咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2018年中国工业自动化行业细分领域普及率及市场规模分析(图)

        一、我国工业自动化水平仍较低
        对标工业 4.0,大部分中国中小型制造企业都处于工业 2.0 阶段,自动化水平不足。《中国制造信息化指数》研究指出,中国制造业总体水平正由工业 2.0 向工业 3.0 过渡,华为作为中国最好的制造业公司之一处在工业 2.7 阶段,作为德国自动化标杆的西门子安贝格工厂处在工业3.5 阶段。

 
图表:工业 4.0(智能制造)总括图

        工业控制是智能制造的基石,是提高效率、产品质量、可靠性、一致性的基础技术。一直以来工控是制约中国装备行业乃至产品升级的瓶颈。从制造业生产装备数控化率这个指标来看,根据《中国制造信息化指数》的结果显示,2016年我国该指标为44.1%。而从工控细分领域的普及率来看,核心工业软件普及率 ERP 最高,达到 69.7%;制造执行类软件应用程度较低,MES 普及率仅为 23.3%,我国的工业自动化成长的潜力巨大。
图表:工业自动化软件端细分市场普及率
 
        二、国内工业自动化规模稳中有升,从项目型转向 OEM 市场

        2016 年行业整体市场规模约 1400 亿,产品市场占主要份额:我国工业自动化行业规模截止2015年约1400亿,未来随着我国产业升级,市场空间广阔。自 2011 年起,受到宏观经济的影响,工业自动化行业进入了低迷阶段,2015年自动化市场增速再次下滑,直至2016年开始企稳回升,整体市场规模保持在1400亿,其中产品市场依然占主要份额。

        参考观研天下发布《2017-2022年中国工业自动化产业现状调查及发展态势预测报告
图表:自动化市场规模
 

图表:2012-2016 项目型市场和 OEM 市场增速
 

        OEM 市场是工控下游增长的主力。工控根据下游产品市场不同,分为项目型和 OEM 型市场。其中,项目型市场以往集中在传统的冶金、电力、采矿、建材等行业,其投资高峰期已过,近年来传统项目型市场增速放缓自2014年以来有所下滑。OEM市场主要是设备类市场,比如机床工具、包装机械和电子制造设备等。2016下半年工控企业订单高增速,其中,工控产品PLC、伺服驱动机等的OEM市场行业增速较为明显,而OEM市场占工控下游份额从2015年46.5%提升至2016年近50%。
图表:2012-2016 项目型市场市场规模及增速
 
图表:2012-2016 及 2016 年 OEM 市场(细分行业)规模及增速
 

资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(ZQ)
更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

AI会议硬件行业前景:G端C端有望高速渗透 垂直场景深度定制空间广阔

AI会议硬件行业前景:G端C端有望高速渗透 垂直场景深度定制空间广阔

随着应用场景多元拓展,AI会议硬件行业正处于高速渗透期。AI会议硬件市场渗透率已从2021年的7%提升至2025年的23%,预计到2030年将增长至39%,对应市场规模达280.9亿元。

2026年09月18日
我国光掩模版行业分析:四层逻辑驱动市场升级 技术壁垒高企

我国光掩模版行业分析:四层逻辑驱动市场升级 技术壁垒高企

供给端,行业呈现“企业数量少、国产化率低、加速突破”的格局,清溢光电、路维光电在显示面板领域实现规模化替代,中微掩模在28nm及以上制程实现国产化突破,但14nm及以下先进制程掩模版国产化率不足10%,与国际巨头仍存在明显差距。

2026年09月18日
光通信筑基、激光雷达蓄势 我国InP衬底行业需求端进入加速放量期

光通信筑基、激光雷达蓄势 我国InP衬底行业需求端进入加速放量期

需求区域分布与产业集群高度重合,华东和华南是核心市场,华中和西南增速较快,华北聚焦高端科研和航天应用。国产替代正从“验证”走向“放量”,率先通过头部光芯片企业认证并实现稳定供货的衬底企业将获得显著先发优势。

2026年09月18日
算力与新能源车接力! 散热材料行业高景气,热界面材料崛起,国产供应链加速突破

算力与新能源车接力! 散热材料行业高景气,热界面材料崛起,国产供应链加速突破

散热(热管理)材料用于解决电子器件工作发热问题,在AI算力爆发、新能源汽车渗透率加速提升与消费电子端侧AI落地的三重驱动下,2026年全球散热材料市场规模预计达到128.6亿美元,较2025年的112.4亿美元增长14.4%,其中中国市场预计贡献全球增量的38%,规模突破42.3亿美元。

2026年09月17日
我国热交换器内衬行业需求分析:新建配套与存量检修驱动,华东需求领跑

我国热交换器内衬行业需求分析:新建配套与存量检修驱动,华东需求领跑

热交换器内衬是化工、石化、制药等流程工业中保护换热设备免受强腐蚀介质侵蚀的关键防护技术,直接决定设备寿命和运行安全。当前,行业需求由新建装置配套与存量检修更换双轮驱动:新建需求与化工资本开支挂钩,存量检修因安全刚性和装置保有量增长而具备“压舱石”特征。

2026年09月17日
AI算力倒逼高端散热升级 碳基垫片行业需求多点开花 高端市场逐步突破

AI算力倒逼高端散热升级 碳基垫片行业需求多点开花 高端市场逐步突破

供给端,行业呈现“中低端竞争激烈、高端逐步突破”的格局,中密控股、新莱应材、宁波天生等第一梯队企业在核电和半导体高端密封领域加速国产化替代。在技术工艺、客户认证、材料原料和品牌业绩四重壁垒构筑下,率先突破高端产品并完成客户认证的企业,将在行业从“中低端竞争”走向“高端突围”的新阶段中占据核心优势。

2026年09月16日
消费升级叠加智能赋能 影像马达行业国产替代开启高增新周期

消费升级叠加智能赋能 影像马达行业国产替代开启高增新周期

当前行业已形成成熟完整的产业链体系,下游从传统消费电子向车载、医疗、工业智能等多领域延伸,市场需求多点释放,行业长期成长确定性较强。全球影像马达市场稳步扩容,国内行业增速持续领跑全球,国产替代加速向高端领域渗透。行业高壁垒特征显著,市场梯队格局清晰,本土头部企业技术持续突破。

2026年09月16日
MEMS探针卡行业长期双向增长空间打开 国产承接全球溢出订单 本土高端化加速

MEMS探针卡行业长期双向增长空间打开 国产承接全球溢出订单 本土高端化加速

根据数据,2018-2024年全球MEMS 探针卡占探针卡市场的比重由60%提升至69%, 2025年进一步逼近70%。GPU、CPU等先进芯片放量与新封装技术落地带来更复杂测试需求,预计2026—2029 年全球MEMS 探针卡占探针卡市场的比重维持在约 70%。

2026年09月15日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部