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中国手机崛起背后 终端市场大陆品牌已具备强大影响力

导读:中国手机崛起背后 终端市场大陆品牌已具备强大影响力。中高端智能手机市场一向被苹果、三星把持,但在 2016 年优势都已被大幅压缩。

        参考《2017-2022年中国智能手机市场运营现状及十三五投资价值分析报告
       中高端智能手机市场一向被苹果、三星把持,但在 2016 年优势都已被大幅压缩。大陆品牌新四家“华为、OPPO、VIVO、小米”受到了国际市场认可,市占率快速提升。终端厂商的崛起向下拉动整条大陆产业链,以指纹识别为例,“HOV”品牌的快速增长拉动了“汇顶-华天科技/硕贝德-欧菲光/邱钛”整条产业链业绩的大幅提升。 安防等领域也正发生类似变化趋势,安防终端市场海康威视和大华股份分立而治,共同带动海思、国科微、中星微、安凯等国产厂商在上游 IPC 芯片、DVR 芯片组、NVR 芯片组等领域获得巨大进步,对 TI、安霸等传统巨头实现进口替代;联想、海尔等笔记本厂商打通上下游生态圈,成为国产品牌的中流砥柱。 半导体零部件在电子供应链中门槛最高,且对下游产业链具有一定的议价和控制能力,毛利率较高,随着手机微创新速度加快,未来半导体零部件的单机价值量有望逐步提升。

 

 

 

 

 

 


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产品升级带动平板显示掩膜版行业增长 市场向海外头部集中 国产竞争力待提升

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2025年04月20日
中国关节轴承行业空间广阔 人形机器人等带来新增点 龙溪股份国际竞争力较强

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2025年04月18日
我国单列圆锥滚子轴承(TRB)行业分析:市场有望量价齐升 需求规模超万只

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2025年04月17日
晶圆级封装(WLCSP)行业分析:全球供给有限 车规CIS成市场需求扩张新引擎

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近年来,随着各国对L3及以上乘用车实施政策和法规,智能驾驶加速渗透,对车用影像传感芯片市场的需求不断上升,所以车规CIS成WLCSP行业需求扩张新引擎。根据数据显示,2023年,全球汽车CIS出货量为354百万颗,同比增长10,预计2029年出货量将达到755百万颗,同比增长约为16%。

2025年04月16日
我国半导体掩膜版市场规模增速快于全球 但国产化率较低 晶圆厂自建厂占主要市场

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智能手机电子硬件代工行业:IDH和ODM渗透率提升空间大 市场呈三强争霸格局

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2025年04月14日
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