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2019年我国半导体分立器件上游产业分析

        半导体分立器件隶属于半导体大类,是半导体产业的基础及核心领域之一。原材料供应商、分立器件芯片制造商、封装材料制造企业为半导体分立器件制造行业的上游客户;从国内分立器件产品的市场应用结构看,其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设市场、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面。

        参考观研天下发布《2019年中国半导体分立器件行业分析报告-市场供需现状与发展动向研究

半导体分立器件制造行业产业链结构

  

资料来源:互联网

        上游金属硅产能扩张放缓

        金属硅又称工业硅,位于硅基新材料产业链的顶端,不仅是半导体行业的重要材料,也是光伏、合金等国民经济重要部门的核心原料。随着近年来我国经济的快速发展,我国的工业硅产能也呈现了持续、快速、稳定发展的态势。

        2012年以来我国工业硅的产能保持了增长:2012年行业产能为360万吨左右,2015年突破400万吨,达到420万吨。截止到2017年底,我国工业硅行业合计产能为489万吨,比上年增加了29万吨,同比增长率为6.4%。

2012-2017年工业硅产能

  

数据来源:中国有色金属工业协会

        上游铜材产量出现下降

        2010-2016年,我国铜材产量不断上升,不过增速趋于下降。随着我国供给侧结构性改革,以及铜材“去产能化”的推进,我国铜材产量趋于下降。2017年,我国铜材产量为1862万吨,同比下降11.2%。

2010-2017年我国铜材产量

  

数据来源:国家统计局

        我国正在进行行业结构调整和转型升级,国家的政策指向对于半导体分立器件制造行业原材料的价格和市场供应量将产生较大的影响,而后者则直接影响到半导体分立器件的生产。

资料来源:国家统计局,观研天下整理,转载请注明出处(TC)
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