封测行业技术不断进步，SiP、Fan-out、TSV、WLCSP等先进技术不断涌现，越来越多IDM公司出于经济角度考量，将封测环节外包，带动全球封测厂商业绩快速成长。
2017年全球前十大封测厂商，不包括大陆厂商（长电科技、华天科技、通富微电），合计实现营收196.55亿美元，同比增长14.68%。其中专注存储芯片封装的力成受益于存储芯片销量旺盛带动，2017年实现营收20.34亿美元，同比增长36.09%，增速最快。其次为龙头日月光，2017年实现营收99.10亿美元，同比增长16.62%。
参考观研天下发布《2018-2023年中国IC封测市场竞争现状分析与投资商机分析预测报告》
大陆封测行业技术能力已接近世界一流水平。我国封测企业在经过近十年的成长学习后，技术上已经具备国际先进水平，Fan-out、SiP、WLSCP、3D封装等技术均有储备。
大陆封测厂商1）受益于全球产能转移，2）大陆IC设计行业快速发展，3）外延并购，长电科技、华天科技、通富微电等龙头企业增速远高于海外竞争对手。
展望2018，SiP、WLO、fan-out等先进封装技术渗透率的提升为封测环节添加新的成长动力，另外矿机市场的火爆，为封测企业带来确定性订单。全球最大的矿机芯片厂商比特大陆供应链主要包括晶圆代工、封测、基板等环节，晶圆代工环节的供应商为台积电，据集微网报道，2017年台积电因为其代工获得了超过15亿美元的营收。封测环节的供应商主要为日月光、长电科技、通富微电和华天科技，比特大陆的芯片采用Bumping+FC工艺进行封装，因此大陆掌握Bumping+FC技术的封测厂商有望从2018年矿机芯片投资的快速增长中受益。
2017年全球前十大封测厂商，不包括大陆厂商（长电科技、华天科技、通富微电），合计实现营收196.55亿美元，同比增长14.68%。其中专注存储芯片封装的力成受益于存储芯片销量旺盛带动，2017年实现营收20.34亿美元，同比增长36.09%，增速最快。其次为龙头日月光，2017年实现营收99.10亿美元，同比增长16.62%。
参考观研天下发布《2018-2023年中国IC封测市场竞争现状分析与投资商机分析预测报告》
大陆封测行业技术能力已接近世界一流水平。我国封测企业在经过近十年的成长学习后，技术上已经具备国际先进水平，Fan-out、SiP、WLSCP、3D封装等技术均有储备。
大陆封测厂商1）受益于全球产能转移，2）大陆IC设计行业快速发展，3）外延并购，长电科技、华天科技、通富微电等龙头企业增速远高于海外竞争对手。
展望2018，SiP、WLO、fan-out等先进封装技术渗透率的提升为封测环节添加新的成长动力，另外矿机市场的火爆，为封测企业带来确定性订单。全球最大的矿机芯片厂商比特大陆供应链主要包括晶圆代工、封测、基板等环节，晶圆代工环节的供应商为台积电，据集微网报道，2017年台积电因为其代工获得了超过15亿美元的营收。封测环节的供应商主要为日月光、长电科技、通富微电和华天科技，比特大陆的芯片采用Bumping+FC工艺进行封装，因此大陆掌握Bumping+FC技术的封测厂商有望从2018年矿机芯片投资的快速增长中受益。
图：海外主要半导体封测厂商营收
图：比特大陆供应链及供应商
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