导读：通过海外并购与国内存储资源整合两条路径并行发展 国内 DRAM 产业已形成三足鼎立格局。在集成电路产业基金推动和国家政策的引导支持下，大陆存储企业通过海外并购和国内存储资源整合两条路径并行发展，目前已经呈现出较好的发展态势。
参考《2016-2022年中国存储器行业运营现状调查及十三五竞争战略分析报告》
在集成电路产业基金推动和国家政策的引导支持下，大陆存储企业通过海外并购和国内存储资源整合两条路径并行发展，目前已经呈现出较好的发展态势。
海外并购：以武岳峰和清芯华创为代表的上海和北京集成电路产业基金联合收购了美国 DRAM 生产商 ISSI，随后由兆易创新定增收购；东芯半导体收购了韩国三星、海力士之后第三大存储器生产商 Fidelix 25.3%的股权，成为第一大股东及实际控制人。
国内整合： 2016 年 3 月，大基金投资 240 亿美元助推武汉新芯重点开发 3D NAND 存储器。2016 年 7 月，由大基金等出资，在武汉新芯的基础上，成立了长江存储，主要产品为 3D NAND，将共享紫光和武汉新芯的资金平台、研发技术、市场渠道。
政企合作“三星”模式开启，国内 DRAM 三巨头格局初现
三星电子为代表的韩国存储器，以“政企合作”模式实现对美日企业的赶超。韩国半导体产业通过在资金、技术和人才方面的有效运营，实现了对美日先进企业从落后、同步到领先的跨越式发展。
大陆存储器产业通过“政企合作”模式，在资金上，由政府托底，政府、财团大笔投入；在技术上，政府统筹、企业合作，从引进、消化到创新；在人才上，拼搏进取、储才立业，形成业务增长长期动力。
国内 DRAM 产业已形成三足鼎立格局
长江存储已在南京设立 12 寸厂；联电与福建晋江地方政府合作成立的福建晋华DRAM厂计划2018年量产；合肥市与兆易创新合作的合肥长鑫，由前中芯国际执行长王宁国操刀。大陆这三股 DRAM 势力预计产能将在2018 年释放，抢当大陆 DRAM 产业龙头。
设备材料领域需求提升，国产化迫在眉睫
半导体材料和设备属于半导体产业转移中最先受益的环节，目前大陆逐渐进入半导体生产线建设密集期，对半导体设备和材料的需求快速增长。已报道的大陆晶圆厂未来 4 年投资额近 720 亿美元，大陆晶圆厂的资本开支有70%以上用于设备和材料购买，因此大陆未来材料和设备需求年均规模至少为 140 亿美元，配套需求将拉动国内厂商订单增长。
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