咨询热线

400-007-6266

010-86223221

我国各地政策频出 提速半导体产业发展

  导读:我国各地政策频出 提速半导体产业发展 ,过去政策,是使一些企业承担研发项目,实际上只是进行了“产品复制”,再加上地方的“关系户”也拿走不少项目基金,导致扶持资金分流,也让企业难以研发出核心技术。此外,各地税收和减免政策参差不齐,也导致企业很难做大做强。

  继北京公布300亿元人民币半导体产业基金后,上海、江苏、深圳可能都将在大陆全国“两会”后,公布规模上百亿元的产业基金,由各地政府领军,吸纳社会资本。初步预测,至少有千亿规模投资将提振半导体产业。且目标可望集中在一些产业龙头上。

  千亿资金如何运作及投资方向,已成为市场关注的焦点。中国国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明表示,此轮政策相较以往而言,思路上有明显转变,资金重头将放在企业龙头核心项目上,不再进行分布式鼓励扶持。

  2月8日,北京市政府公布了首个地方版新政的相关政策,引发市场震撼。新政中进一步明确了300亿基金的重点投向,而目前已有不少风投机构表达高度兴趣。

  2014年中国大陆集成电路产业销售额预计增速将超过18%,产业规模超过2,500亿元,其中集成电路设计增速将超过30%,子产业规模进一步提升至810亿元,全行业占比提升至32%左右。

  大陆未来的产业扶持政策之所以要将重点放在大企业上,主要要避开过去旧有政策的滞后。

  过去政策,是使一些企业承担研发项目,实际上只是进行了“产品复制”,再加上地方的“关系户”也拿走不少项目基金,导致扶持资金分流,也让企业难以研发出核心技术。此外,各地税收和减免政策参差不齐,也导致企业很难做大做强。

  惟集成电路是知识密集、技术密集和资金密集型产业,非常烧钱。投资建设一条集成电路生产线所需资金,需十几亿至上百亿元。同时,技术日新月异,集成电路设备折旧非常快,投入的项目要盈利很困难,至少需要5年以上才能实现收支平衡。


更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

车载HUD应用渗透 中国引领全球LCoS(硅基液晶)行业增长 国产加速细分赛道规模化突围

车载HUD应用渗透 中国引领全球LCoS(硅基液晶)行业增长 国产加速细分赛道规模化突围

随着国内产能扩张,全球硅基液晶行业竞争格局逐步重塑。索尼、奇景光电等海外企业凭借深厚的技术积累、完整专利矩阵与成熟工艺体系,持续把控高端微显示市场,在高分辨率、高稳定性产品领域占据主导地位。但近年来国内厂商依托完善的本土产业链、成本优势与快速响应的服务能力,在消费级 AR 眼镜、家用投影、中端车载 HUD 等赛道实现规

2026年05月30日
AI算力爆发与消费升级驱动 我国CPU散热片行业迎快速发展机遇期 国产力量亟待崛起

AI算力爆发与消费升级驱动 我国CPU散热片行业迎快速发展机遇期 国产力量亟待崛起

在半导体技术持续突破与算力需求爆发式增长的双重驱动下,CPU散热片作为保障芯片稳定运行的核心热管理组件,正迎来前所未有的战略机遇期。当前,我国CPU散热片行业正处于“传统应用稳中有升、新兴赛道高速扩张”的结构性增长阶段。

2026年05月29日
ADAS与机器人需求共振 全球激光雷达行业高速发展 禾赛科技份额领跑、出货激增

ADAS与机器人需求共振 全球激光雷达行业高速发展 禾赛科技份额领跑、出货激增

随着ADAS汽车销量快速增长及应用场景不断拓展,ADAS领域激光雷达市场规模高速扩容,由2020年的1亿美元上升至2024年的10亿美元,年均复合增长率达77.83%,显著快于激光雷达整体市场的51.97%。与此同时,ADAS领域激光雷达市场规模在激光雷达整体市场中的占比由2020年的33.33%提升至62.50%。

2026年05月29日
我国锂电铜箔市场份额向头部集中 行业加速向极薄化方向升级

我国锂电铜箔市场份额向头部集中 行业加速向极薄化方向升级

在新能源汽车长续航需求驱动下,锂电铜箔行业加速向极薄化方向发展,头部企业积极布局该赛道。得益于产品结构向高附加值极薄铜箔升级等因素带动,2025年多个上市企业盈利端迎来修复。同时,随着马太效应凸显,锂电铜箔市场份额向头部集中。展望“十五五”,我国锂电铜箔行业仍具备充足增长潜力。

2026年05月28日
从缺芯困局到自主进阶——我国车规芯片产业的机遇、挑战与发展路径分析

从缺芯困局到自主进阶——我国车规芯片产业的机遇、挑战与发展路径分析

不过,“十四五”以来,面对全球芯片供应波动下国内汽车产业遭遇的“缺芯之痛”,我国依托国家战略引导布局,联动全产业链上下游协同攻坚,逐步打破海外长期技术垄断,推动车规级芯片产业实现了从依赖进口到自主可控、从“填补有无”到迈向“做优做强”的跨越式发展。

2026年05月28日
智能驾驶×端侧AI×Chiplet:我国SoC芯片行业存量替换与增量渗透空间客观

智能驾驶×端侧AI×Chiplet:我国SoC芯片行业存量替换与增量渗透空间客观

与此同时,智能汽车以“算力军备竞赛”之势推动车载SoC量价齐升,Chiplet与异构计算则为行业提供了超越摩尔定律的可持续创新路径。2026年一季度,全球端侧AI芯片出货量同比增长78%,中国车规级SoC市场规模预计2026年攀升至643亿元。

2026年05月27日
全球AI芯片行业由单一竞赛转向多元架构 寒武纪扭亏为盈 国产替代逻辑持续强化

全球AI芯片行业由单一竞赛转向多元架构 寒武纪扭亏为盈 国产替代逻辑持续强化

随着全球大模型、AI 智能体、自动驾驶、云端算力与边缘计算等场景全面爆发,AI 产业正进入算力需求的爆发期。千亿参数大模型训练需数千颗高端 GPU 协同支撑,多模态应用普及后,全球 AI 总算力需求同比激增 400% 以上。

2026年05月26日
AI芯片狂飙、“十五五”战略加持:我国热处理半导体设备行业市场规模扩大

AI芯片狂飙、“十五五”战略加持:我国热处理半导体设备行业市场规模扩大

当前,AI与算力需求爆发式增长、半导体产业链自主可控上升为国家战略,叠加“十五五”规划与大基金三期的逾3000亿元资金注入,三重驱动力正将国产热处理设备推向历史性机遇窗口。当技术迭代、国产替代、产能扩张三期红利形成共振,谁能在12英寸先进制程与第三代半导体领域率先破局,谁就将在这一长期景气赛道中赢得先机。

2026年05月26日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部