假设到2019年microLED开始在智能手表中渗透,2019-2021年渗透率分别为20%,30%和50%;2020年microLED开始在VR/AR设备中渗透,2020-2021年渗透率分别为20%和30%,暂时先不考虑智能手机中microLED的渗透。我们在以下模型中假设智能手表采用4K屏幕,对应800万颗microLED(rgb像素);VR/AR设备采用8K屏幕,对应3300万颗microLED
2019-2021年全球microLED消耗量,等效两寸晶圆片数量分别约为87万片,327万片和488万片。考虑2016年全球消耗的LED两寸片为8000万片,到2021年microLED对芯片需求占到当前整个LED芯片年需求的5%左右。对应LED产值约80亿元/年。
而如果智能手表和VR/AR设备中实现microLED100%渗透,则将消耗超过1400万片2寸片/年,占当前整个LED芯片年需求的20%左右。对应LED年产值超过200亿每年!
MicroLED重塑产业链
MicroLED对产业链的拉动作用与小间距LED有所不同。从产业链端来看,小间距LED和MicroLED的产业链上游均为外延片生长和芯片制造环节,但是中游和下游产业链上,小间距LED和MicroLED不同。
参考观研天下发布《2018-2024年中国LED产业市场竞争现状调查及未来发展趋势预测报告》
1)中游:小间距LED的中游为传统的LED封装,现在一般采用无引线的smd封装形式;MicroLED无需对单个LED芯片单独封装,灯珠通过转移技术直接嵌于基板上,既而对整个基板进行封装。
2)下游:小间距LED屏幕直接采用驱动电路连接各个灯珠进行驱动,而MicroLED显示屏则类似oled/lcd显示屏的驱动方式,采用驱动芯片+TFT基板方式进行驱动。
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