咨询热线

400-007-6266

010-86223221

结构光的原理及技术实现情况分析

导读:结构光的原理及技术实现情况分析。 结构光顾名思义就是有特殊结构的光。

        参考《2017-2022年中国光源制造市场发展现状及十三五发展策略分析报告

        1)结构光的原理

        结构光顾名思义就是有特殊结构的光,比如离散光斑、条纹光、编码结构光等。将这样的一维或二维的图像投影至被测物上,根据图像的大小畸变,就能判断被测物的表面形状即深度信息。举个例子,拿一个手电照射墙壁,站近或站远,墙上的光斑是不同大小的,从不同角度照射墙,光斑也会呈现不同的椭圆。这就是结构光的基础。而深度计算的方式也有多种,如我们这里重点说一下被苹果公司收购的以色列 Prime Sense 公司 Light Coding 方案。


 

        Light Coding 的光源称为“激光散斑”,根据 Prime Sense 在专利中的描述,红外激光生成器射出准直后的激光束,通过光学衍射元件DOE(Diffractive Optical Elements,如扩散片和光栅)进行衍射,进而得到所需的散斑图案。这些散斑具有高度的随机性,而且会随着距离的不同而变换图案。也就是说空间中任意两处的散斑图案都是不同的。只要在空间中打上这样的结构光,整个空间就都被做了标记,把一个物体放进这个空间,只要看看物体上面的散斑图案,就可以知道这个物体在什么位置了。当然,在这之前要把整个空间的散斑图案都记录下来,所以要先做一次光源基准标定(pattern)。Light Coding 发射 940nm 波长的近红外激光,透过 diffuser(光栅、扩散片)将激光均匀分布投射在测量空间中,再透过红外线摄影机记录下空间中每个参考面上的每个散斑,形成基准标定。标定时取的参考面越密,则测量越精确。获取原始数据后,IR 传感器捕捉经过被测物体畸变(调制)后的激光散斑 pattern。通过芯片计算,可以得到已知 pattern 与接收pattern 在空间(x, y, z)上的偏移量,求解出被测物体的深度信息。

        2)技术实现

        结构光的实现难度有如下几个方面:

        1)首先是经济成本,深度摄像头远高于一般的摄像头;

        2)摄像头需要的空间和功率限制,手机摄像头已经可以做到很小的体积和很小的功率,但是深度摄像头还很难,特别是如果希望能达到比较高的精度;

        3)很多深度摄像头是需要额外光源的,因此还要专门的散热设备。

        4)后端的软件匹配。

 

 

资料来源:公开资料,中国报告网整理,转载请注明出处。(QLY)
 

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

固态电池有望打开全球氧化锆行业新增曲线 国内高端化转型机遇挑战并行

固态电池有望打开全球氧化锆行业新增曲线 国内高端化转型机遇挑战并行

全球氧化锆下游应用场景丰富多元,覆盖牙科修复、多层片式陶瓷电容器(MLCC)、固态电池、核电、5G通信、航空航天、生物医疗等领域。其中,固态电池作为氧化锆的新兴应用场景,有望为氧化锆行业开辟新的增长曲线。

2026年07月02日
12英寸与AI浪潮共振:我国硅外延片行业需求结构不断向高端化演进

12英寸与AI浪潮共振:我国硅外延片行业需求结构不断向高端化演进

本报告以硅外延片的分类为切入点,系统梳理了从6英寸到300mm大硅片的规格演进,以及同质外延、SOI等差异化技术路径。观研天下分析师认为,在半导体市场持续扩容、AI算力爆发及汽车电子强劲增长的驱动下,我国硅外延片市场已迈入由“量”转“质”的高端化演进阶段,市场规模突破百亿大关,呈现强劲的增长韧性。

2026年07月02日
充电宝用电芯赛道规模持续扩容 监管抬高门槛叠加上游成本上涨加速行业集中出清

充电宝用电芯赛道规模持续扩容 监管抬高门槛叠加上游成本上涨加速行业集中出清

国内市场方面,强制性国家标准GB 47372—2026《移动电源安全技术规范》即将实施,市场监管持续收紧加速劣质产能出清,行业集中度提升。同时碳酸锂、六氟磷酸锂等原材料大幅涨价,中小电芯企业利润被上下游双向挤压。

2026年07月02日
半导体封装玻璃基板迎来产业化前夜 海外巨头加速布局 国产长期成长空间广阔

半导体封装玻璃基板迎来产业化前夜 海外巨头加速布局 国产长期成长空间广阔

随着AI芯片对高带宽、低时延需求的激增,玻璃基板在算力芯片细分领域的复合增速预计将高达67.2%。预计 2031 年全球半导体封装玻璃基板市场规模将提升至 5.86 亿美元,2025-2031 年复合增速达 15.7%。

2026年07月01日
新能源车与AI算力定义增量天花板 我国分立器件行业市场规模持续扩大

新能源车与AI算力定义增量天花板 我国分立器件行业市场规模持续扩大

作为广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及服务器等国民经济领域的关键器件,其产品谱系清晰:二极管与三极管覆盖通用场景,国产化率较高;MOSFET以高频开关见长,是中低压场景的主力;IGBT则主导中高压、大功率领域。

2026年07月01日
无框力矩电机行业分析:百亿人形机器人赛道催化 轴向磁通技术升温

无框力矩电机行业分析:百亿人形机器人赛道催化 轴向磁通技术升温

协作机器人稳步放量、人形机器人爆发在即、汽车电动化与航空航天等新兴场景持续拓展,三重需求叠加驱动行业进入高速成长期。与此同时,集成化模组交付、微型化设计及轴向磁通技术等新趋势正深刻重塑产业竞争格局,具备全栈式联合开发能力的企业有望在新一轮技术迭代中占据先机。

2026年07月01日
AI算力浪潮下石英布跻身高频高速材料核心赛道 行业国产替代进入产能兑现拐点

AI算力浪潮下石英布跻身高频高速材料核心赛道 行业国产替代进入产能兑现拐点

拉长5年周期来看,2025-2030年全球石英布市场规模年复合增长率将高达75.14%,大幅跑赢低Dk/Df布、低CTE布及整体特种电子布赛道的平均增速,到2030年整体市场规模将突破2.48亿美元,成为特种电子布赛道中增长确定性最高的细分品类。

2026年07月01日
AI算力+存储重构增长逻辑 半导体测试设备行业景气持续 SoC测试机迎国产化窗口期

AI算力+存储重构增长逻辑 半导体测试设备行业景气持续 SoC测试机迎国产化窗口期

芯片器件架构持续复杂化、Chiplet 先进封装工艺加速落地,同时 SiC、GaN 第三代半导体在车载、工控领域渗透率快速提升,持续创造增量测试需求,支撑行业稳健扩容。预计2026 年、2027 年全球半导体测试设备销售额将延续增长态势,分别实现 12.0%、7.1% 的同比增速,行业景气周期具备较强持续性。

2026年06月30日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部