全球晶圆厂新建19 座 其中中国大陆就占了10 座 中国大陆晶圆代工厂爆发式扩张

　　导读：根据2016 年6月底所发布的近两年全球晶圆厂预测报告，2016 至 2017 年间，综合 8 寸、12 寸厂来看，确定新建的晶圆厂就有 19 座，其中中国大陆就占了10 座，而台湾地区的科技新报整理近期动土、宣布建厂讯息来看，中国大陆12 寸晶圆厂将迎来大爆发。

　　相关报告《2017-2022年中国晶圆代工产业发展态势及十三五盈利战略分析报告》
　　根据2016 年6月底所发布的近两年全球晶圆厂预测报告，2016 至 2017 年间，综合 8 寸、12 寸厂来看，确定新建的晶圆厂就有 19 座，其中中国大陆就占了10 座，而台湾地区的科技新报整理近期动土、宣布建厂讯息来看，中国大陆12 寸晶圆厂将迎来大爆发。
　　　　　　　　　　　　　　中国大陆 12 寸晶圆厂分布

　　　　　　　　　　中国大陆现有 12寸晶圆厂

　　英特尔、三星与 SK 海力士大厂早已在中国大陆插旗，并将主力放在存储产业，而英特尔大连 12 寸晶圆厂早在 2010 年完工，厂房规划用以生产 65nm 制程 CPU，2015年 10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资 55 亿美元转型生产 3D-NAND Flash 并在今年 7 月底重新宣告投产。中国大陆本土厂商现有 12 寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2两座晶圆厂，其中B2厂制程已至28nm。
　　　　　　　　　　中国大陆兴建中的 12 寸晶圆厂

　　　　　　　　　　　　中国大陆计划中的12 寸晶圆厂

　　中国大陆最先进制程晶圆厂的中芯，将在上海兴建新晶圆厂，初期就瞄准 14nm 制程，且产能规划涵盖 10/7nm，估计 2017 年底完工、2018 年正式投产，将挑战即将来大陆发展的台湾地区晶圆代工龙头台积电。台积电正式在今年中宣布来中国南京独资建12 寸晶圆厂，并在 7 月举移动土，厂房预计 2018 年完工，也宣告 16nm 届时将在大陆量产。
　　目前中国大陆 300mm 大硅片的总需求为 约为 42 万片/月到 ，预计到 201年大陆 300mm 大硅片的总需要为 109 万片/ 月。而目前备 中国大陆还不具备 300mm 电子级硅片的生产能力 ，最快也要到 2017 年底 ，上海新昇半导体预计完成第一期产品投产 ，计划月产 15 万片 ，到 2020 年产第二期产品投产，计划月产 30万片，与庞大的需求相比仍然是远远不够。
　　　　　　　　　　中国大陆现有与兴建中的 8 寸晶圆厂

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