参考观研天下发布《2017-2022年中国高精度卫星导航定位市场运营格局现状及投资方向分析报告》




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在经历2022-2023年行业周期下行与渠道库存深度去化后,2024年随着全球半导体景气度回升,模拟芯片行业景气拐点显现,整体步入触底回升阶段。数据显示,2024 年全球模拟芯片市场规模达826.8亿美元,同比增长7%;预计2028年该市场规模将攀升至1160.4亿美元,2024-2028 年行业年均复合增长率可达8.

三元材料是重要的锂电池正极材料,下游需求以动力电池为核心。我国已成为全球最大三元材料生产国,产量全球占比由2021年的54.56%提升至2025年的74.44%,主导地位逐渐强化。同时,行业马太效应凸显,集中度不断提升,CR5由2021年的51%上升至2025年的62%。

数据显示,中国半导体光刻胶这个细分赛道发展快速,市场规模由2020年的24亿元上升至2024年的56亿元,并预计到2028年,其市场规模将突破百亿元,2029年进一步上升至115亿元,2020年至2029年期间年均复合增长率达19.02%。

数据显示,2025年全球晶圆厂产能将再增7%,达到 3370万片/月(8 英寸当量),其中先进制程(≤7nm)产能将增长 17%,主流制程(8nm–45nm)增长 6%,同时全球还将启动 18 座新晶圆厂建设项目(3 座 8 英寸、15 座 12 英寸),预计2026—2027 年陆续量产,覆盖逻辑、存储和功率半导体等

全球光互连市场爆发性增长,带动激光器芯片高景气发展。2024 年全球光互连市场规模达179亿美元,预计 2030 年全球光互连市场规模将增长至 1444 亿美元,2024-2030年期间年复合增长率达48.1%。

近年来,受益于新能源汽车和新型储能产业蓬勃发展,国内锂电池出货量大幅攀升,带动锂电池隔膜出货量同步高增。其中,湿法隔膜增长势头更为强劲,已成为行业核心增长引擎,主导地位不断强化。当前,行业形成“一超多强”竞争格局,其中恩捷股份处于“一超”阵营,2025年市场份额超30%。

展望未来,AR/VR设备普及、智能车载领域(ADAS系统、智能座舱)需求爆发及智能终端设备(智能手机、AI眼镜、扫地机器人等)升级迭代,将共同驱动智能视频芯片市场规模快速增长,预计将以7.4%的复合年增长率从2025年的1090亿元增长至2029年的1450亿元。

在研发经费持续增长(2024年达3.6万亿元)与“科技自立自强”政策强力驱动下,国产品牌如国仪量子表现亮眼,但高端市场仍由进口主导。随着AI与自动化技术深度融合,扫描电镜正从传统观测工具向智能化分析平台演进,国产替代空间广阔,行业前景可期。