导读：2017年中国电子薄膜材料行业进入壁垒分析。近年来，下游电子产品不断进行技术升级，朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送及处理能力提出了更高要求，需要性能更高的电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板等电子薄膜材料提供支撑。
参考《2017-2022年中国电子材料行业市场发展现状及十三五运行态势预测报告》
（1）技术及人才壁垒
近年来，下游电子产品不断进行技术升级，朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送及处理能力提出了更高要求，需要性能更高的电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板等电子薄膜材料提供支撑。电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板的产品结构都较为简单，但其生产工艺、品质控制却较为复杂。相关产品没有标准的生产设备，生产工序缺乏行业标准，若要生产出品质性能高、稳定性好的产品，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和化学制剂配方。此外，企业还需配置大量具有专业知识和实操经验的研发和生产团队。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。
（2）资金壁垒
本行业为资金密集型行业，生产设备、生产车间、流动资金、技术研发均需投入大量资金。由于生产工序复杂，从原材料投放到成品出库要经历多道工序，运用多种大型设备和生产线，电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板的生产前期设备投入较大。同时，企业需对生产过程中的各个环节进行控制和检测，需投入相应的检测设备以保证产品的品质。电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板的生产对生产车间也有较高的要求。
为了保证生产的顺利进行，设计车间时除考虑设备生产线一体化外，还应考虑到无尘要求、温控要求、车间人员工作的便利性、安全性等因素，预留空间以便设备调试和维护。场地空间需求大、无尘生产环境要求高等特点加大了工厂的资金投入。
（3）规模壁垒
FPC厂商选择供应商的重要条件之一是稳定的供货能力。缺乏足够的产能不仅影响企业对商机的把握能力，也影响企业与大型FPC厂商的合作紧密度。从原材料采购角度看，企业生产规模越大，与原材料供应商的谈判越为有利。
企业发展初期规模较小，且上下游合作关系不够紧密，在与原材料供应商的谈判中往往处于劣势，难以有效控制采购成本，在行业竞争中处于不利地位。
（4）客户壁垒
电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板的直接下游客户主要是FPC厂商，其在选择电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板等供应商时，一般需经过FPC厂商及封装/品牌厂商严格认证。认证的内容涵盖企业规模、生产配合度、产品稳定性、技术能力、未来技术发展方向、服务情况等。电子产品具有市场快速变化、个性化程度高、研发周期短的行业特性。FPC厂商往往需要电子薄膜材料制造商参与共同研发，以保证产品研发效率，实现电子工程、品质工程以及结构工程的迅速匹配。企业与FPC厂商达成合作具有一定难度，一旦形成合作关系，往往能紧密结合，双方相辅相成，实现共同发展。客户资源在一定程度上形成行业准入门槛。
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