咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2015年1-11月国产品牌手机出货量3.81亿部 同比增长19.2%

导读:2015年1-11月国产品牌手机出货量3.81亿部 同比增长19.2%。 智能手机,是指像个人电脑一样,具有独立的操作系统,独立的运行空间。

 

        相关报告《中国国产手机行业发展态势与市场商机分析报告(2015-2020)
        智能手机,是指像个人电脑一样,具有独立的操作系统,独立的运行空间,可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。

  智能手机的使用范围已经布满全世界,但不是人人都知晓与使用因为智能手机具有优秀的操作系统、可自由安装各类软件(仅安卓系统)、完全大屏的全触屏式操作感这三大特性,所以完全终结了前几年的键盘式手机。

  一、智能手机市场趋于稳定

  中国智能手机市场规模由2011年的1.2亿部升至2015年的4.3亿部,但是年增速已经大幅下滑近仅有个位数,受中国经济放缓以及人口红利的结束,且从3G换机到4G市场难以再现2G换3G的规模表现,从2015年开始,国内智能手机市场呈现饱和的趋势。 

  图表:2011-2015年中国智能手机销售情况  

  

  二、国产手机表现优异

  国产手机的表现较以往而言更为优异。2015年1-11月,国产品牌手机出货量3.81亿部,同比增长19.2%,占同期国内手机出货量的82.5%;上市新机型1302款,占同期国内手机上市新机型数量的94.6%。国产品牌份额已经达到80%。在2015年排名前十的手机品牌中除了苹果和三星均为国产品牌,前五大品牌中,更是仅剩苹果一个国外品牌,其中小米和华为分列手机销量前两位,而同出自步步高的OPPO和vivo紧随其后。虽然国产手机销量大幅提升,但是均价较苹果相距甚远,低端形象依然难以改变。 

  图表:2015年中国智能手机出货量情况 单位:% 

 

 

资料来源:公开资料,报告网整理,转载请注明出处。(QLY)
 

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

产品升级带动平板显示掩膜版行业增长 市场向海外头部集中 国产竞争力待提升

产品升级带动平板显示掩膜版行业增长 市场向海外头部集中 国产竞争力待提升

平板显示仅次于半导体,为掩膜版第二大下游市场。掩膜版作为平板显示关键核心材料,市场增长受益于全球显示产业向中国转移,以及产品精细化升级,目前我国平板显示掩膜版市占率已经超过了韩国成为全球第一。

2025年04月20日
中国关节轴承行业空间广阔 人形机器人等带来新增点 龙溪股份国际竞争力较强

中国关节轴承行业空间广阔 人形机器人等带来新增点 龙溪股份国际竞争力较强

得益于全球经济的复苏和工业生产的扩张,关节轴承整体需求稳健,全球市场空间为100亿元左右。中国关节轴承市场空间约为 10-15 亿元,其中,航空航天领域对关节轴承的需求最大,随着新兴产业的崛起,关节轴承应用领域也在不断拓展,如机械设备、人形机器人等,将为关节轴承市场需求带来新增长点。目前,关节轴承在国内轴承市场中占比仍

2025年04月18日
我国单列圆锥滚子轴承(TRB)行业分析:市场有望量价齐升 需求规模超万只

我国单列圆锥滚子轴承(TRB)行业分析:市场有望量价齐升 需求规模超万只

2025年作为“十四五”的收官之年,大基地、海风项目的集中并网,并且风电产业链“内卷”缓解,单列圆锥滚子轴承(TRB)市场有望量价齐升。此外,风电机组大型化趋势明显,TRB主轴需求爆发,预计2025年有望超过一万只。

2025年04月17日
晶圆级封装(WLCSP)行业分析:全球供给有限 车规CIS成市场需求扩张新引擎

晶圆级封装(WLCSP)行业分析:全球供给有限 车规CIS成市场需求扩张新引擎

近年来,随着各国对L3及以上乘用车实施政策和法规,智能驾驶加速渗透,对车用影像传感芯片市场的需求不断上升,所以车规CIS成WLCSP行业需求扩张新引擎。根据数据显示,2023年,全球汽车CIS出货量为354百万颗,同比增长10,预计2029年出货量将达到755百万颗,同比增长约为16%。

2025年04月16日
我国半导体掩膜版市场规模增速快于全球 但国产化率较低 晶圆厂自建厂占主要市场

我国半导体掩膜版市场规模增速快于全球 但国产化率较低 晶圆厂自建厂占主要市场

半导体掩膜版为掩膜版最大细分市场,占比远高于LCD、OLED、PCB掩膜版。掩膜版是半导体晶圆制造的关键的材料,随着全球半导体产业向中国转移,芯片制程微型化、特色工艺多样化、晶圆厂扩产催生半导体掩模版需求,国内半导体掩膜版市场规模增速已快于全球。

2025年04月15日
智能手机电子硬件代工行业:IDH和ODM渗透率提升空间大 市场呈三强争霸格局

智能手机电子硬件代工行业:IDH和ODM渗透率提升空间大 市场呈三强争霸格局

在发展初期,我国电子硬件代工以IDH 模式为主,随着IDH领域竞争愈发激烈以及品牌厂商要求提高,一些同时具备研发设计能力、生产能力、管理能力和资金实力的产品设计生产服务商逐渐从 IDH 模式转型为 ODM 模式。

2025年04月14日
新型应用拉动全球NOR Flash行业复苏 产品趋向大容量 市场被寡头垄断并向中国企业倾斜

新型应用拉动全球NOR Flash行业复苏 产品趋向大容量 市场被寡头垄断并向中国企业倾斜

随着智能手机持续取代功能机,其更多使用容量更大、成本更具优势的NAND Flash,导致2006-2016年全球NOR Flash市场规模持续萎缩。2017 年以来,TWS耳机、AMOLED、物联网等新型应用逐渐拉动市场需求,NOR Flash行业复苏。随着自动驾驶、智能网联汽车以及工业4.0的快速发展,大容量存储已成

2025年04月11日
多晶硅行业:中国在全球供应链中统治地位持续强化 市场需求旺盛但价格承压下行

多晶硅行业:中国在全球供应链中统治地位持续强化 市场需求旺盛但价格承压下行

在光伏行业快速发展驱动下,近年来我国多晶硅产能和产量快速增长;同时我国在全球多晶硅供应链中的统治地位持续强化,产能和产量在全球市场中的占比不断提升,受市场供需错配加剧等因素影响,2024年我国多晶硅价格承压下行,同比下降39.5%。我国多晶硅行业虽维持较高集中度格局,但自2022年起,随着新玩家产能释放,其集中度逐渐下

2025年04月11日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部