咨询热线

400-007-6266

010-86223221

北斗全产业链初具规模 目前北斗导航系统主要应用于以下三大领域

导读:北斗全产业链初具规模  目前北斗导航系统主要应用于以下三大领域。随着中国卫星导航产业的快速发展,以及北斗系统的渗透率不断提升。

        参考《2017-2022年中国卫星导航行业市场发展现状及十三五竞争策略分析报告
        随着中国卫星导航产业的快速发展,以及北斗系统的渗透率不断提升,北斗全产业链均得到了全面发展,并已初具规模。从整个产业链结构来看,主要包括:基础器件、基础软件、基础数据,中游终端集成、系统集成,下游运营服务等。

        基础器件主要包括芯片、天线、板卡等,属于产业链上游,是整个产业发展的基础,是终端集成、系统集成等环节的重要支撑;终端设备承载卫星导航定位功能,关系到用户体验,是产业发展水平的重要体现;运营服务是产业实现可持续发展的最重要手段,是未来时空服务发展的根本依托。

 

        目前来看,北斗产业链的中游产值占比在60%左右,但上游和中游的产值占比总体呈下降趋势,整个产业链的价值不断下沉。预计到2020 年,下游的运营服务产值贡献预计达到总产值的50%,应用服务水平将大幅度提高;中游的系统集成及终端集成在整个产业链的占比约为40%,终端产品质量和用户量将有巨大飞跃;上游的数据、芯片、模块类产值在整个产业链的占比稳定在10%左右。

        随着新一代北斗卫星的相继发射升空,以及时空数据信息需求日益增多,北斗导航的下游应用领域得到迅速拓展。目前,北斗导航系统主要应用于以下三大领域:

        军工应用:北斗卫星导航定位系统可为军用提供导航位置服务、授时服务,并利用北斗卫星导航系统卫星通信的功能来相互传达指示、命令、收集各部队的基础地理位置信息为指挥部提供有效的战场管理数据。北斗在国防上的应用,能够极大地提升作战效能的同时降低作战费用,大大提高国防能力和减少国防经济的负担。北斗卫星导航系统将帮助中国军事现代化实现大跨越,军队战斗力成倍提升。

        行业应用:北斗卫星系统虽起源于军用市场,但在行业市场的应用也已经相当广泛,目测已经运用到精准农业、交通运输、海洋渔业、防灾减灾等多个专业领域。

        大众应用:大众消费市场目前以智能手机和车载终端为主。大众市场这一部分市场规模虽然比较大,但主要由GPS 占据,北斗卫星系统由于起步较晚,在这一领域还比较弱势。但是现在普通民用北斗芯片的价格与GPS 芯片已经持平,很多导航产品已采用北斗和GPS 的双模方式来应对车载市场的发展需求。而在智能手机领域,主流机型中均已支持北斗卫星导航系统,甚至部分国外品牌手机厂商也具备北斗卫星导航的功能。北斗卫星导航在此领域的市场占比有望逐渐扩大。

 


资料来源:公开资料,观研网整理,转载请注明出处(ww)。

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

算力需求爆发、高端产能刚性约束 我国高频高速覆铜板迎涨价周期与国产替代窗口期

算力需求爆发、高端产能刚性约束 我国高频高速覆铜板迎涨价周期与国产替代窗口期

高频高速覆铜板是适配AI服务器、5G通信、智能车载雷达等高端场景的核心PCB基材,具备超低介电、低损耗等优异性能。当前,AI算力普及、5G深度覆盖、高阶自动驾驶落地,持续拉动行业需求爆发。但当前高频高速覆铜板存在产能建设、客户认证周期长等问题,供需错配凸显,推动产品价格持续上行。

2026年06月18日
AI算力+高速光模块双轮驱动 全球电子锡焊料行业迎来量价齐升 国产企业正加速追赶

AI算力+高速光模块双轮驱动 全球电子锡焊料行业迎来量价齐升 国产企业正加速追赶

受益于全球AI算力基础设施高速建设、光模块技术快速迭代升级,全球电子锡焊料市场正呈现出“量价齐升”发展特征,预计到2030年市场规模将达到108.88亿美元。其中,中国是全球锡焊料核心消费市场,2023年市场占比约61%,主导全球产业发展。

2026年06月18日
三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

三大引擎合力拉动需求 我国MOSFET行业市场规模不断扩大

当前,MOSFET行业正站在“硅基器件优化存量”与“碳化硅器件开拓增量”的双重战略节点上,产品形态从分立芯片向模块化方案演进,竞争焦点从参数比拼向车规认证与生态协同升级。

2026年06月17日
终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

当前全球TAC膜市场格局高度集中,日本企业富士胶片和柯尼卡美能达占据主导地位。我国TAC膜国产化率偏低,以乐凯光电、天禄科技等为代表的国产厂商正加速追赶,不断提升产品性能和供给能力。未来,国产替代仍将是我国TAC膜行业发展的主旋律,需要从多方面持续发力。

2026年06月16日
金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

金刚石及金刚石铜复合材料导热性能远超传统散热材料,适配千瓦级算力芯片散热需求,获英伟达等头部企业长期技术背书,行业市场空间广阔。当前,海外企业率先实现商业化落地,国内依托完备产业基础快速跟进布局。其中金刚石铜复合材料产业化进度最快,但受技术、成本等制约,大规模商业化尚需时日。

2026年06月16日
5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

在国家多项数智化、6G及AI+通信政策加持下,行业从普通接入工具升级为数字基建核心底座。国内外5G基建持续落地,叠加一带一路下亚非等海外新兴市场数字基建提速,行业市场需求持续扩容。目前,宽带连接终端行业参与者分为综合通信设备商与终端设备供应商,呈现竞合发展态势。

2026年06月16日
中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

当前智驾芯片市场形成第三方独立芯片厂商+车企自研芯片团队并行发展的双轨竞争格局。其中第三方主流厂商涵盖英伟达、Mobileye、高通、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、爱芯元智等,依托标准化产品与成熟生态服务全行业车企

2026年06月15日
半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

国内半导体探针卡国产替代趋势明确,2020-2023 年国产化率由不足 15% 升至 28.6%,预计 2025 年突破 30%,叠加政策规划 2030 年测试设备国产化率目标 85%,行业长期成长确定性较强。预计2025年我国半导体探针卡行业产量有望达到1118张。

2026年06月15日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部