体过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的Pad点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接。测试机对芯片施加输入信号、采集输出信号，并将测试结果通过传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。另外，探针卡作为重要的耗材，是将晶圆和DUT板相连接的测试接口，通过探针与晶圆上每个裸片的触点相连，完成与测试机的信号传输。
图表：晶圆检测中的探针台和测试机工作示意图
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参考观研天下发布《2018年中国半导体行业分析报告-市场深度调研与发展趋势预测》
探针台要求的精确定位程度非常高，因而具备比分选机更高的壁垒。探针台可以应用在芯片设计环节、晶圆加工过程的检测以及加工完成后的CP检测环节。全球探针台的市场规模大约在5亿美元（数据来源Gartner），占总检测设备的6%左右。全球探针台市场主要由东京精密与东京电子两家日本企业占据，两者的市场份额可以达到80%以上。
图表：东京电子与东京精密的探针台产品布局
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封装测试环节的核心设备为测试机和分选机。分选机主要承担机械方面的任务，包括产品的测试接触、拣选和传送等。分选机把待测芯片逐个自动传送至测试工位，芯片引脚通过测试工位上的金手指、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，完成封装测试。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试集成电路进行标记、分选、收料或编带。集成电路产品的封装类别多样化，使得分选机设备生产商需要持续改进机械结构和精度，并提高其兼容性，以满足对不同封装尺寸和外形的需求。在分选机市场，科休、爱德万和爱普生三家公司的市场份额大约在60~70%左右。
图表：分选机常见的三种结构类型
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图表：全球分选机市场规模(亿美元)
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图表：全球探针台市场规模(亿美元)
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