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中国手机崛起背后 终端市场大陆品牌已具备强大影响力

导读:中国手机崛起背后 终端市场大陆品牌已具备强大影响力。中高端智能手机市场一向被苹果、三星把持,但在 2016 年优势都已被大幅压缩。

        参考《2017-2022年中国智能手机市场运营现状及十三五投资价值分析报告
       中高端智能手机市场一向被苹果、三星把持,但在 2016 年优势都已被大幅压缩。大陆品牌新四家“华为、OPPO、VIVO、小米”受到了国际市场认可,市占率快速提升。终端厂商的崛起向下拉动整条大陆产业链,以指纹识别为例,“HOV”品牌的快速增长拉动了“汇顶-华天科技/硕贝德-欧菲光/邱钛”整条产业链业绩的大幅提升。 安防等领域也正发生类似变化趋势,安防终端市场海康威视和大华股份分立而治,共同带动海思、国科微、中星微、安凯等国产厂商在上游 IPC 芯片、DVR 芯片组、NVR 芯片组等领域获得巨大进步,对 TI、安霸等传统巨头实现进口替代;联想、海尔等笔记本厂商打通上下游生态圈,成为国产品牌的中流砥柱。 半导体零部件在电子供应链中门槛最高,且对下游产业链具有一定的议价和控制能力,毛利率较高,随着手机微创新速度加快,未来半导体零部件的单机价值量有望逐步提升。

 

 

 

 

 

 


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终端显示面板大尺寸化打开我国TAC膜增长空间 国产替代仍将是行业发展主旋律

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当前全球TAC膜市场格局高度集中,日本企业富士胶片和柯尼卡美能达占据主导地位。我国TAC膜国产化率偏低,以乐凯光电、天禄科技等为代表的国产厂商正加速追赶,不断提升产品性能和供给能力。未来,国产替代仍将是我国TAC膜行业发展的主旋律,需要从多方面持续发力。

2026年06月16日
金刚石散热开辟芯片热管理新赛道 海外企业率先商业化落地 国内企业快速跟进

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2026年06月16日
5G通信融合叠加数字丝路双轮驱动 宽带连接终端设备迎来全域增长周期

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在国家多项数智化、6G及AI+通信政策加持下,行业从普通接入工具升级为数字基建核心底座。国内外5G基建持续落地,叠加一带一路下亚非等海外新兴市场数字基建提速,行业市场需求持续扩容。目前,宽带连接终端行业参与者分为综合通信设备商与终端设备供应商,呈现竞合发展态势。

2026年06月16日
中国为全球智驾芯片行业核心增量 双轨竞争下内卷加剧 舱驾融合、大算力等主线明确

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当前智驾芯片市场形成第三方独立芯片厂商+车企自研芯片团队并行发展的双轨竞争格局。其中第三方主流厂商涵盖英伟达、Mobileye、高通、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、爱芯元智等,依托标准化产品与成熟生态服务全行业车企

2026年06月15日
半导体探针卡行业需求周期向上 先进封装巩固MEMS地位 国产错位突破冲击海外垄断格局

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国内半导体探针卡国产替代趋势明确,2020-2023 年国产化率由不足 15% 升至 28.6%,预计 2025 年突破 30%,叠加政策规划 2030 年测试设备国产化率目标 85%,行业长期成长确定性较强。预计2025年我国半导体探针卡行业产量有望达到1118张。

2026年06月15日
先进封装开辟新增量 全球直写光刻设备行业增长可期 芯碁微装领跑国产阵营

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行业整体呈现低集中寡占型竞争格局,2025年行业CR4约为41.90%。以芯碁微装等为代表的国产厂商持续深耕技术,加速追赶国际先进水平。2025年芯碁微装全球市场份额达9.4%,排名全球第四,为前五强里唯一的国产厂商。

2026年06月15日
千亿市场可期 我国锂电回收综合利用行业机遇与挑战并存 邦普循环份额领跑全球

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锂电回收综合利用标准体系也在不断完善,持续夯实行业规范化发展基础。截至2025年10月,我国已发布动力电池回收利用国家标准22项,涵盖动力电池回收通用要求、管理规范、拆解规范、余能检测、再生利用、锂离子废弃物回收利用等多个方面,有力推动和引领锂电回收综合利用行业的规范化进程。

2026年06月15日
我国晶圆代工行业现状分析:市场规模持续扩容 国产替代开启结构性机遇

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晶圆代工作为半导体产业链的中游核心,是技术、资本与规模壁垒最高的环节。全球市场呈现台积电一超多强的寡头格局,而中国晶圆代工行业正站在国产替代、AI与智能电动汽车三大驱动力交汇的历史节点上。在外部科技制裁持续收紧的背景下,供应链安全已成为国内芯片设计公司的生存命题,推动订单系统性回流。

2026年06月15日
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