半导体材料市场概述。根据SEMI统计数据，2015年全球半导体材料市场规模达到434.2亿美，预计2016年市场规模达到436.8亿美元。中国半导体制造材料市场 2011 年已经超过北美成为全球第四大市场，之后一直保持高速增长，预计2017年将进入全球前三。
按照材料所属环节来分类，可以分为晶圆制造环节的材料和封装测试环节的材料，分别占比在60%、40%左右。晶圆制造材料主要包括：硅片、掩膜版、光刻胶及配套试剂、电子气体、CMP材料等；封装材料主要包括：封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料等。
晶圆制造材料中价值量占比较高的主要有：硅片、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP和靶材，其中硅片占比最高，占比超过 30%。
参考观研天下发布《2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告》
半导体封装材料主要包括封装基板、陶瓷基板、键合丝、引线框架以及包封材料。
2015 年我国半导体材料整体产业规模超过 220 亿元，其中晶圆制造材料119亿元，封测材料102亿元，相比较国内半导体晶圆厂和封测厂庞大的需求，国内的半导体材料还有很大的供给缺口。
整体来看我国半导体材料本土公司起步较晚，但发展很快，特别是在最近几年我国半导体材料行业在一些领域已经取得了突破性进展，比如靶材、抛光液等，已经达到国际水平。
图表：2005-2015 年全球半导体材料市场规模、增速及预测（单位：亿美元）
图表：全球半导体材料市场产品结构
晶圆制造材料中价值量占比较高的主要有：硅片、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP和靶材，其中硅片占比最高，占比超过 30%。
参考观研天下发布《2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告》
图表：半导体晶圆制造环节以及设计半导体材料
半导体封装材料主要包括封装基板、陶瓷基板、键合丝、引线框架以及包封材料。
图表：半导体封装环节相关半导体材料
2015 年我国半导体材料整体产业规模超过 220 亿元，其中晶圆制造材料119亿元，封测材料102亿元，相比较国内半导体晶圆厂和封测厂庞大的需求，国内的半导体材料还有很大的供给缺口。
图表：2005-2016E 国内半导体材料市场产业规模（十亿元）
整体来看我国半导体材料本土公司起步较晚，但发展很快，特别是在最近几年我国半导体材料行业在一些领域已经取得了突破性进展，比如靶材、抛光液等，已经达到国际水平。
图表：国内半导体材料产业技术水平
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