LCD和OLED后道工艺流程相似，差别为OLED减少背光模组以及偏光片组装。后道工艺主要针对的是触控显示屏的模组工序，可以分为bonding、点胶、贴合、检测四大类。LCD触控显示屏（外挂为例）工艺方面主要涉及偏光片贴合、ACF贴附、COG/FOG、点胶、贴合、背光组装、检测等。
黑色箭头代表LCD工艺流程，对应的浅蓝色箭头代表OLED工艺流程。OLED触控显示屏（外挂为例）相对于LCD减少一层偏光片，同时也不需要背光模组。
参考观研天下发布《2017-2022年中国面板产业现状调查及运行态势预测报告》
虽然OLED模组贴合工艺较少，但对设备要求更高。1、OLED与LCD发光原理不同，前者电流驱动，后者电压驱动，因此显示驱动IC不同，进而对COG绑定设备提出更高的工艺要求，相比之下FOG绑定设备的弹性要高很多；2、无论是On-Cell、In-Cell还是OGS，其带来的全贴合工艺一定会成为智能手机未来的发展方向，而全贴合工艺难度相比于普通贴合工艺难度加大；3、On-Cell与In-Cell之争，或称三星与苹果之争，无论两者谁将成为未来的主流触控技术，都将促进显示驱动IC与触控IC两者向合二为一方向发展，这同样对贴合工艺提出更高要求。
黑色箭头代表LCD工艺流程，对应的浅蓝色箭头代表OLED工艺流程。OLED触控显示屏（外挂为例）相对于LCD减少一层偏光片，同时也不需要背光模组。
参考观研天下发布《2017-2022年中国面板产业现状调查及运行态势预测报告》
图：LCD与OLED模组段工艺区别
资料来源：观研天下整理
虽然OLED模组贴合工艺较少，但对设备要求更高。1、OLED与LCD发光原理不同，前者电流驱动，后者电压驱动，因此显示驱动IC不同，进而对COG绑定设备提出更高的工艺要求，相比之下FOG绑定设备的弹性要高很多；2、无论是On-Cell、In-Cell还是OGS，其带来的全贴合工艺一定会成为智能手机未来的发展方向，而全贴合工艺难度相比于普通贴合工艺难度加大；3、On-Cell与In-Cell之争，或称三星与苹果之争，无论两者谁将成为未来的主流触控技术，都将促进显示驱动IC与触控IC两者向合二为一方向发展，这同样对贴合工艺提出更高要求。
图：OLED与盖板玻璃的封装流程
资料来源：观研天下整理
图：OLED与触控模组的贴合流程
资料来源：观研天下整理
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