在全球半导体增速放缓背景下我国行业步入高密度整合阶段 海外并购助力产业突破

         导读：在全球半导体增速放缓背景下我国行业步入高密度整合阶段  海外并购助力产业突破。在全球半导体增速放缓背景下，行业步入高密度整合阶段。过去两年，全球半导体并购交易规模逾 2400 亿美元，其中 6 笔交易规模超过 100 亿美元，3笔超过 300 亿美元。2016 年全球半导体并购案例约为 25 起，交易规模达创纪录的 1302 亿美元，较 2015 年高 16%。

         参考《2017-2022年中国半导体行业竞争态势及十三五运行态势预测报告》

         半导体全球并购浪潮迭起，中国企业表现亮眼

         在全球半导体增速放缓背景下，行业步入高密度整合阶段。过去两年，全球半导体并购交易规模逾 2400 亿美元，其中 6 笔交易规模超过 100 亿美元，3笔超过 300 亿美元。2016 年全球半导体并购案例约为 25 起，交易规模达创纪录的 1302 亿美元，较 2015 年高 16%。2015-16 年，大陆企业参与的全球并购达十多起、总金额近百亿美元，其中以长电科技并购星科金朋最为抢眼。

         海外优势封装产能备受青睐，大陆厂商跑马圈地

         从 2014 年开始，中国大陆全力进攻半导体封测产业，其中长电科技主导收购了星科金朋；华天科技收购了美国 FCI；通富微电收购了苏州 AMD和槟城 AMD 各 85%股权；同方国芯变相获得台湾力成和南茂两家公司各25%股份。

         近两年大陆半导体主要并购案例

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