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华为与“OV”为国产品牌翘楚 持续发力带动配套产业链业绩高增长

导读:华为与“OV”为国产品牌翘楚 持续发力带动配套产业链业绩高增长。在线上渠道增长进入瓶颈的大背景下,华为、OPPO 与 Vivo 布局已久的线下渠道迎来收获期。

        参考《中国国产手机行业发展态势与市场商机分析报告(2015-2020)
        在线上渠道增长进入瓶颈的大背景下,华为、OPPO 与 Vivo 布局已久的线下渠道迎来收获期,在中高端市场上持续获得突破,带动出货量持续高增长。2016 年三大品牌线下销售渠道进一步下沉并扩张,2017 年出货量有望继续保持 40%左右的增速,带动配套供应链相关企业业绩高增长。建议关注:欧菲光、长盈精密、德赛电池、欣旺达等。


 

        智能机普及潮已至印度、东南亚与非洲市场

        从全球智能手机发展历史来看,Iphone 首先在美国市场替代功能机,随后安卓系统兴起,进一步加速美国智能机渗透;随后是欧洲市场,然后是以中日韩为代表的东亚市场,目前中国等市场智能机渗透率已接近饱和,未来发展重点将梯次转移至印度、东南亚及非洲市场。


 

 

 

 

资料来源:公开资料,观研网整理,转载请注明出处(ww)。
 

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终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

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当前全球TAC膜市场格局高度集中,日本企业富士胶片和柯尼卡美能达占据主导地位。我国TAC膜国产化率偏低,以乐凯光电、天禄科技等为代表的国产厂商正加速追赶,不断提升产品性能和供给能力。未来,国产替代仍将是我国TAC膜行业发展的主旋律,需要从多方面持续发力。

2026年06月16日
金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

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2026年06月16日
5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

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在国家多项数智化、6G及AI+通信政策加持下,行业从普通接入工具升级为数字基建核心底座。国内外5G基建持续落地,叠加一带一路下亚非等海外新兴市场数字基建提速,行业市场需求持续扩容。目前,宽带连接终端行业参与者分为综合通信设备商与终端设备供应商,呈现竞合发展态势。

2026年06月16日
中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

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当前智驾芯片市场形成第三方独立芯片厂商+车企自研芯片团队并行发展的双轨竞争格局。其中第三方主流厂商涵盖英伟达、Mobileye、高通、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、爱芯元智等,依托标准化产品与成熟生态服务全行业车企

2026年06月15日
半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

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国内半导体探针卡国产替代趋势明确,2020-2023 年国产化率由不足 15% 升至 28.6%,预计 2025 年突破 30%,叠加政策规划 2030 年测试设备国产化率目标 85%,行业长期成长确定性较强。预计2025年我国半导体探针卡行业产量有望达到1118张。

2026年06月15日
先进封装开辟新增量 全球直写光刻设备行业增长可期 芯碁微装领跑国产阵营

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行业整体呈现低集中寡占型竞争格局,2025年行业CR4约为41.90%。以芯碁微装等为代表的国产厂商持续深耕技术,加速追赶国际先进水平。2025年芯碁微装全球市场份额达9.4%,排名全球第四,为前五强里唯一的国产厂商。

2026年06月15日
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