咨询热线

400-007-6266

010-86223221

新型智能硬件起量在即 输入革命助力 TOF 起飞

导读:新型智能硬件起量在即 输入革命助力 TOF 起飞。 自2008年开始,随着苹果引领的智能手机浪潮兴起。

         参考《2017-2022年中国智能手机产业运营现状及十三五投资策略研究报告
         自2008年开始,随着苹果引领的智能手机浪潮兴起,全球消费电子零组件企业快速发展,尤其是2012~2014年,智能手机进入快速渗透期,开启了一个千亿美金的市场。而从2015年开始,智能手机逐步进入换机期,增速下台阶趋势已经确立。2015年国内手机市场销量4.38亿部左右,同比增长仅3%,2016财年第2季度,苹果手机遭遇13年来销量首降,领头羊风光渐褪,智能手机宣告走向存量时代,产业周期进入后半程。


 

         旧周期走向末路,往往意味着新周期即将开启,后智能手机时代已经悄悄到来。以VR设备为代表的新型消费类智能硬件正在加速进入日常生活。


 

         VR设备在目前的交互方式大多依靠手柄,对于注重体验的VR设备而言,手柄的操作不够自然和真实。毋容置疑,交互性最好的莫过于全身动作捕捉系统,然而其成本过高难以普及,这种情况下简单的手势交互成为了一个理想的方案。因此,VR设备的制造商开始纷纷尝试TOF技术对用户的肢体动作进行捕捉。例如,This VR 做手势识别,硬件采用的正是基于TOF的度摄像头技术的传感器。软件上,则是基于深度学习算法,训练深度图中的手势和人实际的手势进行匹配,小型化是未来相关技术的发展方向。


 

 

 

 

资料来源:公开资料,中国报告网整理,转载请注明出处。(QLY)
 

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

产品升级带动平板显示掩膜版行业增长 市场向海外头部集中 国产竞争力待提升

产品升级带动平板显示掩膜版行业增长 市场向海外头部集中 国产竞争力待提升

平板显示仅次于半导体,为掩膜版第二大下游市场。掩膜版作为平板显示关键核心材料,市场增长受益于全球显示产业向中国转移,以及产品精细化升级,目前我国平板显示掩膜版市占率已经超过了韩国成为全球第一。

2025年04月20日
中国关节轴承行业空间广阔 人形机器人等带来新增点 龙溪股份国际竞争力较强

中国关节轴承行业空间广阔 人形机器人等带来新增点 龙溪股份国际竞争力较强

得益于全球经济的复苏和工业生产的扩张,关节轴承整体需求稳健,全球市场空间为100亿元左右。中国关节轴承市场空间约为 10-15 亿元,其中,航空航天领域对关节轴承的需求最大,随着新兴产业的崛起,关节轴承应用领域也在不断拓展,如机械设备、人形机器人等,将为关节轴承市场需求带来新增长点。目前,关节轴承在国内轴承市场中占比仍

2025年04月18日
我国单列圆锥滚子轴承(TRB)行业分析:市场有望量价齐升 需求规模超万只

我国单列圆锥滚子轴承(TRB)行业分析:市场有望量价齐升 需求规模超万只

2025年作为“十四五”的收官之年,大基地、海风项目的集中并网,并且风电产业链“内卷”缓解,单列圆锥滚子轴承(TRB)市场有望量价齐升。此外,风电机组大型化趋势明显,TRB主轴需求爆发,预计2025年有望超过一万只。

2025年04月17日
晶圆级封装(WLCSP)行业分析:全球供给有限 车规CIS成市场需求扩张新引擎

晶圆级封装(WLCSP)行业分析:全球供给有限 车规CIS成市场需求扩张新引擎

近年来,随着各国对L3及以上乘用车实施政策和法规,智能驾驶加速渗透,对车用影像传感芯片市场的需求不断上升,所以车规CIS成WLCSP行业需求扩张新引擎。根据数据显示,2023年,全球汽车CIS出货量为354百万颗,同比增长10,预计2029年出货量将达到755百万颗,同比增长约为16%。

2025年04月16日
我国半导体掩膜版市场规模增速快于全球 但国产化率较低 晶圆厂自建厂占主要市场

我国半导体掩膜版市场规模增速快于全球 但国产化率较低 晶圆厂自建厂占主要市场

半导体掩膜版为掩膜版最大细分市场,占比远高于LCD、OLED、PCB掩膜版。掩膜版是半导体晶圆制造的关键的材料,随着全球半导体产业向中国转移,芯片制程微型化、特色工艺多样化、晶圆厂扩产催生半导体掩模版需求,国内半导体掩膜版市场规模增速已快于全球。

2025年04月15日
智能手机电子硬件代工行业:IDH和ODM渗透率提升空间大 市场呈三强争霸格局

智能手机电子硬件代工行业:IDH和ODM渗透率提升空间大 市场呈三强争霸格局

在发展初期,我国电子硬件代工以IDH 模式为主,随着IDH领域竞争愈发激烈以及品牌厂商要求提高,一些同时具备研发设计能力、生产能力、管理能力和资金实力的产品设计生产服务商逐渐从 IDH 模式转型为 ODM 模式。

2025年04月14日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部