我国目前半导体需求主要集中在传感器、嵌入式处理器、射频器件等三类

        导读：我国目前半导体需求主要集中在传感器、嵌入式处理器、射频器件等三类。未来物联网的应用领域包括智能家居、车联网、智慧城市、可穿戴设备等。当前物联网的终端设备中，半导体需求主要集中在传感器、嵌入式处理器、射频器件等三类。

        参考《2017-2022年中国半导体行业竞争态势及十三五运行态势预测报告》

        未来物联网的应用领域包括智能家居、车联网、智慧城市、可穿戴设备等。当前物联网的终端设备中，半导体需求主要集中在传感器、嵌入式处理器、射频器件等三类。

        嵌入式处理器是物联网的“大脑”，低功耗、高可靠性的处理器芯片是物联网几乎所有环节都必不可少的关键部件之一。提供“大脑”功能的系统芯片——嵌入式微处理器，一般是 MCU/So C 形式。

        传感器是“眼睛”。传感器是一种检测装置，用于采集各类信息并转换为数字信号，可以采集温湿度、光线、声音、压力，或者身份特征、运动状态、地理位置等信息。从应用来看，传感器包括 RFID、条形码、二维码、摄像头、雷达等。

        射频器件是“耳朵”。射频器件是物联网接入网络和定位的关键设备。常见的局域网技术有 Wi Fi、蓝牙、Zig Bee 等，以及 2G/3G/4G等广域网技术。

        典型射频器件工艺较为复杂，基本被美国和日本公司所垄断。收发机、基带芯片和包络追踪器采用 CMOS 工艺，功率放大器以砷化镓工艺为主，滤波器使用了压电材料和 MEMS 工艺，而天线则采用 FPC 或 LDS等工艺制造。目前全球射频器件基本被国外公司垄断。比如苹果和三星的近三款手机，PA 基本由 Skyworks, Avago 和 Qorvo 三家垄断；滤波器供应商主要有 Murata, Avago,Taiyo Yuden，TDK 和 Qorvo；收发机供应商主要是高通、三星和英特尔。

        2014 年新增物联网接入设备数量为 14.1 亿，终端半导体市场规模约为119 亿美元；2015 年新增物联网接入设备达到 17 亿，终端半导体市场成长 29%达到 154 亿美元，而 2016 年成长将进一步接近 184 亿美元。

        物联网终端半导体正快速变成一个极具规模的市场，预计到 2019 年市场规模将超过 296 亿美元，2016-19 年 CAGR 约为 18%。

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